AMD CEOリサ・スー博士は、ムーアの法則は死んだわけではなく、チップレットや 3D パッケージングなどのイノベーションが課題の克服に役立つと述べています。
AMD CEO Dr. Lisa Suは、ムーアの法則は死んでいなく、最新のイノベーションで 3nm、2nm およびその先に取組中
Barron’sとのインタビューで、AMD の CEO である Lisa Su 博士は、ムーアの法則は死んだわけではなく、減速しており、パフォーマンス、効率、およびコストの課題を克服するには、別の方法で対処する必要があると指摘しています。AMD は、2015 年に最初の HBM 設計、2017 年にチップレット プロセッサ、2022 年に 3D V-Cache 設計を使用したチップ上の最初の 3D パッケージングで、3D パッケージングとチップレット テクノロジを推進するパイオニアです。
ムーアの法則は、1965 年 (~1975 年) に Intel の共同創設者であるゴードン・ムーアによって提案され、トランジスタの数は毎年 2 倍になると述べました。ゴードン・ムーアは 3 月 24 日に亡くなりましたが、彼の遺産は今もテクノロジの世界に息づいており、Intel とAMD は彼の法則を守っています。一方、NVIDIA は、ムーアの法則はガスを使い果たし、もはや自社のビジネス戦略には当てはまらないと考えています。
AMD の CEO Dr. Lisa Suは、チップレットと 3D パッケージングは同社が今日投資したソリューションであり、さらに多くのことが進行中であると述べています。チップメーカーは、さまざまな CPU、GPU、およびメモリ IP を複数のチップレットと 3D ダイに 1 つの単一パッケージに組み合わせた、真のエクサスケール APU である MI300 を発売します。これは巨大なチップであり、今年後半に AMD の AI セグメントへの参入をリードすることになります。
私はムーアの法則が死んだとは思いません。ムーアの法則は遅くなったと思います。そのパフォーマンスとエネルギー効率を実現し続けるために、私たちはさまざまなことをしなければなりません。
私たちはチップレットを完成させました。これは大きな一歩です。これで 3D パッケージングが完了しました。他にも多くの革新があると思います。
ソフトウェアとアルゴリズムも非常に重要です。私たち全員が歩んできたこのパフォーマンスの軌跡を継続するには、これらすべての要素が必要だと思います。
-AMD CEO, Dr. Lisa Su
リサはまた、各移行プロセス ノードから生じるコストの増加と世代間のパフォーマンスの低下にもかかわらず、それらは引き続き前進すると述べました。AMDは、現時点ですでに3nmで作業しており、2nm以降も検討していると述べています. 同様の戦略では、これはインテル側で20A および 18Aで始まるオングストローム時代またはサブ nm につながります。
はい。トランジスタのコストと、密度と全体的なエネルギー削減から得られる改善の量は、世代ごとに小さくなっています。しかし、私たちはまだ世代から世代へと進んでいます。今日、私たちは 3 ナノメートルで多くの研究を行っており、さらに 2 ナノメートルにも目を向けています。しかし、ムーアの法則の課題のいくつかを回避するために、チップレットとこれらのタイプの構造を引き続き使用します。
-AMD CEO, Dr. Lisa Su
現在、AMD には 5nm と 4nm のプロセス ノードを利用した製品があり、その間にいくつかの 6nm と 7nm の製品があります。来年から、同社は最初の 3nm チップを導入する予定です。これは、クライアント側に導入する前に、まずサーバー セグメントをターゲットにする可能性が高いです。
現在の市場状況により、多くの PC 企業が TSMC の 3nm ノードに基づく製品の注文を控えており、AMD はその中に含まれるとされています。最近のロードマップで明らかにされたように、TSMC には幅広いソリューションがあるため、AMD が次世代 CPU/GPU/APU アーキテクチャに使用するノードの選択を見るのは興味深いでしょう。
AMD Zen CPU / APU Roadmap
| ZEN ARCHITECTURE | ZEN 1 | ZEN+ | ZEN 2 | ZEN 3 | ZEN 3+ | ZEN 4 | ZEN 5 | ZEN 6 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Core Codename | Zen | Zen+ | Valhalla | Cerebrus | Warhol | Persphone | Nirvana | Morpheus |
| CCD Codename | N/A | N/A | Aspen Highlands | Brekenridge | TBC | Durango | Eldora | TBA |
| Process Node | 14nm | 12nm | 7nm | 7nm | 6nm | 5nm/4nm | 4nm/3nm | 3nm/2nm? |
| Server | EPYC Naples (1st Gen) | N/A | EPYC Rome (2nd Gen) | EPYC Milan (3rd Gen) | N/A | EPYC Genoa (4th Gen) EPYC Siena (4th Gen) EPYC Bergamo (4th Gen) | EPYC Turin (6th Gen) | EPYC Venice (7th Gen) |
| High-End Desktop | Ryzen Threadripper 1000 (White Haven) | Ryzen Threadripper 2000 (Coflax) | Ryzen Threadripper 3000 (Castle Peak) | Ryzen Threadripper 5000 (Chagal) | N/A | Ryzen Threadripper 7000 (Storm Peak) | Ryzen Threadripper 8000 (Shamida Peak) | TBA |
| Mainstream Desktop CPUs | Ryzen 1000 (Summit Ridge) | Ryzen 2000 (Pinnacle Ridge) | Ryzen 3000 (Matisse) | Ryzen 5000 (Vermeer) | Ryzen 6000 (Warhol / Cancelled) | Ryzen 7000 (Raphael) | Ryzen 8000 (Granite Ridge) | TBA |
| Mainstream Desktop . Notebook APU | Ryzen 2000 (Raven Ridge) | Ryzen 3000 (Picasso) | Ryzen 4000 (Renoir) Ryzen 5000 (Lucienne) | Ryzen 5000 (Cezanne) Ryzen 6000 (Barcelo) | Ryzen 6000 (Rembrandt) | Ryzen 7000 (Phoenix) | Ryzen 8000 (Strix Point) Ryzen **** (Krackan Point) | TBA |
| Low-Power Mobile | N/A | N/A | Ryzen 5000 (Van Gogh) Ryzen 6000 (Dragon Crest) | TBA | TBA | Ryzen 7000 (Mendocino) | Ryzen 8000 (Escher) | TBA |
(Source:wccftech)
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