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Intelの「Whiskey Lake-U」のマイクロアーキテクチャは「Kaby Lake」をベースです。、同じ第8世代Core i processorとして投入された「Kaby Lake Refresh」と比較すると新たなシリコンであります。「Whikey Lake is a new spein of silicon compared to Kaby Lake Refresh」。「Whiskey Lake」は14nm++プロセスで製造され、シリコンがrespinされたことを示しています。
また「Whiskey Lake」ではMeltdown Variant 3と5に対し、Hardwareレベルでの対策がされています。従来のmicrocodeによるソフトウェアレベルの対策と異なり、シリコンレベルでの対策が施されたことにより、性能への影響を低減しています。また今後登場するサーバー向けの「Cascade Lake」では加えてSpectre Variant 2に対してもハードウェアレベルでの対策が加えられるそうです。
CPU部分だけだと「Kaby Lake Refresh」と非常によく似た「Whiskey Lake-U」でありますが、いくつか違いが見えてきています。
オンパッケージのPCHが、「SkyLake PCH」(22nm) から「CannonLake PCH」(14nm) に更新されたことでUSB 3.1 Gen. 2 (10Gbps) への対応、WiFi/Bluetoothのコントローラの内蔵、Audio周りの改良が施されたのは既報の通りであったのですが、さらに製造プロセスが「Coffee Lake」と同じ14nm++プロセスで製造されることが説明がありました。今年初めに騒ぎとなったSpectreおよびMeltdownと呼ばれる脆弱性に対して、「Whiskey Lake」ではMeltdown Variant 3と5に対してハードウェアレベルでの対策され、今後予定されている「Cascade Lake-SP」ではSpectre Variant 2へのハードウェアレベルでの対策される。Spectre Variant 2においてソフトウェアレベルで対策を施すと3～10％ほどの性能低下するが、「Cascade Lake」におけるハードウェアレベルで対策することにより、性能への影響が抑えられるようです。
14nm++プロセスで製造される「Whiskey Lake」と「Coffee Lake」の相違点は、Meltdown Variant 3と5へのシリコンレベルでの対策になります。