(Source:wccftech)
2023年に次世代PCに電力を供給するIntelの第13世代Meteor Lake CPUに関する詳細は、Commercial Timesによって明らかにされました。ソースは、次世代Intel CPUで利用されるいくつかの興味深い仕様とプロセスノードを概説した独自のソースを引用しています。
Intel Meteor Lake第13世代Core CPUは、Intel 4ノードに加えてTSMCの3nmおよび5nmプロセス技術を採用
ほんの数日前、クアッドタイル設計のIntel Meteor Lake CPUのテストチップを初めて見ました。誰もが独自の分析を提供するために参加しました。ほとんどの人が、中央のタイルはGPU用であり、CPUの計算タイルは一番上で、SOCタイルは一番下のタイルであるという結論に達したようです。
また、対角300mmのMeteor Lakeテストチップウェーハを最初に見てみましょう。ウェーハは、チップ上の相互接続が意図したとおりに機能することを確認するために、ダミーダイであるテストチップで構成されています。IntelはすでにMeteor Lake Compute CPUタイルのパワーオンを達成しているため、最終的なチップは2022年に生産され、2023年に発売される予定です。
第14世代Meteor Lake 7nmCPUについて
IntelのデスクトップおよびモビリティCPUのMeteor Lakeラインは、Coveコアアーキテクチャの新しいラインに基づくと予想されるという事実など、Intelからすでにいくつかの詳細を入手しています。これはRedwood Coveとして知られていると噂されており、7nm EUV（Intel 4）プロセスノードに基づいています。Redwood Coveは、さまざまな工場で製造できることを意味し、不可知論的なノードになるようにゼロから設計されていると言われています。TSMCがRedwood Coveベースのチップのバックアップまたは部分的なサプライヤであると指摘している参考文献があります。これは、IntelがCPUファミリの複数の製造プロセスを述べている理由を教えてくれるかもしれません。Redwood CoveアーキテクチャがP-Coreに電力を供給し、CrestmontがE-Coreに電力を供給します。
Meteor Lake CPUは、リングバス相互接続アーキテクチャに別れを告げるIntelからの最初のCPU世代になる予定です。Meteor Lakeは完全に3Dスタックされた設計であり、外部工場から供給されたI / Oダイを利用できるという噂もあります（TSMCが再び目撃されました）。ソースは、SOC-LPタイルがTSMCのN5またはN4プロセスノードに基づいているのに対し、GPUタイルはTSMCの3nmノードに基づいていると指摘しています。
IntelはCPU上のFoveros Packaging Technologyを公式に利用して、チップ上のさまざまなダイ（XPU）を相互接続することが強調されています。これは、第14世代チップの各タイルを個別に参照するIntelとも一致します（Compute Tile = CPUCores）。
Meteor LakeデスクトップCPUファミリは、Alder LakeおよびRaptor Lakeプロセッサで使用されているのと同じソケットであるLGA1700ソケットのサポートを維持することが期待されています。DDR5メモリとPCIe Gen 5.0のサポートが期待できます。プラットフォームはDDR5とDDR4メモリの両方をサポートし、メインストリーム層と予算層のオプションはDDR4メモリDIMMに対応し、プレミアムおよびハイエンド製品はDDR5 DIMMに対応します。このサイトには、モビリティプラットフォームを対象としたMeteor Lake-PとMeteor Lake-Mの両方のCPUもリストされています。
Intel Mainstream Desktop CPU Generations Comparison
| Intel CPU Family | Processor Process | Processors Cores/Threads (Max) | TDPs | Platform Chipset | Platform | Memory Support | PCIe Support | Launch |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Sandy Bridge (2nd Gen) | 32nm | 4/8 | 35-95W | 6-Series | LGA 1155 | DDR3 | PCIe Gen 2.0 | 2011 |
| Ivy Bridge (3rd Gen) | 22nm | 4/8 | 35-77W | 7-Series | LGA 1155 | DDR3 | PCIe Gen 3.0 | 2012 |
| Haswell (4th Gen) | 22nm | 4/8 | 35-84W | 8-Series | LGA 1150 | DDR3 | PCIe Gen 3.0 | 2013-2014 |
| Broadwell (5th Gen) | 14nm | 4/8 | 65-65W | 9-Series | LGA 1150 | DDR3 | PCIe Gen 3.0 | 2015 |
| Skylake (6th Gen) | 14nm | 4/8 | 35-91W | 100-Series | LGA 1151 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2015 |
| Kaby Lake (7th Gen) | 14nm | 4/8 | 35-91W | 200-Series | LGA 1151 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2017 |
| Coffee Lake (8th Gen) | 14nm | 6/12 | 35-95W | 300-Series | LGA 1151 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2017 |
| Coffee Lake (9th Gen) | 14nm | 8/16 | 35-95W | 300-Series | LGA 1151 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2018 |
| Comet Lake (10th Gen) | 14nm | 10/20 | 35-125W | 400-Series | LGA 1200 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2020 |
| Rocket Lake (11th Gen) | 14nm | 8/16 | 35-125W | 500-Series | LGA 1200 | DDR4 | PCIe Gen 4.0 | 2021 |
| Alder Lake (12th Gen) | Intel 7 | 16/24 | 35-125W | 600 Series | LGA 1700 | DDR5 | PCIe Gen 5.0 | 2021 |
| Raptor Lake (13th Gen) | Intel 7 | 24/32 | 35-125W | 700-Series | LGA 1700 | DDR5 | PCIe Gen 5.0 | 2022 |
| Meteor Lake (14th Gen) | Intel 4 | TBA | 35-125W | 800 Series? | LGA 1700 | DDR5 | PCIe Gen 5.0? | 2023 |
| Arrow Lake (15th Gen) | Intel 4? | 40/48 | TBA | 900-Series? | TBA | DDR5 | PCIe Gen 5.0? | 2024 |
| Lunar Lake (16th Gen) | Intel 3? | TBA | TBA | 1000-Series? | TBA | DDR5 | PCIe Gen 5.0? | 2025 |
| Nova Lake (17th Gen) | Intel 3? | TBA | TBA | 2000-Series? | TBA | DDR5? | PCIe Gen 6.0? | 2026 |
