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Intel は、高度なパッケージング技術を利用した次世代 Meteor Lake クライアントと Granite Rapids データセンター CPU の写真を公開しました。

Intel、次世代の Granite Rapids データセンターと Meteor Lake クライアントの CPU チップの写真で高度なパッケージング能力を披露

Intel が発行した PR の中で、Chipzilla はアリゾナとオレゴンの工場で次世代チップの製造に利用されているさまざまなチップ製造技術を強調しています。Intel はチップレット時代には出遅れましたが、最近では Sapphire Rapids と Ponte Vecchio が先進的なチップレット設計であるだけでなく、Foveros と EMIB テクノロジの使用を通じて次のレベルに引き上げてペースを上げています。同社の細分化されたチップレット ロードマップも、この秋後半に、同社初の完全なチップレット設計である Meteor Lake と、顧客向けの最初の「Core Ultra」ラインナップの発売によって具体化されます。

Meteor Lake に続いて、Intel は再び、1 つではなく 2 つの異なる Xeon ファミリ、 P コア ベースの Granite Rapids と E コア ベースの Sierra Forest を使用して、データ センター セグメントのすべてのバレルを稼働させることになります。

2023 年 7 月、アリゾナ州チャンドラーにあるIntelのアセンブリおよびテスト技術開発工場で、基板上に Granite Rapids プロセッサ テスト ユニットのセットを保持するIntelの従業員。Intelの高度なパッケージング技術は、同社のアセンブリおよびテスト技術開発工場で実現されます。(クレジット: Intel コーポレーション)

今日のクローズアップでは、LGA 4710 ソケット (Birch Stream プラットフォーム) と互換性のある、第 2 世代チップレットベースのデータセンター製品である Granite Rapids-SP を紹介します。この巨大なチップは 5 つのチップレットで構成されており、中央の 3 つは XCC コンピューティング タイルであり、外側の 2 つは I/O と追加のコントローラーを担当します。Intel は有機基板層も披露しており、個別のチップレットごとに少なくとも 8 つの EMIB 相互接続を利用していることがわかります。

また、Intel の Meteor Lake CPU もクローズアップされており、これまで何度かダイショットを見てきましたが、今回はオンダイ メモリと組み合わせた興味深いパッケージを見ることができます。この特定の SKU は、同じパッケージ上でSamsung 製の 2 つの LPDDR5x DRAM ダイ(K3KL3L30CM) を利用しており、特にサイズとコンパクトさの点で、非常に興味深いモビリティ ソリューションが実現します。Meteor Lake のラインナップには、標準のオフパッケージ DRAM ソリューションも含まれます。

Intelは 2030 年までに 1 パッケージに 1 兆個のトランジスタを搭載することを目指しており、Intelの高度なパッケージング技術はムーアの法則を拡張し推進します。Intelは数十年にわたり、高度なパッケージング分野で業界をリードしてきました。その革新技術には、EMIB (組み込みマルチダイ相互接続ブリッジ) や、パッケージ上の複数のチップを並べて接続 (EMIB) したり、3D 方式で互いに積み重ねたり (Foveros) できるテクノロジーである Foveros が含まれます。

ムーアの法則が進歩するにつれて、従来のスケーリングは減速しています」とIntelのエグゼクティブ・バイス・プレジデント兼テクノロジー開発ゼネラルマネージャーのアン・ケレハー氏は述べています。「しかし、高度なパッケージングと異種混合の統合を開始すると、より多くのコンポーネントを特定のパッケージおよび特定の製品に詰め込むことができるようになります。

Intelのパッケージング技術は、Intel ファウンドリー サービス (IFS) にとっても競争上の利点となります。

 ーIntel経由

IntelのMeteor Lake CPUラインナップは今月開催されるイノベーションイベントで発表される予定で、Granite Rapids CPUは2024年半ば頃に出荷される予定です。

(Source:wccftech)