CPU

AMD CEO、ムーアの法則について語る

AMD CEOリサ・スー博士は、ムーアの法則は死んだわけではなく、チップレットや 3D パッケージングなどのイノベーションが課題の克服に役立つと述べています。

AMD CEO Dr. Lisa Suは、ムーアの法則は死んでいなく、最新のイノベーションで 3nm、2nm およびその先に取組中

Barron’sとのインタビューで、AMD の CEO である Lisa Su 博士は、ムーアの法則は死んだわけではなく、減速しており、パフォーマンス、効率、およびコストの課題を克服するには、別の方法で対処する必要があると指摘しています。AMD は、2015 年に最初の HBM 設計、2017 年にチップレット プロセッサ、2022 年に 3D V-Cache 設計を使用したチップ上の最初の 3D パッケージングで、3D パッケージングとチップレット テクノロジを推進するパイオニアです。

ムーアの法則は、1965 年 (~1975 年) に Intel の共同創設者であるゴードン・ムーアによって提案され、トランジスタの数は毎年 2 倍になると述べました。ゴードン・ムーアは 3 月 24 日に亡くなりましたが、彼の遺産は今もテクノロジの世界に息づいており、Intel とAMD は彼の法則を守っています。一方、NVIDIA は、ムーアの法則はガスを使い果たし、もはや自社のビジネス戦略には当てはまらないと考えています。

AMD の CEO Dr. Lisa Suは、チップレットと 3D パッケージングは​​同社が今日投資したソリューションであり、さらに多くのことが進行中であると述べています。チップメーカーは、さまざまな CPU、GPU、およびメモリ IP を複数のチップレットと 3D ダイに 1 つの単一パッケージに組み合わせた、真のエクサスケール APU である MI300 を発売します。これは巨大なチップであり、今年後半に AMD の AI セグメントへの参入をリードすることになります。

私はムーアの法則が死んだとは思いません。ムーアの法則は遅くなったと思います。そのパフォーマンスとエネルギー効率を実現し続けるために、私たちはさまざまなことをしなければなりません。

私たちはチップレットを完成させました。これは大きな一歩です。これで 3D パッケージングが完了しました。他にも多くの革新があると思います。

ソフトウェアとアルゴリズムも非常に重要です。私たち全員が歩んできたこのパフォーマンスの軌跡を継続するには、これらすべての要素が必要だと思います。

-AMD CEO, Dr. Lisa Su

リサはまた、各移行プロセス ノードから生じるコストの増加と世代間のパフォーマンスの低下にもかかわらず、それらは引き続き前進すると述べました。AMDは、現時点ですでに3nmで作業しており、2nm以降も検討していると述べています. 同様の戦略では、これはインテル側で20A および 18Aで始まるオングストローム時代またはサブ nm につながります。

はい。トランジスタのコストと、密度と全体的なエネルギー削減から得られる改善の量は、世代ごとに小さくなっています。しかし、私たちはまだ世代から世代へと進んでいます。今日、私たちは 3 ナノメートルで多くの研究を行っており、さらに 2 ナノメートルにも目を向けています。しかし、ムーアの法則の課題のいくつかを回避するために、チップレットとこれらのタイプの構造を引き続き使用します。

-AMD CEO, Dr. Lisa Su

現在、AMD には 5nm と 4nm のプロセス ノードを利用した製品があり、その間にいくつかの 6nm と 7nm の製品があります。来年から、同社は最初の 3nm チップを導入する予定です。これは、クライアント側に導入する前に、まずサーバー セグメントをターゲットにする可能性が高いです。

現在の市場状況により、多くの PC 企業が TSMC の 3nm ノードに基づく製品の注文を控えており、AMD はその中に含まれるとされています。最近のロードマップで明らかにされたように、TSMC には幅広いソリューションがあるため、AMD が次世代 CPU/GPU/APU アーキテクチャに使用するノードの選択を見るのは興味深いでしょう。

AMD Zen CPU / APU Roadmap

ZEN ARCHITECTUREZEN 1ZEN+ZEN 2ZEN 3ZEN 3+ZEN 4ZEN 5ZEN 6
Core CodenameZenZen+ValhallaCerebrusWarholPersphoneNirvanaMorpheus
CCD CodenameN/AN/AAspen HighlandsBrekenridgeTBCDurangoEldoraTBA
Process Node14nm12nm7nm7nm6nm5nm/4nm4nm/3nm3nm/2nm?
ServerEPYC Naples (1st Gen)N/AEPYC Rome (2nd Gen)EPYC Milan (3rd Gen)N/AEPYC Genoa (4th Gen)
EPYC Siena (4th Gen)
EPYC Bergamo (4th Gen)
EPYC Turin (6th Gen)EPYC Venice (7th Gen)
High-End DesktopRyzen Threadripper 1000 (White Haven)Ryzen Threadripper 2000 (Coflax)Ryzen Threadripper 3000 (Castle Peak)Ryzen Threadripper 5000 (Chagal)N/ARyzen Threadripper 7000 (Storm Peak)Ryzen Threadripper 8000 (Shamida Peak)TBA
Mainstream Desktop CPUsRyzen 1000 (Summit Ridge)Ryzen 2000 (Pinnacle Ridge)Ryzen 3000 (Matisse)Ryzen 5000 (Vermeer)Ryzen 6000 (Warhol / Cancelled)Ryzen 7000 (Raphael)Ryzen 8000 (Granite Ridge)TBA
Mainstream Desktop . Notebook APURyzen 2000 (Raven Ridge)Ryzen 3000 (Picasso)Ryzen 4000 (Renoir)
Ryzen 5000 (Lucienne)
Ryzen 5000 (Cezanne)
Ryzen 6000 (Barcelo)
Ryzen 6000 (Rembrandt)Ryzen 7000 (Phoenix)Ryzen 8000 (Strix Point)
Ryzen **** (Krackan Point)
TBA
Low-Power MobileN/AN/ARyzen 5000 (Van Gogh)
Ryzen 6000 (Dragon Crest)
TBATBARyzen 7000 (Mendocino)Ryzen 8000 (Escher)TBA

(Source:wccftech)

関連記事

  1. Intel Core i9-10980HK 8コアは最大5.3 GHz…

  2. Intel Core i9-12900K Alder Lake CPU…

  3. IntelのドキュメントからMeteor Lake-S デスクトップC…

  4. AMD Renoir-X Ryzen 4000 CPUの仕様の詳細:R…

  5. Intel Core i9-10900K 10コアCPUは、AMDの3…

  6. Intel 「Ice Lake」世代では、8コア/16スレッドがメイン…

  7. Intelは10nmプロセスで8コアのTigerLake Hプロセッサ…

  8. AMD 16コア32スレッド Ryzen 9 3950X 発表

  9. AMD 次世代 Ryzen 7000 RaphaelZen4 CPUの…

  10. Intelの第11世代Rocket Lake-S 8コアES CPU …

  11. パソコン工房 コストパフォーマンスに優れた 大画面17.3 型フルHD…

  12. AMDの次世代Rembrandt Ryzen 6000シリーズAPUが…

コメント

  • コメント (0)

  • トラックバックは利用できません。

  1. この記事へのコメントはありません。

PAGE TOP