Intel 第12世代AlderLakeの10月27日発売を示唆

(Source:wccftech)

Intelは、IDM 2.0 Accelerated基調講演で、次世代のMeteor Lake CPUを含めたまったく新しいプロセスとパッケージングのロードマップを発表しました。ティーザーに加えて、Intelは2021年第4四半期の初めに次のAlder LakeハイブリッドCPUの発売予定日も示唆しました。

IntelがMeteorLakeの「Intel 7」CPU仕様と、Alder Lake CPUを10月27日発売を示唆

Intelは、まったく新しいプロセスとパッケージングのロードマップを提示しただけでなく、新しいノード、主にIntel7とIntel4を利用する製品を紹介しました。 Intel 7ノード(以前のIntel 10 Enhanced SuperFin)。

Intel 7 Process Powered AlderLakeクライアントおよびSapphireRapidsデータセンターCPU

Intelがイベント中に示したものに基づくと、これまでに見たリークは多かれ少なかれ確認されているようです。Alder Lake CPUは、ハイブリッド設計を使用して見ることができ、8つの高性能コア(Golden Cove)と8つの効率が最適化されたコア(Gracemont)を備えています。Intelはまた、10月27日の第12世代Alder Lakeファミリの発売日をほのめかしました。これは、CPUがハロウィーン2021年頃に発売されるという以前の噂と一致しています。次のIntel ONシリーズイベントは事実上サンフランシスコで開催されます。 2021年10月27〜28日。

次に、4つの計算タイルで構成されるIntelのSapphire Rapids-SP XeonCPUがあります。最大56コアと112スレッドを確認する前に、完全なダイリークアウトのより詳細な画像があります。

Intel 4 Process Powered MeteorLakeクライアントおよびGraniteRapidsデータセンターCPU

Intel 4は、コードネームMeteor Lake&GraniteRapidsという2つの主要なクライアント製品とデータセンター製品にも電力を供給します。インテルが、Forverosテクノロジーを介して相互に接続された3つの別々のチップレットを備えたMeteor LakeSOCを詳細に検討したのはこれが初めてです。Intelは、I / Oが独自のSOC-LPダイに配置されている間、コンピューティングダイに電力を供給する次世代のコアアーキテクチャを利用することが期待されています。GPUダイも分離され、最大192 EU(デスクトップの場合は96 EU、モビリティの場合は192 EU)で構成されます。Meteor Lakeのラインナップは、5〜125WのCPUで構成され、36u(ミクロン)のバンプピッチを備えています。

第14世代MeteorLake 7nmCPUについて

IntelのデスクトップおよびモビリティCPUのMeteor Lakeラインは、Coveコアアーキテクチャの新しいラインに基づくと予想されるという事実など、Intelからすでにいくつかの詳細を入手しています。これはRedwoodCoveとして知られていると噂されており、7nmEUVプロセスノードに基づいています。レッドウッドコーブは、不可知論的なノードになるようにゼロから設計されていると言われています。つまり、さまざまな生産拠点で製造できます。TSMCがRedwoodCoveベースのチップのバックアップまたは部分的なサプライヤであると指摘している参考文献があります。これは、IntelがCPUファミリの複数の製造プロセスを述べている理由を教えてくれるかもしれません。Meteor Lake CPUは、おそらくIntelがリングバス相互接続アーキテクチャに別れを告げる最初のCPU世代である可能性があります。Meteor Lakeが完全に3Dスタックされた設計であり、外部工場から供給されたI / Oダイを利用できるという噂もあります(TSMCが再び目撃されました)。IntelはCPU上のFoverosPackaging Technologyを公式に利用して、チップ上のさまざまなダイ(XPU)を相互接続することが強調されています。これは、第14世代チップの各タイルを個別に参照するIntelとも一致します(Compute Tile = CPUCores)。

Meteor LakeデスクトップCPUファミリは、AlderLakeおよびRaptorLakeプロセッサで使用されているのと同じソケットであるLGA1700ソケットのサポートを維持することが期待されています。DDR5メモリとPCIe Gen5.0のサポートが期待できます。プラットフォームはDDR5とDDR4メモリの両方をサポートし、メインストリーム層と予算層のオプションはDDR4メモリDIMMに対応し、プレミアムおよびハイエンド製品はDDR5 DIMMに対応します。このサイトには、モビリティプラットフォームを対象としたMeteor Lake PとMeteorLake Mの両方のCPUもリストされています。

Intel Desktop CPU Generations Comparison

Intel CPU FamilyProcessor ProcessProcessors Cores (Max)TDPsPlatform ChipsetPlatformMemory SupportPCIe SupportLaunch
Sandy Bridge (2nd Gen)32nm4/835-95W6-SeriesLGA 1155DDR3PCIe Gen 2.02011
Ivy Bridge (3rd Gen)22nm4/835-77W7-SeriesLGA 1155DDR3PCIe Gen 3.02012
Haswell (4th Gen)22nm4/835-84W8-SeriesLGA 1150DDR3PCIe Gen 3.02013-2014
Broadwell (5th Gen)14nm4/865-65W9-SeriesLGA 1150DDR3PCIe Gen 3.02015
Skylake (6th Gen)14nm4/835-91W100-SeriesLGA 1151DDR4PCIe Gen 3.02015
Kaby Lake (7th Gen)14nm4/835-91W200-SeriesLGA 1151DDR4PCIe Gen 3.02017
Coffee Lake (8th Gen)14nm6/1235-95W300-SeriesLGA 1151DDR4PCIe Gen 3.02017
Coffee Lake (9th Gen)14nm8/1635-95W300-SeriesLGA 1151DDR4PCIe Gen 3.02018
Comet Lake (10th Gen)14nm10/2035-125W400-SeriesLGA 1200DDR4PCIe Gen 3.02020
Rocket Lake (11th Gen)14nm8/1635-125W500-SeriesLGA 1200DDR4PCIe Gen 4.02021
Alder Lake (12th Gen)Intel 716/24TBA600 SeriesLGA 1700DDR5PCIe Gen 5.02021
Raptor Lake (13th Gen)Intel 716/30?TBA700-SeriesLGA 1700DDR5PCIe Gen 5.02022
Meteor Lake (14th Gen)Intel 4TBATBA800 Series?LGA 1700DDR5PCIe Gen 5.0?2023
Lunar Lake (15th Gen)Intel 3?TBATBA900 Series?TBADDR5PCIe Gen 5.0?2023+

Intelはまた、ForverosとEMIBを介してパッケージ化されたいくつかのダイを備えているように見える次世代のGranite RapidsデータセンターXeon CPUを展示しました。HBMパッケージと高帯域幅のRamboキャッシュパッケージを見ることができます。コンピューティングタイルは、ダイあたり60コアで構成されているようです。これは合計で120コアに相当しますが、新しいIntel 4プロセスノードでより良い歩留まりを得るために、これらのコアのいくつかが無効になることを期待する必要があります。

Intel Xeon SP Families

Family BrandingSkylake-SPCascade Lake-SP/APCooper Lake-SPIce Lake-SPSapphire RapidsEmerald RapidsGranite RapidsDiamond Rapids
Process Node14nm+14nm++14nm++10nm+Intel 7Intel 7Intel 4Intel 3?
Platform NameIntel PurleyIntel PurleyIntel Cedar IslandIntel WhitleyIntel Eagle StreamIntel Eagle StreamIntel Mountain Stream
Intel Birch Stream
Intel Mountain Stream
Intel Birch Stream
MCP (Multi-Chip Package) SKUsNoYesNoNoYesTBDTBD (Possibly Yes)TBD (Possibly Yes)
SocketLGA 3647LGA 3647LGA 4189LGA 4189LGA 4677LGA 4677LGA 4677TBD
Max Core CountUp To 28Up To 28Up To 28Up To 40Up To 56?TBDUp To 120?TBD
Max Thread CountUp To 56Up To 56Up To 56Up To 80Up To 112?TBDUp To 240?TBD
Max L3 Cache38.5 MB L338.5 MB L338.5 MB L360 MB L3TBDTBDTBDTBD
Memory SupportDDR4-2666 6-ChannelDDR4-2933 6-ChannelUp To 6-Channel DDR4-3200Up To 8-Channel DDR4-3200Up To 8-Channel DDR5-4800Up To 8-Channel DDR5-5200?TBDTBD
PCIe Gen SupportPCIe 3.0 (48 Lanes)PCIe 3.0 (48 Lanes)PCIe 3.0 (48 Lanes)PCIe 4.0 (64 Lanes)PCIe 5.0 (80 lanes)PCIe 5.0PCIe 6.0?PCIe 6.0?
TDP Range140W-205W165W-205W150W-250W105-270WUp To 350W?TBDTBDTBD
3D Xpoint Optane DIMMN/AApache PassBarlow PassBarlow PassCrow PassCrow Pass?Donahue Pass?Donahue Pass?
CompetitionAMD EPYC Naples 14nmAMD EPYC Rome 7nmAMD EPYC Rome 7nmAMD EPYC Milan 7nm+AMD EPYC Genoa ~5nmAMD Next-Gen EPYC (Post Genoa)AMD Next-Gen EPYC (Post Genoa)AMD Next-Gen EPYC (Post Genoa)
Launch201720182020202120222023?2023?2024?