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ウェブサイトTechPowerUpは、リリースされていないが、来週のComputex2022でRyzen7000 「Raphael」デスクトップCPU用のAMDX670、X670E、およびB650チップセットが発表されると主張しています。

AMD X670E、X670、B650チップセットは来週のComputex 2022でRyzen7000「Raphael」デスクトップCPU向けの次世代AM5プラットフォームについて詳細を説明?!

ウェブサイトによるさらなる主張には、X670シリーズがストレージとGPUの両方を支援するPCIe Express Gen 5.0サポートを提供するハイティアX670E（E for Extreme）チップセットを提供することが含まれています。X670標準チップセットはPCIe Gen 4.0とPCIe Gen 5.0の両方のサポートをサポートするように計画されていますが、これはベンダー固有の決定であり、X670Eチップセットは両方のデバイスに対して必須のPCIe Gen 5.0サポートを備えています。すべての新しいチップには最新のDDR5メモリが必要ですが、現時点ではコストがかかります。

これで、X670EはEがExtremeを表す特別なSKUになることがわかります。私たちが何とか入手した情報に基づくと、機能や機能の点でX670チップセットと変わらないようです。ただし、すべてのX670Eマザーボードは、GPUとM.2 NVMe SSDスロットの両方、または場合によってはスロットへのPCIe 5.0接続を提供する必要がありますが、X670ベースのマザーボードはPCIe4.0も使用できます　— the now missing TechPowerUP post

同様の噂がハイテクメディア界に浮かんでいます。それは主張にもう少し妥当性を追加しますが、TechPowerUpの投稿についての質問が現在生じています。ウェブサイトは彼らのツイッターページと同様に物語を引き出しました。私たちの編集者であるHassanMujtabaも、AMDに近い情報源からの同様のレポートを今週初めに確認することができました。

X670 / X670E = Computex 2022 😏

— Hassan Mujtaba (@hms1193) May 17, 2022

未発表だが計画されているAMD X670チップセットは、ASMedia製のデュアルPromontory 21チップセットを提供します。これは、1か月以上前にライバルのTom’sHardwareの記事で確認されました。全体的なコンセンサスは、特に現在DDR5メモリを利用するための高いコストで、ユーザーが次の3つの利用可能なチップセットに高い価格を支払うことが期待されるということです。より多くの情報が開発されるにつれて、このストーリーを更新します。

AMD Mainstream Desktop CPU Generations Comparison

AMD CPU Family	Codename	Processor Process	Processors Cores/Threads (Max)	TDPs	Platform	Platform Chipset	Memory Support	PCIe Support	Launch
Ryzen 1000	Summit Ridge	14nm (Zen 1)	8/16	95W	AM4	300-Series	DDR4-2677	Gen 3.0	2017
Ryzen 2000	Pinnacle Ridge	12nm (Zen +)	8/16	105W	AM4	400-Series	DDR4-2933	Gen 3.0	2018
Ryzen 3000	Matisse	7nm (Zen 2)	16/32	105W	AM4	500-Series	DDR4-3200	Gen 4.0	2019
Ryzen 5000	Vermeer	7nm (Zen 3)	16/32	105W	AM4	500-Series	DDR4-3200	Gen 4.0	2020
Ryzen 6000	Warhol?	7nm (Zen 3D)	16/32	105W	AM4	500-Series	DDR4-3200	Gen 4.0	2021
Ryzen 7000	Raphael	5nm (Zen 4)	16/32?	105-170W	AM5	600-Series	DDR5-4800	Gen 4.0	2021
Ryzen 8000	Granite Ridge	3nm (Zen 5)?	TBA	TBA	AM5	700-Series?	DDR5-5000?	Gen 5.0?	2023

(Source:wccftech)