(Source:wccftech)
DDR5メモリの生産は、いくつかのメーカーが次世代規格の主流の設計を完成させたため、ようやくスピードを上げています。DDR5メモリ規格は、今年後半に発売が予定されている今後のIntel（Alder Lake）およびAMD（Raphael）プラットフォームで利用されます。
大量生産に向けた主流のDDR5メモリモジュールは、今年後半に次世代のAMDおよびIntelプラットフォームで利用可能予定
Jiahe Jinweiは、深セン坪山工場に拠点を置く組立ラインからDDR5メモリモジュールの最初のバッチを受け取ったと発表しました。メモリモジュールは現在大量生産されており、IntelとAMDの次世代プラットフォームで今年後半に発売される予定です。Intelは、ここで報告されているように、Z690チップセットベースのマザーボードで構成される次世代のAlder Lakeプラットフォームで、最初に次世代のメモリサポートを提供することで主導権を握ると言われています。DDR5メモリモジュールを見ると、それらは現在メインの設計で、2つの異なるDDR5メモリモジュールが描かれています。1つは中国のメーカーから直送された緑色のPCBで、もう1つはUnikoのハードウェアで描かれており、PCBの色は黒です。DRAM以外の両方のモジュールの最も顕著な機能であるモジュール（U-DIMM）は、オンボードPMIC（パワーマネジメントIC）を備えています。このICは、マザーボードから直接DC（5V）電力を受け取り、DDR4モジュールと比較してより効率的にDRAM自体に供給します。電圧変換に必要なコンポーネントがメモリDIMM自体に移動され、電圧の摩耗とノイズの発生が減少すると同時に、オーバークロックの余地が広がります。
DDR5メモリモジュールのこの特定のバッチは、1.1Vの電圧で4800MHzの周波数を備えています。タイミングはCL40-40-40に設定されており、両面32 GBモジュールも開発中ですが、各DIMMは16GBの容量です。DDR5メモリは、組み込みのECC、低消費電力、およびDDR4メモリモジュールと比較して高い安定性も備えています。将来的にはより高速なメモリモジュールもあり、他のメーカーは研究段階で10,000MHzを超える速度を報告しています。
DDR5メモリは、以前にリークされたベンチマークに見られるように、DDR4の2倍以上のパフォーマンス向上をもたらすと予想されます。OCでDDR4のヒット速度が7GHzを超えることはすでに見てきましたが、SK HynixとMicronがベンダーに高速のDRAMチップを提供しているため、10GHzは次世代メモリにとって余裕なようです。
