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Intelは、マザーボードメーカーに、第13世代Raptor LakeプラットフォームでDDR5のみのメモリをサポートする700シリーズチップセットマザーボードをリリースするように促しているようです。

IntelがマザーボードメーカーにDDR5メモリのみをサポートする700シリーズチップセットマザーボードをリリースして採用率を高めることを推進

TechpowerUpのレポートによると、マザーボードメーカーは、DDR5のみをサポートする700シリーズチップセットをベースにした次世代マザーボードのリリースをIntelから求められているとのことです。数日前に話したマザーボードの次のラインナップは、第13世代のRaptor LakeCPUのラインナップと並んで棚に並ぶ予定です。

Intelの第13世代RaptorLakeデスクトップCPUはDDR5とDDR4 IMCの両方を備えていますが、DDR5メモリの採用率を高めるために推進が行われています。IntelはRaptor LakeからDDR4メモリのサポートを削除することを望んでおらず、CPUはDDR5とDDR4の両方の互換性を維持します。その700シリーズのチップセット、またはそれらの大部分は、いくつかのDDR4オプションとは異なり、DDR5のみの設計になります。 600シリーズファミリで利用可能です。メーカーがそれぞれのBIOSサポートをリリースしていれば、既存の600シリーズマザーボードでDDR4メモリを搭載したRaptor Lakeチップを実行することが可能になります。Intelは、第13世代Rocket Lake CPUが既存のマザーボードと互換性があることをすでに確認しています。

さて、これは予想外ではありませんが、700シリーズのマザーボードはDDR5標準に重点を置いているため、より高いクロック速度の最適化されたサポートを提供し、第13世代Raptor Lake CPUは最大DDR5-5600Mbps（ネイティブ）をサポートすると述べられています第12世代Alder Lake CPUで現在サポートされているDDR5-5200速度からまともなアップティックの速度。

さて、これは必ずしも悪い動きではなく、Intelが特定の700シリーズ層にエントリーレベルのH710やB760チップセットなどのDDR4サポートを保持することを許可している可能性が非常に高いです。AMDはまた、次世代AM5プラットフォームでDDR5のみのサポートを推進しており、最近、DDR5メモリの価格と可用性が毎月向上していることがわかりました。

Chipset Name	Coffee Lake S (KBL-R) PCH / Z370 Platform	Coffee Lake S (CNL-H) PCH / 300 Series (Z390/H370, B360, Q370, H310)	Comet Lake-S (CML-S) PCH / 400 Series (Z490)
Process Node	22nm	14nm	14nm
Processor	8C, 6C, 4C (6 Consumer SKUs at Launch)	8C, 6C, 4C, 2C (Full corporate/consumer SKU stack at launch)	10C, 8C, 6C, 4C, 2C (Full corporate/consumer SKU stack at launch)
	Enhanced IA and Memory Overclocking	Enhanced IA and Memory Overclocking	Enhanced IA and Memory Overclocking
	Gen 9 Intel Graphics GT2 (Up To 24 EUs)	Gen 9 Intel Graphics GT2 (Up To 24 EUs)	Gen 9 Intel Graphics GT2 (Up To 24 EUs)
	Consumer Only	Corporate/vPro & Consumer	Corporate/vPro & Consumer
Memory	Up To DDR4-2666 (Native)	Up To DDR4-2666 (Native)	Up To DDR4-2933(Native)
Media, Display & Audio	DP 1.2 & HDMI 1.4	DP 1.2 & HDMI 1.4	DP 1.2 & HDMI 1.4
	HDCP 2.2 (HDMI 2.0a w/LSPCON)	HDCP 2.2 (HDMI 2.0a w/LSPCON)	HDCP 2.2 (HDMI 2.0a w/LSPCON)
	HEVC & VP9 10-bit Enc/Dec, HDR, Rec.2020, DX12	HEVC & VP9 10-bit Enc/Dec, HDR, Rec.2020, DX12	HEVC & VP9 10-bit Enc/Dec, HDR, Rec.2020, DX12
	Integrated Dual-Core Audio DSP	Integrated Dual-Core Audio DSP	Integrated Dual-Core Audio DSP
		SoundWire Digital Audio Interface	SoundWire Digital Audio Interface
I/O & Connectivity	Integrated USB 3.1 Gen 1 (5 Gbps)	Integrated USB 3.1 Gen 1 (5 Gbps)	Integrated USB 3.2 Gen 2
	Thunderbolt 3.0 (Alpine Ridge)	Integrated Intel Wireless-AC (Wi-Fi / BT CNVi)	Integrated Intel Wireless-AC (Wi-Fi / BT CNVi)
		Integrated SDXC 3.0 Controller	Integrated SDXC 3.0 Controller
		Thunderbolt 3.0 (Titan Ridge) w/ DP 1.4	Thunderbolt 3.0 (Titan Ridge) w/ DP 1.4
Storage	Next Gen Intel Optane memory	Next Gen Intel Optane memory	Next-Gen Intel Optane memory
	PCIe 3.0, SATA 3.0	PCIe 3.0, SATA 3.0	PCIe 3.0, SATA 3.0
Security	Intel SGX 1.0	Intel SGX 1.0	Intel SGX 1.0
Power Management	C8 Support	C10 & S0ix Support for Modern Standby	C10 & S0ix Support for Modern Standby
Launch	2017	2018	2019

(Source:wccftech)