(Source:wccftech)
AMD Renoir APUはCES 2020で間もなく発売される予定であり、ツイッターを通じてRenoir APUの4つのSKUの情報がありました。Lisa Suは、Ryzen 4000モバイルリーズが2020年初頭に発売されることを既に確認しています。TSMCの7nmプロセスに基づいて、Renoir APUの実現可能な仕様を確認します。AMD Renoir APUは、Vegaグラフィックスに基づいて最大15 CUを搭載可能です。今のところ、Renior APUの仕様に関して具体的なことはわかりません。2020年初頭に予定されている発売のみです。しかし、KOMACHI ENSAKA（非常に有名なtwitterリーク情報提供者）によるリークに基づくと、NVIDIAおよびIntelのdGPU / iGPU製品を脅かすような性能をを持っています。
https://twitter.com/KOMACHI_ENSAKA/status/1190477855378923525
これは、Renior APUの全体の推測に基づいているリークです。TwitterユーザーのLocuza_は、今後のAPUの潜在的な構成を計算するために自分自身でそれに基づいて、12〜15 CUの範囲の4つのSKUがある事に気づきました。この時点で、12 CUの設計のみが確認されており、他のすべては推測に基づいたものです。GPUはおそらくVegaグラフィックスで、最大45WのTDP（CPUを含む）となります。ここからが興味深いところですが、最高のバリエーションはRyzen 9と呼ばれ、B12指定をサポートしていることがKOMACHIのリークからわかります。B12は基本的に12 CUを意味し、これが実在すると確信している唯一の構成です。既存のAPUで最も知られている構成は、最大11 CUのVegaグラフィックスをサポートし、1.9 TFLOPsの演算性能を持つRyzen 5 3400Gです。追加のCUとより高いクロックレートを考えると、2.2 TFLOPを簡単に超えるパフォーマンスレベルがあると予想されます。このAPUは7nmプロセスで製造される可能性が高いため、Raven RidgeのCUよりもGCN5ベースのグラフィックスのパフォーマンスがクロック速度の大幅な向上によって大幅に改善されるでしょう。最小限のクロック速度の改善として200 MHzを想定している場合、13 CUバージョンでは2.5 TFLOP、15 CUバージョンでは最大3.1 TFLOPの理論値となる見込みです。
これは、既存のIntel Iris Proグラフィックスと同様に、NVIDIAのエントリーレベルのdGPU製品やNVIDIAの1.4 TFLOPの演算性能しかないMX250を完全に不要にするパフォーマンスです。
