CPU

AMD Zen 3 7nm+ EUVで製造されトランジスタ密度20%向上へ

(Source:techPowerUp!)

AMDの「Zen 3」マイクロアーキテクチャはTSMCの7nm+ EUVプロセスで製造されます。結果、7nm DUVを用いる「Zen 2」と比較しトランジスタ密度が20%向上する。また、同じワークロードで10%の消費電力削減を実現します。2018年末のインタビューでAMDのCTOであるMark Papermaster氏が「Zen 3」は電力効率に重きを置いていることを明らかにしていました。そして性能の向上は比較的おとなしいものとなるようです。「Zen 3」は「Zen 2」の後継として2020年に予定されている。公式のスライドでも「Zen 3」の製造プロセスは7nm+と表記されており、その7nm+がTSMCの7nm+ EUVであることは概ね予想通りと思われます。TSMCの製造プロセスも、今のところ順調に進んでいるようで、予定通りの2020年の登場を期待したいものです。

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