Intelは、マザーボードメーカーに、第13世代Raptor LakeプラットフォームでDDR5のみのメモリをサポートする700シリーズチップセットマザーボードをリリースするように促しているようです。
IntelがマザーボードメーカーにDDR5メモリのみをサポートする700シリーズチップセットマザーボードをリリースして採用率を高めることを推進
TechpowerUpのレポートによると、マザーボードメーカーは、DDR5のみをサポートする700シリーズチップセットをベースにした次世代マザーボードのリリースをIntelから求められているとのことです。数日前に話したマザーボードの次のラインナップは、第13世代のRaptor LakeCPUのラインナップと並んで棚に並ぶ予定です。
Intelの第13世代RaptorLakeデスクトップCPUはDDR5とDDR4 IMCの両方を備えていますが、DDR5メモリの採用率を高めるために推進が行われています。IntelはRaptor LakeからDDR4メモリのサポートを削除することを望んでおらず、CPUはDDR5とDDR4の両方の互換性を維持します。その700シリーズのチップセット、またはそれらの大部分は、いくつかのDDR4オプションとは異なり、DDR5のみの設計になります。 600シリーズファミリで利用可能です。メーカーがそれぞれのBIOSサポートをリリースしていれば、既存の600シリーズマザーボードでDDR4メモリを搭載したRaptor Lakeチップを実行することが可能になります。Intelは、第13世代Rocket Lake CPUが既存のマザーボードと互換性があることをすでに確認しています。
さて、これは予想外ではありませんが、700シリーズのマザーボードはDDR5標準に重点を置いているため、より高いクロック速度の最適化されたサポートを提供し、第13世代Raptor Lake CPUは最大DDR5-5600Mbps（ネイティブ）をサポートすると述べられています第12世代Alder Lake CPUで現在サポートされているDDR5-5200速度からまともなアップティックの速度。
さて、これは必ずしも悪い動きではなく、Intelが特定の700シリーズ層にエントリーレベルのH710やB760チップセットなどのDDR4サポートを保持することを許可している可能性が非常に高いです。AMDはまた、次世代AM5プラットフォームでDDR5のみのサポートを推進しており、最近、DDR5メモリの価格と可用性が毎月向上していることがわかりました。
| Chipset Name | Coffee Lake S (KBL-R) PCH / Z370 Platform | Coffee Lake S (CNL-H) PCH / 300 Series (Z390/H370, B360, Q370, H310) | Comet Lake-S (CML-S) PCH / 400 Series (Z490) |
|---|---|---|---|
| Process Node | 22nm | 14nm | 14nm |
| Processor | 8C, 6C, 4C (6 Consumer SKUs at Launch) | 8C, 6C, 4C, 2C (Full corporate/consumer SKU stack at launch) | 10C, 8C, 6C, 4C, 2C (Full corporate/consumer SKU stack at launch) |
| Enhanced IA and Memory Overclocking | Enhanced IA and Memory Overclocking | Enhanced IA and Memory Overclocking | |
| Gen 9 Intel Graphics GT2 (Up To 24 EUs) | Gen 9 Intel Graphics GT2 (Up To 24 EUs) | Gen 9 Intel Graphics GT2 (Up To 24 EUs) | |
| Consumer Only | Corporate/vPro & Consumer | Corporate/vPro & Consumer | |
| Memory | Up To DDR4-2666 (Native) | Up To DDR4-2666 (Native) | Up To DDR4-2933(Native) |
| Media, Display & Audio | DP 1.2 & HDMI 1.4 | DP 1.2 & HDMI 1.4 | DP 1.2 & HDMI 1.4 |
| HDCP 2.2 (HDMI 2.0a w/LSPCON) | HDCP 2.2 (HDMI 2.0a w/LSPCON) | HDCP 2.2 (HDMI 2.0a w/LSPCON) | |
| HEVC & VP9 10-bit Enc/Dec, HDR, Rec.2020, DX12 | HEVC & VP9 10-bit Enc/Dec, HDR, Rec.2020, DX12 | HEVC & VP9 10-bit Enc/Dec, HDR, Rec.2020, DX12 | |
| Integrated Dual-Core Audio DSP | Integrated Dual-Core Audio DSP | Integrated Dual-Core Audio DSP | |
| SoundWire Digital Audio Interface | SoundWire Digital Audio Interface | ||
| I/O & Connectivity | Integrated USB 3.1 Gen 1 (5 Gbps) | Integrated USB 3.1 Gen 1 (5 Gbps) | Integrated USB 3.2 Gen 2 |
| Thunderbolt 3.0 (Alpine Ridge) | Integrated Intel Wireless-AC (Wi-Fi / BT CNVi) | Integrated Intel Wireless-AC (Wi-Fi / BT CNVi) | |
| Integrated SDXC 3.0 Controller | Integrated SDXC 3.0 Controller | ||
| Thunderbolt 3.0 (Titan Ridge) w/ DP 1.4 | Thunderbolt 3.0 (Titan Ridge) w/ DP 1.4 | ||
| Storage | Next Gen Intel Optane memory | Next Gen Intel Optane memory | Next-Gen Intel Optane memory |
| PCIe 3.0, SATA 3.0 | PCIe 3.0, SATA 3.0 | PCIe 3.0, SATA 3.0 | |
| Security | Intel SGX 1.0 | Intel SGX 1.0 | Intel SGX 1.0 |
| Power Management | C8 Support | C10 & S0ix Support for Modern Standby | C10 & S0ix Support for Modern Standby |
| Launch | 2017 | 2018 | 2019 |
(Source:wccftech)
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