(Source:techPowerUp!)
AMDは8月7日のイベントで第2世代EPYC「Rome」をローンチしました。同時に将来の製品として「Zen 3」の設計が完了し、さらにその次の「Zen 4」の設計が行われていることも明かしました。Zen 2はRyzen 3000 series及びEPYC 7002 seriesで用いられ、x86 CPUとしては初めて7nmプロセスで製造されるProcessorとなっている。Zen 2の製造プロセスはTSMCの7nm DUVです。Zen 3でも製造プロセスに革新がもたらされ、7nm EUVでの製造となる。7nm EUVではトランジスタ密度の増加及び電力効率の大幅な向上と新たなISAの導入が期待されます。そして、Zen 3は設計の段階を終え、試作品の作成と試験の段階に入っていて、製品としての登場は2020年が予定されています。そしてその次のZen 4が設計の段階に入っていというものです。Zen 4は2021年の市場投入を目指していて、製造プロセスは成熟したTSMC 7nmプロセスなのか、あるいはより先進的な6nm EUVプロセスといいます。元となっているのはHigh-Performance Momentumというスライドで、そこには「Zen 2」「Zen 3」「Zen 4」が描かれており。Zen 2は7nmで2019年7月に出荷開始、Zen 3は7nm+で設計完了、Zen 4は設計中と明記されています。EPYCのコードネームで言えばZen 2がRome、Zen 3がMilan、Zen 4がGenoaになります。Zen 3が7nm+―おそらくは7nm EUVであることは前々から情報が出ていましたが、Zen 4については最近になって公式から情報が出てくるようになり、製造プロセスも含めその情報は少ないです。Zen 2世代のRyzen 3000 seriesが非常に良いものに仕上がっている現状、Zen 3やZen 4にも期待してしまいますね。CPUのロードマップが好きな者には楽しい話題です。
