MB

第12世代AlderLakeおよび第13世代RaptorLakeデスクトップCPU用のIntelLGA 1700/1800 ’15R1’ソケット

(Source:wccftech)

第12世代Alder Lakeおよび第13世代Raptor Lake CPU用のIntelの今後のLGA1700 / LGA1800ソケットの写真があります。ソケットは、最新の600シリーズチップセットボードと次世代700シリーズマザーボードで提供されます。

写真のIntelのLGA1700 / 1800ソケットは、第12世代のAlder Lakeと第13世代のRaptor Lake CPUをサポートする600/700シリーズマザーボードに搭載されます。

ちょうど昨日、ハイエンドの600シリーズマザーボードラインナップに搭載されるIntel Z690チップセットの最初の写真を見ることができました。Intel LGA 1700/1800ソケットには、名前から明らかなように、実際には1700を超えるピンがあります。Intel Alder Lake CPUは1700ゴールドのコンタクトパッドを備えていますが、ソケットと互換性のある将来のCPUはさらに多くのコンタクトを備えている可能性が高いため、「15R1」には追加の100ピンが予約されています。これまで、物理的な形式と設計図の両方でソケットを確認しましたが、リリースされていないマザーボードで確認するのはこれが初めてです。

これまでのところ、第12世代のAlder Lakeと第13世代のRaptor Lakeは、LGA1700 / 1800ソケットでのサポートが確認されています。第14世代Meteor Lake CPUを使用すると、Intelは新しいチップレット設計のために新しいソケットを発売する可能性がありますが、それはまだ先の事でわかりません。

そのため、ソケットの詳細については、IntelはAlder Lake CPUが正方形ではなくなったため、非対称のデザインを採用しています。Alder LakeデスクトップCPUは37.5×45.0mmパッケージで提供され、LGA 1700として知られる「V0」ソケットでサポートされます。新しいソケットは、取り付け位置を75x75mmグリッドではなく78x78mmグリッドに変更します。Zの高さも、以前のLGA 12 ** / 115 *ソケットの7.31mmから6.529mmに変更されました。

これにより、2つの大きな変更が発生します。まず、CPUクーラーをCPUに適切に取り付ける必要があります。これは、取り付ける前にベンダーに確認する必要があります。次に、新しく更新された取り付けブラケットをIntel Alder LakeおよびLGA1700のサポート用クーラーをメーカーから出荷する必要があります。

仕様I ntelLGA1700ソケットの詳細

IHSからMBの高さ(Zスタック、検証済みの範囲):6.529 – 7,532 mm
サーマルソリューションの穴のパターン:78 x 78 mm
ソケットシート面の高さ:2.7 mm
IHSからの重力高さの最大熱溶液中心:25.4 mm
静的総圧縮最小値:534N(120 lbf)、寿命の始まり356 N(80 lbf)
最大寿命:1068 N(240 lbf)
ソケットローディング:80-240 lbf
動的圧縮最大値:489.5 N(110 lbf)
最大熱溶液質量:950グラム
重要な注意点:LGA17xx-18xxサーマルソリューション用にKeepInZoneが導入されました。2つのボリュームが提供されます。
非対称ボリュームは、利用可能な最大の設計スペースを提供します。対称ボリューム
は、ボード上で回転可能なデザインを提供します。負荷がかかった状態の熱ソリューションは、ボリューム内に収まる必要があります

ピンの配置方法については、Intel LGA 1700ソケットは、既存のLGA 1200ソケットと同様の2つの接触領域を備えた同様の「L」字型の設計を使用しますが、500以上のピンを収容する必要があるため、はるかに広いコンパートメントにのみ配置されます。

Intel Alder LakeデスクトップCPUプラットフォーム Z690フラッグシップを含む600シリーズチップセット

デスクトッププラットフォームに関しては、Intel Alder LakeデスクトップCPUは、Z690マザーボードを含む新しい600シリーズプラットフォームでのサポートを特徴としています。マザーボードには、Alder Lakeと次世代CPUを中心に設計されたLGA1700ソケットが搭載されます。また、フラッグシップZ690マザーボードのみがDDR5とDDR4メモリの両方を最大4800Mbpsと3200Mbps(それぞれ)のネイティブ速度でサポートできるように見えますが、メインストリームと予算層のチップセット(H670、B650、 H610)はDDR4-3200のサポートを維持します。

それに加えて、Intel Alder Lake CPUは、16個のPCIe Gen 5.0(グラフィックスおよびSSDの場合はx16またはx8 / x8)と4個のPCIe Gen4.0レーンを備えています。チップセットは、12 Gen4および16 Gen3レーンを提供します。600シリーズチップセットマザーボードのその他の機能については、以下で確認できます。

  • eDP / 4DDI(DP、HDMI)ディスプレイ機能
  • 2チャンネル(最大DDR5-4800 /最大DDR4-3200)メモリサポート
  • x16 PCIe 5.0 / x4 PCIe 4.0レーン(CPU)
  • PCIe Express4.0およびPCIeExpress 3.0のサポート(600シリーズチップセット)
  • 6 x SATA 3.0(6 Gbps)ポート
  • 最大4x USB 3.2 Gen2x2ポート
  • 最大10xUSB 3.2 Gen2x1ポート
  • 最大10xUSB 3.2 Gen1x1ポート
  • 16個のUSB2.0ポート
  • Gig +と統合されたWiFi6E / 7 AX211(CNVio)
  • ディスクリートThunderbolt4(USB 4準拠)
  • USB3(20G)/ USB3(10G)/ USB3(5G)/ USB 2.0
  • Intel LAN PHY
  • Intel OptaneメモリH20(H10後継)

Intel Alder LakeデスクトップCPUのラインナップは  、それぞれのZ690プラットフォームおよびDDR5メモリキットとともに11月に発売される予定です。

Intel Mainstream Desktop CPU Generations Comparison

Intel CPU FamilyProcessor ProcessProcessors Cores/Threads (Max)TDPsPlatform ChipsetPlatformMemory SupportPCIe SupportLaunch
Sandy Bridge (2nd Gen)32nm4/835-95W6-SeriesLGA 1155DDR3PCIe Gen 2.02011
Ivy Bridge (3rd Gen)22nm4/835-77W7-SeriesLGA 1155DDR3PCIe Gen 3.02012
Haswell (4th Gen)22nm4/835-84W8-SeriesLGA 1150DDR3PCIe Gen 3.02013-2014
Broadwell (5th Gen)14nm4/865-65W9-SeriesLGA 1150DDR3PCIe Gen 3.02015
Skylake (6th Gen)14nm4/835-91W100-SeriesLGA 1151DDR4PCIe Gen 3.02015
Kaby Lake (7th Gen)14nm4/835-91W200-SeriesLGA 1151DDR4PCIe Gen 3.02017
Coffee Lake (8th Gen)14nm6/1235-95W300-SeriesLGA 1151DDR4PCIe Gen 3.02017
Coffee Lake (9th Gen)14nm8/1635-95W300-SeriesLGA 1151DDR4PCIe Gen 3.02018
Comet Lake (10th Gen)14nm10/2035-125W400-SeriesLGA 1200DDR4PCIe Gen 3.02020
Rocket Lake (11th Gen)14nm8/1635-125W500-SeriesLGA 1200DDR4PCIe Gen 4.02021
Alder Lake (12th Gen)Intel 716/2435-125W600 SeriesLGA 1700DDR5PCIe Gen 5.02021
Raptor Lake (13th Gen)Intel 724/3235-125W700-SeriesLGA 1700DDR5PCIe Gen 5.02022
Meteor Lake (14th Gen)Intel 4TBA35-125W800 Series?LGA 1700DDR5PCIe Gen 5.0?2023
Arrow Lake (15th Gen)Intel 4?40/48TBA900-Series?TBADDR5PCIe Gen 5.0?2024
Lunar Lake (16th Gen)Intel 3?TBATBA1000-Series?TBADDR5PCIe Gen 5.0?2025
Nova Lake (17th Gen)Intel 3?TBATBA2000-Series?TBADDR5?PCIe Gen 6.0?2026

関連記事

  1. ASRock B450MBでAMD Ryzen 5000 Vermee…

  2. MSIがAMDRyzen75800X3DBCLKのオーバークロックを今…

  3. Intel Z890 チップセットは、より多くの Gen 4.0 レー…

  4. AMD AGESA 1.2.0.1BIOSファームウェアがMSIのX5…

  5. 現在のAMD AGESA 1.0.0.7 BIOSファームウェアにはバ…

  6. AMDのハイエンドAM5マザーボード用のX670チップセットはデュアル…

  7. ドスパラ、Coffee Lake世代の6コアCPUを載せたゲーミングP…

  8. Z370-R?

  9. ASUS AMD TRX40 MBを準備へ

  10. ASUS B650EとB650のマザーボードのラインナップがリーク、A…

  11. ASRocK ゲーミングPC向け含む AMD X570マザーボード製品…

  12. AMD B550とA520チップセットの量産が今第1四半期に開始

PAGE TOP