MB

AMD B550チップセットの仕様

(Source:techpowerup)

AMDのメインストリームB550チップセットでは、X570と同等の威力を発揮できないことが以前から解っています。1つは、PCIe 4.0サポートは新しい標準に必要な今までより厳しい信号および電力要件クリアし、メインストリーム向けに設計されたチップセットとマザーボード両方のように、開発・実装コストを増やすことは意味がないようです。そのため、B550はPCIe 4.0サポートと最新のUSB規格を排除し、I/Oを十分に切り上げられた製品を提供します。そして、オーバークロックサポートも提供すると伝えられています。AMDのB550は、最大2つのUSB 3.2 Gen2デバイス、6つのUSB 2.0、4 + 4 SATA3接続のみをサポートし、チップセットとCPU間の相互リンクは4つのPCIe 3.0インターフェイスを介して行われます。これは、X570よりもCPUとチップセット間の通信の帯域幅が少ないことになります。しかしながら、Ryzen 3000 CPUは4x PCIe 4.0ポートを提供するため、たとえば、PCIe 4.0 NVMe SSDの高速化に使用できる事になります。B550向け製品の発売は10月に予定されているようです。

関連記事

  1. ASRock AMD B550AMゲーミングマザーボード?!

  2. AlderLakeCPU用IntelZ690チップセットマザーボードは…

  3. ASRock は、「LITE」シリーズで既存のマザーボードを安価にする…

  4. Intelの今後の7nm CPU用か?! LGA-17XX / 18X…

  5. Gigabyte Motherboards 隠されたバックドアを広く暴…

  6. AMD AGESA 1.2.0.1BIOSファームウェアがMSIのX5…

  7. Intel Comet Lake世代のチップセット(Intel 400…

  8. Intel 第 13 世代 Non-K CPU は「BCLK」オーバー…

  9. 2021年の規格策定を目指しPCI-SIG PCI-Express 6…

  10. MSI Z790 MAX マザーボードは、Wi-Fi 7 と 5GbE…

  11. Computex 2022で発表される Ryzen7000「Rapha…

  12. AMD CEO Lisa Suが1月12日にVirtual CES 2…

PAGE TOP