マイクロンがHBM2の生産を開始し年内出荷予定

(Source:wccftech)

マイクロンの最新の収益レポートには、同社が高帯域幅メモリ(HBM2)の生産を開始するといういくつかのニュースがありました。ゲームには少し遅れますが、メモリ市場でのMicronの存在は、エンドユーザーに好印象を与えるものです。

マイクロンが高帯域幅のレンジに加わる、今年HBM2プロダクション開始

Micronは、SamsungとSK Hynixに加わって、NVIDIAのコンシューマーグレードのGPUやAMDを除くすべてのGPU製品で一般的に見られるGDDRxに代わる高性能2.5DスタックメモリであるHigh Bandwidth Memoryを生産すると発表しました。HBMはAMDの内部プロジェクトとして開発され、2015年にフィジーベースのGPUファミリーがリリースされた2015年にさかのぼります。それ以降、HBM2と呼ばれるものに更新され、AMDのベガGPUで最初に登場しました。HBMは、PCBの面積を利用するのではなく、ロジックダイ自体にメモリを実装することでロジックデバイスの全体的なフットプリントを削減し、クロックを低くしてバスを広くすることで消費電力を削減し、帯域幅を拡大することを目的としています。これらの側面を融合することにより、HBMはフォームファクターコンポーネントを小型化し、温度を下げることができるため、より小型で複雑でない冷却ソリューションを実現できます。

HBM / HBM2の実装とGDDRxメモリに対する利点/欠点

AMDのFiji GPUsは、GDDR5を超えるHBMの改善を紹介しました。Radeon R9 anger Xは、 7.5″の全体的な長さ、R9 390Xの12″ GDDR5対応から顕著な収縮275W TDP定格と120ミリメートルAiOに液体冷却溶液を組み込みながら、フットプリントを達成しました。HBMにより、Fiji GPUsは、以前はGDDR5で利用できなかった効率のレベルに到達でき、その結果、Radeon R9 NanoおよびRadeon Pro Duoが実現しました。

Radeon R9 Nanoには、R9 Fury Xと同じFiji GPUsが含まれていますが、効率のためにビニングされているため、TDPはわずか175W、全長は6インチでさらに短く、デュアルスロットのシングルファン冷却ソリューションで同様のパフォーマンスを提供します。これらのビニングされたFiji GPUsは、AMDが「世界最速のグラフィックスカード」、Radeon Pro Duoとして知られるデュアルGPUの液体冷却の巨人、およびそのサーバー指向の製品である受動冷却FirePro S9300 X2。しかし、第一世代のHBMには欠点がないわけではありませんでした。HBM対応の各GPUには、4GBのVRAM制限がありました。第2世代HBM2はこの問題を解決することを目的としており、AMDのRadeon VegaベースのGPUのリリースにより、総メモリ容量は8GBから32GBの範囲で増加しました。

AMDに由来するHBMにもかかわらず、NVIDIAは独自のGPUでメモリテクノロジーを使用することを選択しました。NVIDIAは、Tesla V100やTitan Vなどの最上級のプロフェッショナル向けおよびサーバーグレードのグラフィックスカードにHBM2を実装しています。

メモリメーカー間の競争でより低いHBM価格

Micronによる高帯域幅メモリの製造の発表により、メモリメーカーが十分な競争を繰り広げた場合、消費者はグラフィックカードの価格が全体的に下がるのを見ることができます。HBM2メモリはかなり高価ですが、競争により価格が下がる場合は、同様の価格帯でGPU内により多くのメモリを統合できます。

 

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