(Source:wccftech)
Intelは最近、Comet Lake-SおよびRocket Lake-S CPU向けにLGA 1200ソケットプラットフォームを導入しましたが、Alder Lake-S CPUの登場により、来年にはソケットが交換されるようです。最初のAlder Lake CPUの詳細が先月リークされ、新しいソケットがほのめかされましたが、多かれ少なかれ現在確認されています。
Intel Alder Lake-SデスクトップCPUがLGA 1700ソケットと新しいチップセットプラットフォームでサポートへ
新しい情報は、アジア太平洋市場でIntel VRTTツールを提供する台湾を拠点とする会社lit-techです。このサイトには、さまざまなCPUコード名と、それらがサポートされているそれぞれのプラットフォームおよびソケットタイプがリストされています。その最新のリスト更新で、サイトはAlder Lake-S CPUラインナップが確かに新しいソケットのサポートを特徴とするであろうことを明らかにしました。このサイトには、Alder Lake-S CPUの短いコードネーム形式であるADL-Sファミリーがリストされています。このファミリーはLGA 1700ソケットのサポート対象としてリストされており、製品コードは「Q6UJ1700ADLS」です。以前、リークでAlder Lake Desktop CPUが新しいソケットに移動することが報告されていましたが、このリストでは再確認されているようです。このリストは、LGA 1200が最近発表されたComet Lake-Sファミリーと今年後半に到着するRocket Lake-Sファミリーを含む2世代のCPUしか持たないことを示唆しています。
37.5mm x 37.5mmのLGA 1151ソケットと同じ寸法を共有するLGA 1200ソケットと比較すると、LGA 1700ソケットは45.00mm x 37.5mmと大きくなります。これは、LGA 1700ソケットの保持が、新しい保持ブラケットなしでは既存のCPUクーラーをサポートできない可能性がある新しい設計を特徴とすることを示しています。Intelのプラットフォームは、LGA 1700ソケットに切り替えることにより、10年分のクールなサポートを失う可能性がありますが、新しいソケットタイプは、現在のプラットフォームよりもシェルフ時間が長くなる可能性があります。
🤔🤔🤔🤔🤔
ADL-S 45×37.5mm LGA1700.— 遠坂小町@Komachi (@KOMACHI_ENSAKA) January 2, 2020
Chiphellに投稿された噂で、LGA 1700ソケットは長期的で、少なくとも3世代のCPUファミリーが続くと報告されています。LGA 1700プラットフォームは、今後のリビジョンでPCIe 5.0サポートを取得する可能性がありますが、DDR5サポートは期待できません。LGA 1700プラットフォームには、より多くのPCIeレーンも搭載されます。この情報に基づいて、500個の追加ピンにより、PCIeレーンの通信がより高くなり、Alder Lake CPUに搭載されたハイブリッドチップアーキテクチャに対応する幅広い電気構成が可能になることがわかります。より大きなチップサイズは、モノリシックダイではなく、チップレットベースのデザインにヒントを与えることもできます。Intelは、Forverosと呼ばれる3Dチップパッキングテクノロジーと、コアCPUの新しい設計構造を可能にするEMIBインターコネクトに多くの投資を行ってきました。最初の3Dパッケージチップ、Lakefield、いくつかのモビリティ製品のデザインで今年後半に発表される予定です。
次世代のAlder Lake CPUファミリーについて
Alder Lake-S CPUの以前の詳細により、次世代デスクトップファミリは2021年後半または2022年初頭に発売されることが明らかになりました。AlderLake CPUは、ハイブリッドアーキテクチャ設計を特徴とするIntelの最初の10 nmデスクトップパーツになる可能性があります。
IntelのAlder Lake-Sは、10 nm +プロセスノード（Tiger Lake CPUの製造に使用されたのと同じノード）の進化である10nm ++プロセスノードを利用して、Intelから今まで見たものとはまったく異なる獣になります。Alder Lake-Sの第12世代コアのラインナップは、以前に報告したように、大小のコアの混在をサポートする新しい設計手法を特徴としています。Alder Lake-S CPUの3つの構成がリークされました。
- Alder Lake-S（8 + 8 + 1）125W構成
- Alder Lake-S（8 + 8 + 1）80W構成
- Alder Lake-S（6 + 0 + 1）80W構成
ご覧のとおり、CPUは最大8つの高性能コアと8つの効率最適化コアを備えたさまざまな構成を備えています。125Wのロック解除された製品と80W TDPのロックされた製品があります。また、効率が最適化されたコアを含まない6（ビッグ）コア構成もありますが、Intelは、より小さなコアなしでハイエンドの製品を提供する予定です。いくつかのモビリティSOCが同様のコア階層を備えているのを見たので、チップ設計方法論は新しいものではありませんが、高性能デスクトップCPUラインナップで同様の結果を見るのは間違いなく興味深いでしょう。
そうは言っても、Alder Lake-S CPUは新しいLGA 1700ソケットのサポートを特徴とし、Xe GPUの拡張製品を特徴とし、その発売時に利用可能になります。Intelはまた、真の愛好家のデスクトップパーツであり、デスクトップ部門のRyzen 9 3950X 16コアプロセッサなどに挑戦するTDPが150 WのAlder Lake-S CPUのパフォーマンススケーリングについても調査しています。上記と同じChiphellのうわさは、Alder Lake-S CPUがIntelのGolden Coveアーキテクチャーを使用して大きなコアに電力を供給し、Tracemontの世代であるGracemontがSmallコアに電力を供給すると述べています。以下は、インテルの2021アーキテクチャラインナップから期待されるアップデートの一部です。
Intel Golden Cove（コア）アーキテクチャ
- シングルスレッドパフォーマンス（IPC）の向上
- 人工知能（AI）のパフォーマンスを向上させる
- ネットワーク/ 5Gパフォーマンスの向上
- 強化されたセキュリティ機能
Intel Gracemont（Atom）アーキテクチャ
- シングルスレッドパフォーマンス（IPC）の向上
- 周波数の改善（クロック速度）
- ベクトルのパフォーマンス向上
Golden Coveは、Willow Coveを大きく超えるアーキテクチャ上のジャンプとなり、GracemontはTremontにも同じように動作し、より大きなコアに電力を供給するためにまったく新しい設計と幅広い改善を提供し、ワットあたりのパフォーマンスが向上します。
Intel Desktop CPU Generations Comparison
| Intel CPU Family | Processor Process | Processors Cores (Max) | TDPs | Platform Chipset | Platform | Memory Support | PCIe Support | Launch |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Sandy Bridge | 32nm | 4/8 | 35-95W | 6-Series | LGA 1155 | DDR3 | PCIe Gen 2.0 | 2011 |
| Ivy Bridge | 22nm | 4/8 | 35-77W | 7-Series | LGA 1155 | DDR3 | PCIe Gen 3.0 | 2012 |
| Haswell | 22nm | 4/8 | 35-84W | 8-Series | LGA 1150 | DDR3 | PCIe Gen 3.0 | 2013-2014 |
| Broadwell | 14nm | 4/8 | 65-65W | 9-Series | LGA 1150 | DDR3 | PCIe Gen 3.0 | 2015 |
| Skylake | 14nm | 4/8 | 35-91W | 100-Series | LGA 1151 | DDR4/DDR3L | PCIe Gen 3.0 | 2015 |
| Kaby Lake | 14nm | 4/8 | 35-91W | 200-Series | LGA 1151 | DDR4/DDR3L | PCIe Gen 3.0 | 2017 |
| Coffee Lake | 14nm | 6/12 | 35-95W | 300-Series | LGA 1151 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2017 |
| Coffee Lake | 14nm | 8/16 | 35-95W | 300-Series | LGA 1151 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2018 |
| Comet Lake | 14nm | 10/20 | 35-125W | 400-Series | LGA 1200 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2020 |
| Rocket Lake | 14nm | 8/16? | TBA | 400/500-Series? | LGA 1200 | DDR4 | PCIe Gen 4.0 | 2020? |
| Alder Lake | 10nm? | 16/32? | TBA | TBA | LGA 1700? | DDR5? | PCIe Gen 4.0? | 2021? |
| Meteor Lake | 7nm? | TBA | TBA | TBA | TBA | DDR5? | PCIe Gen 4.0? | 2022? |
このリストのもう1つの興味深い点は、完全に廃棄された製品ファミリーについても言及していることです。Ice Lake-Sデスクトッププロセッサファミリもリストされており、このファミリーはLGA 1221ソケットでのサポートを特徴としているとされています。Ice Lake-Sがデスクトッププラットフォーム用に実現したことは決してなく、代わりに今回と昨年で14 nmのリフレッシュを2回行いました。LGA 1200ソケットは、LGA 1221ソケットからインスピレーションを得た可能性があり、このリストには、LGA 1200ソケットがComet Lake-SおよびRocket Lake-S CPUをサポートすることも示されています。今年はAlder Lakeについて情報はあまりありませんが、Rocket Lakeの発売後は、Intelの次世代デスクトップCPUファミリーに関する情報が爆発されること予想されます
