9月19日、北京でtechnology and manufacturing eventを開催しました。この中で、最先端のシリコン製造技術を発表。次世代プロセスとなる10nmプロセス技術で製造された「Cannon Lake」のシリコンウエハのお披露目とField-programable gate arreys (FPGA) の製造計画、データセンター向けとして64層3D NAND Flashの出荷開始を発表しましたね。
関連記事
-
AMD CPUロードマップ!?
-
Intel Cascade Lake-Xを発表―最上位のCore i9…
-
AMD Ryzen AM4デスクトップCPUが更新により9つの新しいS…
-
Microsoftによると、Windows 11 PCは、CPU、メモ…
-
Intel Core i7-12700 12コアAlderLake C…
-
AMDのRyzen 4000 ‘Renoir’…
-
AMD 「Raven Ridge」の次のAPUは、Radeon Pic…
-
Intel Meteor Lake VPUのデモを行い、AI生成コンテ…
-
AMD 7nmプロセスのAPU 2019年末販売開始へ?!
-
Intel Cascade LakeベースのXeon W 3200 …
-
Intel Core i7-11700K Rocket Lake CP…
-
Intel 18コア Cascade Lake-X ES品?!