メモリ

Samsung の Shinebolt、Flamebolt、Snowbolt の商標が HPC用の次世代 HBM DRAM を示唆

Samsung は、次世代 HBM 製品に関連する Shinebolt、Flamebolt、Snowbolt などの多くのコードネームを商標登録しています。

Samsung による最近の商標により、次世代 HPC および AI プラットフォーム向けの新しい DRAM 製品が明らかになる

今月初め、Samsung電子がコードネーム「Snowbolt」を持つ新しいHBM3Pメモリを開発すると報じられた。この最新の HBM3P メモリは、スタックごとに 5 TB/秒の帯域幅速度を提供します。昨日、同社が大型コンピュータ向けの人工知能に焦点を当て、DRAMメモリに関するさらに2件の商標を出願したと報じられました。この商標出願により、Samsung Electronics の命名構造にさらに 2 つのコードネームが追加され、以前の商標名 Flarebolt、Aquabolt、Flashbolt、Icebolt に「Shinebolt」と「Flamebolt」が追加されます。申請は韓国知的財産権情報院(KIPRIS)に提出された。

ウェブサイトSamMobileは、これらの商標が「高性能コンピューティング機器、人工知能、スーパーコンピューティング機器で使用される高帯域幅のDRAMモジュール、およびグラフィックカードで使用される高帯域幅のDRAM」とみなされる製品にリンクされていると述べている。

SamsungSDS社長のケ・ヒョンギョン氏は最近KAISTで講演し、将来のメモリ製品がサーバーの開発を含む大規模な人工知能の開発を促進すると同社がどのように予想しているかについて語りました。それは、先月の投資家とメディア向けの電話会議で、Samsung電子の広報担当者が次のように述べたと伝えられています。

AI市場のニーズや技術トレンドに合わせた最高性能・最高機能の製品を迅速に提供するため、すでにHBM2、HBM2E製品を主要顧客に供給しており、HBM3(16GB、12GB)も提供しています。ただし、24GB品もサンプル出荷中であり、すでに量産の準備は完了している。

現行のHBM3だけでなく、市場が要求するより高い性能と容量を備えた次世代HBM3P製品も、業界最高のパフォーマンスで下半期に向けて準備されています。

-Samsung

Samsung SDS 社長は、AI のパフォーマンスが、NVIDIA で最も広く使用されている AI GPU よりも高いパフォーマンスを発揮する堅牢なメモリ オプションにどのように依存するかについて引き続き議論しました。同幹部は、この考え方は早ければ2028年にも現実になるだろうと強調しています。

他のSamsung電子 HBM ブランチ シリーズは次のとおりです。

  • Flarebolt: the first generation HBM2 memory
  • Aquabolt: Samsung Electronics’ second-generation HBM2 memory from 2018
  • Flashbolt: The company’s third-generation HBM2E memory (2020)
  • Icebolt: This HBM3 memory was initially released in prototype stages but is expected to be mass-produced later this year

最近発表された Snowbolt は、HPC クラウド システム、スーパーコンピューター、および人工知能に使用されている高帯域幅 DRAM モジュールのリリースと同時に行われる予定です。

(Source:wccftech)

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