MSIがIntel第12世代AlderLake CPUダイ、ホットスポット、最適な冷却構成、DDR5温度、電力、コストなどについて語る

2021.10.29

MSIは、Intelの第12世代Alder Lake CPU、DDR5メモリ、およびZ690製品ラインナップに関するLivestreamsで最近のInsiderエピソードを多くの詳細で共有しています。マザーボードの製造元は、新しいプラットフォームのさまざまなダイ、電力要件、熱操作、および冷却構成に関するいくつかの興味深い情報を明らかにしました。

Intel Alder LakeデスクトップCPUダイ、ホットスポット、DDR5メモリ電力、温度、Z690価格、および最適な冷却構成の詳細

公式発表から、Intelの第12世代Alder LakeデスクトップCPUは、2つの主要なダイ構成で利用可能になることがわかっています。これらには、ハイエンドのロック解除された非KSKUで機能する8+ 8（C0）ダイと、非KSKUで使用される6+ 0（H0）ダイが含まれます。すべてのダイは10nm ESFプロセスノード（Intel 7）に基づいており、14nm SKUと比較して小さいダイサイズを備えています。

Intel Alder Lake CPUダイ、ホットスポット、最適な冷却構成

Intel Alder Lake C0ダイの表面積は215.25mm2で、H0ダイの表面積は162.75mm2です。これは、面積が縮小し、トランジスタ密度が増加するにつれて、熱放散が大きな課題になることを意味します。CPUは、はんだ付けされた設計とともに、ダイとIHSの間にTinTIM材料を使用します。比較のために、8コアと16スレッドを備えた14nm Rocket Lake CPUの表面積は276mm2でした。

両方のAlder Lakeダイのコア構成が異なるため、ホットスポットも異なります。MSIによる熱画像に示されているように、C0（8 + 8）ダイのホットスポットは中央に近くなっていますが、H0（6 + 0）ダイのホットスポットはわずかに左側にあります。したがって、取得するSKUに基づいて適切な冷却構成を使用することが重要になります。

この目的のために、MSIはIntel Alder Lake CPUで使用するのに最適な冷却構成をいくつか示しています。手始めに、アルミニウムの代わりに銅ベースのヒートシンクを使用することをお勧めします。ヒートパイプをダイに垂直ではなく平行に走らせることをお勧めするので、位置決めも重要な役割を果たします。並列構成により、ヒートパイプがホットスポット上で直接接触し、非効率的な接触が発生しないことが保証されます。

DDR5メモリの消費電力、温度、PSUの互換性

IntelのAlder Lakeラインナップの重要な機能はDDR5メモリのサポートであり、メモリは、より高速な転送速度、より大きな容量、デュアルバンク、オンダイECC、およびPMICを含むいくつかの重要なアップグレードを導入します。

PMICまたはパワーマネジメントICは、メモリのVRMをマザーボード上に配置するのではなく、メモリモジュール自体に引き継ぐため、DDR5にとって大きな変更です。ただし、電力管理、要件の削減、効率の向上という点ではメリットがありますが、デメリットは熱伝達です。RENESAS P8911-Y0コントローラーと1.35Vに設定された電圧（VDDQ / VDD）を備えたMSIのデモユニットが示されています。熱画像では、VRM用のIC、特にDIMM全体で最高温度のinductorが非常に高温になっていることがわかります。そのため、より高いクロックのDIMMを入手すると、多くのハイエンドメモリモジュールに強力なヒートシンクが取り付けられるように見えます。

MSI Z690マザーボードには、他のすべてのメーカーと同様に、3つのDDR5電源モードが付属しています。1つ目は、1.1 / 1.1 / 1.8V（VDD / VDDQ / VPP）のロックされた標準値を特徴とする標準セキュリティモードです。プログラムモードは、ボードによる標準の常時オンモードであり、1.1-で動作します。 1.435 / 1.1-1.435 / 1.8-20135V、OCモードでは、標準のプログラムモードを超える範囲のロックを解除するために、特定のハイエンドマザーボード上の特定のICが必要になります。MSIは、DDR5メモリに適したPSUタイプのいくつかのモード小売りも送ってくれました。これは以下で読むことができます。

1.DDR5電源の違い

以前は、メモリの電源はマザーボードから直接供給されていました。DDR4メモリの標準仕様はマザーボードから電力を供給される1.2Vであったため、例としてDDR4を取り上げます。

ただし、新世代DDR5の電源は、マザーボードではなくDIMMモジュールに直接配置されているPMICから供給されます。

2.DDR5でのPSUの課題

DDR5の新しい電源アーキテクチャの変更により、電源は5VでPSUからPMICに直接供給されます。5Vの電源が不安定な場合、メモリの異常な電源供給を引き起こし、システムクラッシュを引き起こしやすいです。したがって、DDR5メモリに電力を供給する準備ができているPSUにとって、どのような状況でも5Vの電力を安定に保つことが重要になっています。

3.MSIPSUの電力テスト

ベンチマークツールを使用した電力テストに基づいて、MSIシリーズ電源は12Vの大幅な電力変化に直面し、5V（CH2）は依然として安定性を維持していることがわかります。つまり、MSIのPSUは次の場所でDDR5メモリの安定した動作を保証できます。常時。

MSIは、DDR5の価格がいつ下がるのかについても具体的に説明します。新世代に期待されるように、DDR5は現在同じ密度のDDR4メモリよりも30〜50％高価であり、PMICやSPDハブなどの主要な材料供給状況に基づいてさらに高くなる可能性があります。採用率が上昇し、より多くのプラットフォームが新しい標準を使用し始めるにつれて、価格は2023年半ば頃にDDR4レベルに下がると予想されます。この記事では、DDR5DRAMの価格設定状況について詳しく説明しました。

PCIe Gen5 AIC、Gen4 SSDおよびZ690マザーボード用M.2ヒートシンクの価格

MSIは、次世代M.2SSD用の新しいPCIe Gen5 AICカードも発表しました。新しいAICM.2 XPANDER-Z Gen 5カードは、単一のPCIe 5.0スロットを備えたデュアルスロットシングルファン設計を特徴とし、x4レーンを介して1つのGen 5 M.2SSDをサポートします。これにより、最大64 GB/sの転送速度が提供され、単一の6ピンコネクタインターフェイスから電力が供給されます。Intel第12世代Alder Lake CPUは、拡張スロットにのみGen5 PCIeレーンを提供し、M.2スロットには提供しないため、これはGen5 SSDが市場に出た後の非常に便利な機能であることに注意してください。