CPU

今年、AMD が最大 16 コアのZen 3ネットワーク システム用に Ryzen Embedded 5000 CPU を導入

今年中の話では、AMDがネットワーク顧客向けに真新しいRyzen Embedded 5000 CPUを発売したため、Zen 3が継続されます。

AMD、最大 16 コアの Ryzen Embedded 5000 CPU 向けに試行錯誤済みの Zen 3 アーキテクチャを活用

AMD Ryzen Embedded 5000 CPU は、Ryzen Embedded V3000 および EPYC Embedded 7000 シリーズを含む、同社の最新の Zen 3 ベースのプロセッサ ファミリです。

Ryzen Embedded 5000 プロセッサは、24 時間年中無休のセキュリティおよびネットワーキング アプリケーションに必要なパフォーマンスと信頼性の理想的な組み合わせを提供します。この組み込み製品ポートフォリオの拡大は、最大 16 コアの高性能とスケーラビリティの両方を必要とするお客様向けに、当社の低電力 BGA Ryzen Embedded と世界クラスの EPYC 組み込みファミリとの間のギャップを埋めるミッドレンジ ソリューションを提供します。

— Rajneesh Gaur 氏、コーポレート バイス プレジデント兼ゼネラル マネージャー、エンベデッド ソリューション グループ、AMD

新しい AMD Ryzen Embedded 5000 CPU は 7nm プロセス ノード テクノロジに基づいて構築されており、6、8、12、または 16 個のコアを搭載し、最大 24 レーンの PCIe Gen4 接続をサポートする「計画された 5 年間の製造可用性」を提供します。 . Ryzen Embedded 5000 シリーズ CPU は、セキュリティおよびネットワーキング企業が必要とする一貫したアップタイム要件をサポートする信頼性のために開発されています。

AMD の新しい Ryzen Embedded 5000 CPU には、堅牢な信頼性、可用性、保守性 (RAS) オプションが含まれており、ECC をサポートするメモリ サブシステムと 65 W から 105 W の TDP プロファイルで構成されます。さらに、AMD Ryzen Embedded 5000 CPU はシステム全体を削減します狭いスペースや「コスト重視のアプリケーション」向けの冷却フットプリント。

組込み市場における AMD の成功は、さまざまな電力、性能、および環境要件を持つ幅広いアプリケーションに対応する、差別化されたスケーラブルな製品の提供に基づいています。AMD Ryzen Embedded 5000 は、スモール フォーム ファクターの組み込みシステムからストレージ、セキュリティ、ネットワーク システムに至るまでのアプリケーションのパワーとパフォーマンスの最適なバランスを実現し、幅広い顧客とユース ケースに適合します。

— TIRIAS Research、プリンシパル アナリスト、Kevin Krewell 氏

AMD Ryzen Embedded 5000 シリーズ プロセッサは以下を提供します。

  • 最大 16 コアおよび 32 スレッドまでのスケーラビリティ
  • 最大 64MB の共有 L3 CPU キャッシュ
  • 65W から 105W までのエネルギー効率の高い TDP
  • ECC 対応のメモリおよびセキュリティ機能
  • 24 レーンの PCIe 4 接続 (AMD X570 チップセットで最大 36 レーンまで拡張可能な I/O)
  • 企業の信頼性のために最適化されたパフォーマンス

AMD のネットワーク ソリューション用組み込みプロセッサの製品ラインと、あらゆる規模の企業向けの価格設定の詳細については、AMDの組み込みプロセッサの公式 Web ページまたはAMD の企業 Web サイトを参照してください。

AMD Ryzen Embedded 5000 Series CPUs

MODELCPU CORESTHREADS COUNTCPU BASE FREQ (GHZ)CPU 1T BOOST FREQ (UP TO GHZ1)L3 CPU CACHE (MB)NOMINAL TDP (W)DDR4 CHANNELSMAX DDR4 RATE (MT/S) (1DPC)PCIE® GEN 43 LANESSOCKET
5600E6123.33.632652320024AM4
5800E8163.43.73210022320024AM4
5900E12243.353.7641052320024AM4
5950E16323.053.4641052320024AM4

(Source:wccftech)

関連記事

  1. Intel 第11世代Rocket Lake CPUは、3月16日発表…

  2. Intel Iris Plus Graphics 655搭載のNUC

  3. AMD 3D V-Cache CPU の販売: Ryzen 9 795…

  4. IntelのフラッグシップCore i9-11900K Rocket …

  5. E-Core を搭載した Intel 4 PowerViaチップのデモ…

  6. Intel N100は、4 つの E コアを搭載し 消費電力僅か6Wで…

  7. AMD AGESA 1.2.0.1BIOSファームウェアがMSIのX5…

  8. AMD Zen2 AM4版16コア、IPC 15%~15%UPへ

  9. Intel Alder Lake-M 10コア ラップトップCPUが発…

  10. Intel第11世代Rocket LakeのCPUサポートがLinux…

  11. keynoteで10nmプロセスに触れなかったIntel

  12. Intel 2020年ラウンチへ向け順調なIce Lake

コメント

  • コメント (0)

  • トラックバックは利用できません。

  1. この記事へのコメントはありません。

PAGE TOP