(Source:wccftech)
CES 2021仮想基調講演で、Intel EVPのGregoryBryantは、第12世代のAlder Lake CPUに基づくシステムのデモを行いました。Gregory Bryantは、IntelのAlder Lake CPUを実行する最初のパワーオンシステムを発表しただけでなく、アーキテクチャ、プロセス、起動などの重要な詳細も発表しました。
2021年下半期にデスクトップおよびモビリティプラットフォームに向かうIntelの第12世代Alder Lake CPUは、ハイブリッドコアアーキテクチャと最新の10nmSuperFinプロセスノードを搭載
Intelは、第12世代Alder Lake CPUがデスクトップとモビリティPCの両方のプラットフォームで利用可能になることを確認しました。Gregory Bryant氏は、Alder Lake CPUはIntelの2つの新しいコアアーキテクチャに基づいていると詳細に説明しました。1つのコアアーキテクチャは高性能に焦点を合わせ、もう1つのコアアーキテクチャは高効率に焦点を合わせます。CPUは拡張された10nm SuperFinプロセスノード上で製造され、はるかに高速なトランジスタを備えているため、現在の14nm（5 GHz以上）と同様にクロック速度はかなり良好であると期待できます。Intelはまた、CPUにより高い効率とより安定した電流を供給するのに役立つ改良されたMIMコンデンサ設計を確認しています。
次世代のAlder Lake CPUファミリーについて
Alder Lake CPUは、10nmプロセスノードを搭載した最初のデスクトッププロセッサファミリになるだけでなく、新しい設計手法も搭載する予定です。これまでのところ、IntelはさまざまなIPに基づくCPUコアを組み合わせて含めることを計画しています。Alder Lake CPUには、標準の高性能「Cove」コアと、小型でありながら効率的な「Atom」コアが搭載されます。このbig.SMALLの設計手法は、しばらくの間スマートフォンに組み込まれていますが、高性能セグメントで実際に動作するのはAlder Lakeが初めてです。
IntelがAlder Lake CPUに利用する予定の「Cove」または「Atom」アーキテクチャの世代の詳細はありませんが、それらのロードマップは、2021年までにGolden CoveおよびGracemontアーキテクチャが利用可能になることを示しています。これらのコアは、最初はデスクトップCPUプラットフォームで動作しますが、Lake fieldの後継でも使用されます。以下は、Intelの2021アーキテクチャラインナップから期待できるアップデートの一部です。
Intel Golden Cove (Core) Architecture
- シングルスレッドパフォーマンス（IPC）の向上
- 人工知能（AI）のパフォーマンスを向上させる
- ネットワーク/ 5Gのパフォーマンスを向上させる
- 強化されたセキュリティ機能
Intel Gracemont (Atom) Architecture
- シングルスレッドパフォーマンス（IPC）の向上
- 周波数の改善（クロック速度）
- ベクターのパフォーマンスを向上させる
CPUは、LGA1200よりもはるかに大きな面積フットプリントを持つLGA1700ソケットと互換性があります。CPUのパッケージサイズは45.0x 37.5 mmです。既存のLGA1200パッケージは37.5x 37.5mmです。デモユニット自体については、非公開のIntel Alder Lake CPUが、Intelのストックファンクーラーを備え、その隣で2つのDIMMが動作するリファレンステストプラットフォームで実行されていました。GPUが接続されていないため、プラットフォームはAlder Lake CPUに搭載されるIris Xe GPUで実行されていました。DIMMはDDR5のようですが、現時点では確認できていません。
CPUに加えて、LGA 1700プラットフォームは、DDR5メモリ、PCIe 5.0、新しいThunderbolt / WiFi機能のサポートなど、最新のまったく新しいI / O技術を備えていると言われています。いくつかのSOCが同様のコア階層を備えているのを見てきたので、チップ設計の方法論は新しいものではありませんが、高性能デスクトップCPUラインナップで同様のリークを見るのは間違いなく興味深いでしょう。
Intel Desktop CPU Generations Comparison
| Intel CPU Family | Processor Process | Processors Cores (Max) | TDPs | Platform Chipset | Platform | Memory Support | PCIe Support | Launch |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Sandy Bridge (2nd Gen) | 32nm | 4/8 | 35-95W | 6-Series | LGA 1155 | DDR3 | PCIe Gen 2.0 | 2011 |
| Ivy Bridge (3rd Gen) | 22nm | 4/8 | 35-77W | 7-Series | LGA 1155 | DDR3 | PCIe Gen 3.0 | 2012 |
| Haswell (4th Gen) | 22nm | 4/8 | 35-84W | 8-Series | LGA 1150 | DDR3 | PCIe Gen 3.0 | 2013-2014 |
| Broadwell (5th Gen) | 14nm | 4/8 | 65-65W | 9-Series | LGA 1150 | DDR3 | PCIe Gen 3.0 | 2015 |
| Skylake (6th Gen) | 14nm | 4/8 | 35-91W | 100-Series | LGA 1151 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2015 |
| Kaby Lake (7th Gen) | 14nm | 4/8 | 35-91W | 200-Series | LGA 1151 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2017 |
| Coffee Lake (8th Gen) | 14nm | 6/12 | 35-95W | 300-Series | LGA 1151 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2017 |
| Coffee Lake (9th Gen) | 14nm | 8/16 | 35-95W | 300-Series | LGA 1151 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2018 |
| Comet Lake (10th Gen) | 14nm | 10/20 | 35-125W | 400-Series | LGA 1200 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2020 |
| Rocket Lake (11th Gen) | 14nm | 8/16 | TBA | 500-Series | LGA 1200 | DDR4 | PCIe Gen 4.0 | 2021 |
| Alder Lake (12th Gen) | 10nm? | 16/24? | TBA | 600 Series? | LGA 1700 | DDR5 | PCIe Gen 5.0? | 2021 |
| Meteor Lake (13th Gen) | 7nm? | TBA | TBA | 700 Series? | LGA 1700 | DDR5 | PCIe Gen 5.0? | 2022? |
| Lunar Lake (14th Gen) | TBA | TBA | TBA | 800 Series? | TBA | DDR5 | PCIe Gen 5.0? | 2023? |
