メモリ

Samsung、NVIDIA からの「潜在的」需要の中、大量の 2.5D パッケージング装置を発注

SamsungはNVIDIAから大量の 2.5D パッケージング装置を受注したと報告されており、この韓国の大手企業が業界大手から莫大な需要を見込んでいる可能性があることを示唆しています。

Samsung、NVIDIA の次世代AI GPU「Blackwell」向けに 2.5D パッケージングの供給準備を開始

Samsung は最近、TSMC の CoWoS パッケージング ソリューションに匹敵する SAINT 技術を発表し、AI の流行に乗り出しました。これにより、Samsung はそのパッケージングと HBM 機能を業界に提供すると期待されており、他ならぬ NVIDIA の注目を集めることができました。現在、チーム グリーンが AI 市場からの膨大な需要に対応できず、サプライ チェーンを多様化することを計画していることは誰もがよく知っています。 Samsung などは、データセンター分野における Team Green の将来性において重要な役割を果たしています。

The Elec は、Samsungが日本の新川企業から 16 台の包装装置を取得したと報じており、この契約により、Samsungが顧客からどのような需要を見出すかに応じて、さらに多くのユニットを追加できるスペースが確保されているとのことです。

NVIDIA は、2027 年までに AI セグメントからなんと 3,000 億ドルの収益を生み出すという目標を達成するには、一貫したサプライ チェーンが必要です。 2024 年の Blackwell などの次世代 AI GPU の生産にチーム グリーンが HBM3 と 2.5D を割り当てる予定だと言われている理由Samsung へのパッケージ供給により、TSMC などの既存ベンダーの作業負荷が軽減されます。

Samsungは「AI 時流」に乗り出すことを切望しており、NVIDIA との契約を確保することで、メモリと AVP の経済的好転を確認できるだけでなく、Samsungにとってこれは実に朗報です ( Advanced Package) 部門だが、韓国の巨人はすでにAMD や Tesla などからも注文を獲得できており、実際に台頭する可能性があることを示している。今後のキープレーヤーとして。すべては、特に半導体、パッケージング、メモリプロセスの受注を確保しているSamsungが、市場からの膨大な需要にどのように対処するかにかかっています。

(Source:wccftech)

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