Intelが11月6日、新たな製品の概要表明しました。
この新製品は標準的な単体コンポーネントを使用するより、フットプリントを半分に抑えられるとしており、OEMはこれまでより、発熱を抑えられるために、創造的で先進的に、薄型・軽量の製品の設計を可能になるものとしています。
これは、第8世代Intel Core Processorのうち、高性能Mobile向けと位置づけるCore Hシリーズプロセッーと第2世代HBM 2、そしてサードパーティ製のグラフィックとしてAMD Radeon Technology GroupのGPUを1つのパッケージにしたものです。
注目すべき「第8世代Coreプロセッサーと、AMD Radeon Technology GroupのGPU、HBM 2を1つのパッケージに収めたもの」という発表が、Intelから?!ということになります。
プレスリリースにはもう少し興味深いことが明記されていて、
この新製品の中隔となるのがEMIB。EMIBは異なるシリコンを接続するための小型のブリッジで、非常に近い距離でのデータを高速転送。EMIBは複数のシリコンダイを接続するための新たな技術として、「KabyLake-G」の噂が出た頃にIntelが紹介していた。基板を介する通常のMulch-chip-moduleでは実装は容易であるものの、速度が犠牲になる。一方、Silicon interposerを用いる方法は性能は高いものの、Silicon interposerとTSVのコストが莫大であると。EMIBは2つのシリコンダイの間に小さなシリコンブリッジを埋め込み接続するものなので、Silicon interposerより低コストで、通常のMCMよりも高速との事。今回の公式発表により、Intel Coreプロセッサー＋AMD Radeon GPU＋HBM 2を搭載した製品が近日中に世間に出回ります。
