Micronが、決算報告で、2018年下半期に予定している96層3D NAND Flashの大量生産は順調と説明。現在、大半のSSDでは32層NANDが用いられており、Crucial MX500などのいくつかの製品で64層NANDが採用されています。96層NAND Flashは3D NANDの第3世代です。チップあたりの容量を増加できる事と、より小さく、より電力効率を高めることができるものです。
また、2点目として、Micronは現行世代の1X nm (18nm) DRAMの生産が昨年末を上回る予測をしています。さらに、次の世代となる1Y nm (15nm/16nm) DRAMは2018年下半期の出荷予定に対して順調である事を説明しました。
今のメモリの高騰状態が好材料であることは確か。1Y nmでより大容量で高速なMicronチップ搭載モジュールが出回る見込みですが、16GBのDDR4-2933製品は早々にお願いしたいですね。
