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AMD Ryzen 3000 seiresとX570搭載マザーボード販売開始

(Source:AnandTech)

AMDは、7月7日19時をもって「Zen 2」を採用したRyzen 3000 seriesと新型チップセットであるX570を搭載したマザーボードを販売開始しました。今回は、Ryzen 9 3900X、 Ryzen 7 3700X、Ryzen 5 3600X,、Ryzen 5 3600の4モデルです。Ryzen 7 3800Xは入荷が遅れており、発売は7月12日頃とも言われています。また「Zen+」世代のAPUとなるRyzen 5 3400GとRyzen 3 3200Gも同時に販売開始となりました。

製品C/TBaseBoostL2L3PCIe4TDP
Ryzen 9 3950X16/323.54.78 MB64 MB16+4+4105W
Ryzen 9 3900X12/243.84.66 MB64 MB16+4+4105W
Ryzen 7 3800X8/163.94.54 MB32 MB16+4+4105W
Ryzen 7 3700X8/163.64.44 MB32 MB16+4+465W
Ryzen 5 3600X6/123.84.43 MB32 MB16+4+495W
Ryzen 5 36006/123.64.23 MB32 MB16+4+465W

22時をもって各メディアによるレビューが解禁されています。既報の通りRyzen 3000 seriesは7nmのCPU chipletと12nmのI/Oダイで構成され、4Gamer.netによるとダイサイズは前者が74mm2、後者が125mm2、トランジスタ数はそれぞれ3億9000万と2億900万です。8コア以下のモデルはCPU chipletを1つとI/Oダイ、12コア以上のモデル(Ryzen 9 3900X)はCPU chipletを2つとI/Oダイの構成をとり、Tom’s Hardwareにその写真が掲載されています。I/OとしてPCI-Express 4.0を24レーンを搭載(うち4レーンはチップセットとの接続に使用)、メモリはDual-channel DDR4-3200に対応する等は既報の通りでした。続いて、X570チップセットであるがスペックについては既報通りであるものの、その正体がRyzen 3000 seriesに使用されているI/OダイをベースとしてGlobalFoundries 14nmで製造したものとTom’s Hardwareに記載がある。12nmではなく14nmなのはコスト面を重視した模様である。しかし、その高機能の為なのか、X570のTDPは11Wや15Wと言われています。このためほとんどのマザーボードにチップセットファンが搭載されています。各ベンチマークのスコアであるが、前世代のRyzen 2000 seriesからIPCが上がったというのが非常によく伝わってくる結果でした。同じ8コア/16スレッドのRyzen 7 3700XとRyzen 7 2700Xの差は有意なものである。さらに競合であるCore i9 9900Kに対してもRyzen 7 3700Xが迫っておりりものによっては、追い抜いている事が多数見られます。Single-thread性能が強く出ているベンチマークでも同様の場面が見られるため、「Zen 2」のIPCが「Coffee Lake-S Refresh」に近いところまで達している可能性を示しています。Multi-threadが生きるケースでは12コアのRyzen 9 3900Xがそのコア数の多さを最大限発揮しています。消費電力であるが、WCCF Techのリークレビューで心配されたようなことは起きず、Ryzen 7 3700XはRyzen 7 2700Xよりも低い数字に収まっている。一方のRyzen 9 3900Xは流石にRyzen 7 2700Xよりは高くなるものの、Core i9 9900Kよりも低い数字に収まっています。なお、さらにMulti-threadを追求したモデルとして9月に16コアのRyzen 9 3950Xが、Single-threadをより重視するのであれば8コアのRyzen 7 3800Xが1週間の後に出てくるので、今回の「Zen 2」は相当な力の入れようです。

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