(Source:techPowerUp!)
AMD X570チップセットは、同社が自社で設計したSocketAM4向けのチップセットです。SocketAM4 CPUは元々必要なI/O―SATAやUSB等を備えるSoCであるため、SocketAM4プラットフォームにおけるチップセットの役割はI/Oを増やすことにある。
これまでのX470―Promontory Low PowerのTDPは最大で5Wで3Wまで低減させることが可能でありました。一方、X570チップセットは最大で15Wとも言われいます。そのためComputex 2019で展示されたX570マザーボードの多くはチップセットの冷却にファンが用いられていました。
ここからが本題であるが、AMDによるとX570は12基ものSATA 6.0Gbpsポートを有すしています。この多数のSATAポートのおかげで、マザーボードメーカーは全てのM.2スロットにPCI-ExpressだけでなくSATAの配線を行うこともできるようになります。しかし、SSDの価格が下落傾向にある昨今、M.2スロットにSATA仕様のSSDを搭載する必要はまったく感じられません。
2つめはPCI-Express 4.0である。CPUとの接続はPCI-Express 4.0 x4、そしてX570そのものは16本のPCI-Express 4.0レーンを有します。マザーボードメーカーはCPUからのPCI-Express 4.0 x4レーンに加え、さらにX570チップセットからのPCI-Express 4.0 x4レーン×2を使用して、M.2 NVMeスロットをさらに2基増やすことができます。残りのレーンは、PCI-Express x4スロットはU.2ポート、あるいは10GbEやWireless LAN、Thnderbolt 3.0コントローラの接続に用いることができます。こちらは最先端へ向かっている感があり好感がもてます。
3つめはUSBです。X570は8ポートのUSB 3.1 Gen.2 (10Gbps) を有します。「Matisse」は4ポートのUSB 3.1 Gen.2 (10Gbps) を有し、プラットフォーム合計で12ポートとなります。
SocketAM4 Total Platform I/Oと呼ばれるスライドが最もよくまとまっている。
ただし、いくつかは排他利用となるものがあり、AMD X570 Platformというスライドで説明されています。X570チップセットは上述の通りPCI-Express 4.0を16レーン有し、そのうち4レーン2本分はそれぞれがSATA 6.0Gbps×4ポートと排他利用できる。具体的にはPCI-Express 4.0の 4レーンを以下のオプションから選択して使用することになります。
・1×PCI-Express 4.0 x4
・2×PCI-Express 4.0 x2
・4×PCI-Express 4.0 x1
・4×SATA 6.0Gbps
この選択利用となるPCI-Express 4.0 x4レーンが2セット分合計8レーン分あり、マザーボードメーカーが必要に応じて選択することになります。選択利用になる分とは別にPCI-Express 4.0レーンが8本、SATA 6.0Gbpsが4本用意され、これだけでもB450以上のI/Oを有することになります。非常に豪華なI/Oを備える分、発熱もやや大きなものとなってしまったようです。X570チップセットは「Matisse」のI/Oダイをベースに機能を調整したものという説明も一部のコラムで見られいて、その通りならばこの豪華なI/Oにも納得できるものです。
