BTOパソコン-Fan

AMD CEOリサ・スー博士は、ムーアの法則は死んだわけではなく、チップレットや 3D パッケージングなどのイノベーションが課題の克服に役立つと述べています。

AMD CEO Dr. Lisa Suは、ムーアの法則は死んでいなく、最新のイノベーションで 3nm、2nm およびその先に取組中

Barron’sとのインタビューで、AMD の CEO である Lisa Su 博士は、ムーアの法則は死んだわけではなく、減速しており、パフォーマンス、効率、およびコストの課題を克服するには、別の方法で対処する必要があると指摘しています。AMD は、2015 年に最初の HBM 設計、2017 年にチップレット プロセッサ、2022 年に 3D V-Cache 設計を使用したチップ上の最初の 3D パッケージングで、3D パッケージングとチップレット テクノロジを推進するパイオニアです。

ムーアの法則は、1965 年 (~1975 年) に Intel の共同創設者であるゴードン・ムーアによって提案され、トランジスタの数は毎年 2 倍になると述べました。ゴードン・ムーアは 3 月 24 日に亡くなりましたが、彼の遺産は今もテクノロジの世界に息づいており、Intel とAMD は彼の法則を守っています。一方、NVIDIA は、ムーアの法則はガスを使い果たし、もはや自社のビジネス戦略には当てはまらないと考えています。

AMD の CEO Dr. Lisa Suは、チップレットと 3D パッケージングは​​同社が今日投資したソリューションであり、さらに多くのことが進行中であると述べています。チップメーカーは、さまざまな CPU、GPU、およびメモリ IP を複数のチップレットと 3D ダイに 1 つの単一パッケージに組み合わせた、真のエクサスケール APU である MI300 を発売します。これは巨大なチップであり、今年後半に AMD の AI セグメントへの参入をリードすることになります。

私はムーアの法則が死んだとは思いません。ムーアの法則は遅くなったと思います。そのパフォーマンスとエネルギー効率を実現し続けるために、私たちはさまざまなことをしなければなりません。

私たちはチップレットを完成させました。これは大きな一歩です。これで 3D パッケージングが完了しました。他にも多くの革新があると思います。

ソフトウェアとアルゴリズムも非常に重要です。私たち全員が歩んできたこのパフォーマンスの軌跡を継続するには、これらすべての要素が必要だと思います。

-AMD CEO, Dr. Lisa Su

リサはまた、各移行プロセス ノードから生じるコストの増加と世代間のパフォーマンスの低下にもかかわらず、それらは引き続き前進すると述べました。AMDは、現時点ですでに3nmで作業しており、2nm以降も検討していると述べています. 同様の戦略では、これはインテル側で20A および 18Aで始まるオングストローム時代またはサブ nm につながります。

はい。トランジスタのコストと、密度と全体的なエネルギー削減から得られる改善の量は、世代ごとに小さくなっています。しかし、私たちはまだ世代から世代へと進んでいます。今日、私たちは 3 ナノメートルで多くの研究を行っており、さらに 2 ナノメートルにも目を向けています。しかし、ムーアの法則の課題のいくつかを回避するために、チップレットとこれらのタイプの構造を引き続き使用します。

-AMD CEO, Dr. Lisa Su

現在、AMD には 5nm と 4nm のプロセス ノードを利用した製品があり、その間にいくつかの 6nm と 7nm の製品があります。来年から、同社は最初の 3nm チップを導入する予定です。これは、クライアント側に導入する前に、まずサーバー セグメントをターゲットにする可能性が高いです。

現在の市場状況により、多くの PC 企業が TSMC の 3nm ノードに基づく製品の注文を控えており、AMD はその中に含まれるとされています。最近のロードマップで明らかにされたように、TSMC には幅広いソリューションがあるため、AMD が次世代 CPU/GPU/APU アーキテクチャに使用するノードの選択を見るのは興味深いでしょう。

AMD Zen CPU / APU Roadmap

ZEN ARCHITECTURE	ZEN 1	ZEN+	ZEN 2	ZEN 3	ZEN 3+	ZEN 4	ZEN 5	ZEN 6
Core Codename	Zen	Zen+	Valhalla	Cerebrus	Warhol	Persphone	Nirvana	Morpheus
CCD Codename	N/A	N/A	Aspen Highlands	Brekenridge	TBC	Durango	Eldora	TBA
Process Node	14nm	12nm	7nm	7nm	6nm	5nm/4nm	4nm/3nm	3nm/2nm?
Server	EPYC Naples (1st Gen)	N/A	EPYC Rome (2nd Gen)	EPYC Milan (3rd Gen)	N/A	EPYC Genoa (4th Gen) EPYC Siena (4th Gen) EPYC Bergamo (4th Gen)	EPYC Turin (6th Gen)	EPYC Venice (7th Gen)
High-End Desktop	Ryzen Threadripper 1000 (White Haven)	Ryzen Threadripper 2000 (Coflax)	Ryzen Threadripper 3000 (Castle Peak)	Ryzen Threadripper 5000 (Chagal)	N/A	Ryzen Threadripper 7000 (Storm Peak)	Ryzen Threadripper 8000 (Shamida Peak)	TBA
Mainstream Desktop CPUs	Ryzen 1000 (Summit Ridge)	Ryzen 2000 (Pinnacle Ridge)	Ryzen 3000 (Matisse)	Ryzen 5000 (Vermeer)	Ryzen 6000 (Warhol / Cancelled)	Ryzen 7000 (Raphael)	Ryzen 8000 (Granite Ridge)	TBA
Mainstream Desktop . Notebook APU	Ryzen 2000 (Raven Ridge)	Ryzen 3000 (Picasso)	Ryzen 4000 (Renoir) Ryzen 5000 (Lucienne)	Ryzen 5000 (Cezanne) Ryzen 6000 (Barcelo)	Ryzen 6000 (Rembrandt)	Ryzen 7000 (Phoenix)	Ryzen 8000 (Strix Point) Ryzen **** (Krackan Point)	TBA
Low-Power Mobile	N/A	N/A	Ryzen 5000 (Van Gogh) Ryzen 6000 (Dragon Crest)	TBA	TBA	Ryzen 7000 (Mendocino)	Ryzen 8000 (Escher)	TBA

(Source:wccftech)