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AMDは、CPUとGPUだけでなく、次世代のAM5 X670マザーボードプラットフォームに電力を供給するチップセットにもチップセットルートを採用しているようです。

デュアルチップレット設計を特徴とする次世代AM5マザーボードのAMD X670チップセットに電力を供給?!

このレポートは、AMDの次期X670チップセットであるハイエンドAM5マザーボードに搭載することをAsmediaに確認できたTomshardwareからのものです。レポートによると、X670チップセットは昨年噂されていたデュアルチップセットデザインを採用する予定です。チップレット設計は上部のX670部品にのみ適用可能ですが、B650やA620などの主流のチップは引き続きシングルチップ設計を利用します。ChinaTimesの報告によると、新しいチップセットはTSMC 6nmプロセスノードで製造されます。

テックアウトレットが確認できたドキュメントに基づいて、主流のAMD B650チップセットはCPUへのPCIe4.0 x4相互接続を提供し、特定の種類のAM5 CPUでPCIe Gen5.0接続をサポートします。Zen4コアアーキテクチャに基づくAMDのRyzen 7000 CPUは、PCIe Gen 5.0接続を可能にする見込みがありますが、AM5ソケットに搭載予定のRembrandt APUはZen3+設計に基づいているため、PCIe Gen4.0に制限されます。

X670 PCHの2つのチップレットは同一であるため、AMDはRyzen 7000 CPUを搭載した次世代AM5マザーボードでIO製品をすべて提供することを意味します。以前の噂では、X670はB650チップセットと比較して2倍のIO機能を提供すると述べていました。現在、AMD X570チップセットは16個のPCIe Gen4.0レーンと10個のUSB3.2 Gen 2リンクを提供しているため、今後のチップセットでは24個を超えるPCIe Gen 5.0レーンを搭載する可能性があります。これは、IO機能に悪影響を及ぼす可能性が残ります。このプラットフォームがPCIe Gen5 NVMe SSDおよび次世代グラフィックスカードをホストする最初のプラットフォームの1つになるという事実であるからです。

プロセッサコンピューティングコアはTSMCの5nmプロセスを使用し、プロセッサ内のカスタマイズされたIOチップはTSMCの6nmプロセスを使用して生成されます。RaphaelプロセッサはAM5プラットフォームを採用し、デュアルチャネルDDR5およびPCIe Gen 5をサポートします。これは、AMDが今年の後半にデスクトップ市場を攻撃するための重要な製品ラインになるでしょう。

AMD Raphaelプロセッサは間違いなく次世代600シリーズチップセットとペアになり、ハイエンドX670チップセットはデュアルチップアーキテクチャを使用します。サプライチェーン分析では、これまで、PCのチップセットアーキテクチャは元々サウスブリッジとノースブリッジに分けられていました。その後、いくつかの機能がプロセッサに統合された後、シングルチップセットアーキテクチャに変更されました。

ただし、AMDの新世代プロセッサがますます強力になるにつれ、CPU伝送チャネルの数は制限されています。したがって、X670チップセットはデュアルチップアーキテクチャに戻ることが決定され、一部の高速伝送インターフェイスはX670のデュアルチップサポートによって再サポートされ、PCのマザーボード設計によりバスの割り当ての柔軟性が向上します。

Supermicro AM5プラットフォームのX670チップセットは、Xiangshuoによって設計および量産されます。デュアルチップアーキテクチャであるため、各コンピューターに2つのチップが搭載され、USB 4、PCIe Gen 4、SATAなどの異なる伝送インターフェイスをサポートします。

ChinaTimes経由で翻訳された機械

AMDがPCIe Gen5.0規格に大きな賭けをしていることは、新しいPCIe Gen5プラットフォームと連携して動作するRadeon RXファミリでGen5グラフィックスカードをリリースした最初のGPUメーカーになる可能性があることも示唆している可能性があります。これは、PCIeGen4標準に依存し続けるNVIDIAにとって大きな打撃となるでしょう。最近では、AMD B650チップセットを搭載したAM5マザーボードがエンジニアリングサンプルを実行していることが判明し、ボードパートナーによってすでに社内でテストされています。AMD Ryzen 7000デスクトップCPUとAM5プラットフォームは、Computexを中心に発表され、2022年第3四半期の初めに発売される予定です。

AMD Mainstream Desktop CPU Generations Comparison

AMD CPU Family	Codename	Processor Process	Processors Cores/Threads (Max)	TDPs	Platform	Platform Chipset	Memory Support	PCIe Support	Launch
Ryzen 1000	Summit Ridge	14nm (Zen 1)	8/16	95W	AM4	300-Series	DDR4-2677	Gen 3.0	2017
Ryzen 2000	Pinnacle Ridge	12nm (Zen +)	8/16	105W	AM4	400-Series	DDR4-2933	Gen 3.0	2018
Ryzen 3000	Matisse	7nm (Zen 2)	16/32	105W	AM4	500-Series	DDR4-3200	Gen 4.0	2019
Ryzen 5000	Vermeer	7nm (Zen 3)	16/32	105W	AM4	500-Series	DDR4-3200	Gen 4.0	2020
Ryzen 6000	Warhol?	7nm (Zen 3D)	16/32	105W	AM4	500-Series	DDR4-3200	Gen 4.0	2021
Ryzen 7000	Raphael	5nm (Zen 4)	16/32?	105-170W	AM5	600-Series	DDR5-4800	Gen 4.0	2021
Ryzen 8000	Granite Ridge	3nm (Zen 5)?	TBA	TBA	AM5	700-Series?	DDR5-5000?	Gen 5.0?	2023

(Source:wccftech)