Intelは、第9世代Coreシリーズで、Soldered Integrated Heatspreaders (HIS) が再び採用されることになったようです。SNSで殻割りが掲載されていましたがダイサイズも大きくなっているようです。
この8コアのダイサイズは178mm2前後であり、前世代の「Coffee Lake-S」6コア+GT2の150mm2より大きくなっています。その分が、4.5MB分のcache（L2+L3）と2つのCPUコアを増やすためのスペースと考えられますね。6コア+GT2の「Coffee Lake-S」もさらにその前の4コア+GT2の「KabyLake-S」から25mm2程ダイサイズが増していましたが、これとほぼ同じダイサイズの拡大であることを考えると、iGPUには変更が加わっているものと予想されます。
先日発表した、「Whiskey Lake-U」と「Coffee Lake-S」は何が異なるのかと比較すると、いずれも、14nm++で製造しており、アーキテクチャも同じであろうと考えられ、異なるのはコア数と、「Spectre/Meltdown」と呼ばれる脆弱性の一部においてシリコン・ハードウェアレベルでの対策が施されているか否かということになります。
