IntelのCEOは、台湾のTSMC（Taiwanese Semiconductor Manufacturing Company）を訪問すると噂されています。これは、第14世代Meteor Lake CPUの生産が遅れたとの報告があるためです。
第14世代Meteor Lake CPUが2023年後半に遅れるとされると、Intel CEOはTSMCに3nm生産計画の改訂を強いる可能性があり
ほんの数時間前に、第14世代Meteor Lakeを主力製品とするIntelの4プロセスノードが2022年後半に量産される予定であると報告しました。現在、DigiTimesによってフォローアップで報告されています。 IntelのCEOであるPatGelsingerが、台湾のTSMCを訪問して、3nm生産計画の計画を修正する可能性があることを投稿します。TSMC 3nmプロセスノードは、Meteor Lakeの4つのオンパッケージチップレットの1つとなるタイルGPUの製造に利用されることが期待されています。以下は、Twitterのフェローである退職エンジニアが投稿したレポートの簡単な要約です。
社内では、Intelは「プラットフォームの青写真」の「緊急修正」と「次の1年間の独自のプロセス生産能力計画」を開始しました。CEOのPat Gelsingerが8月に3回目の台湾訪問を計画しており、TSMCのMark Liu会長とCEOのCC Weiと会い、これらの改訂された計画について話し合う予定であると広く噂されています。
Intelの第14世代Meteor Lakeは、当初2022年末に量産を開始して2023年1月に発売する予定でしたが、2023年末に延期されました。Meteor LakeのGPUタイルはTSMCにアウトソーシングされているため、この遅延によりTSMCの3nmが混乱します。
業界筋によると、Meteor Lakeが遅れをとった場合、Intelは多額の費用を支払うことになります。IntelとTSMCは、Intelを「天国の王」の顧客ステータスに昇格させるアウトソーシング契約にすでに署名していました。以前、TSMCはIntelの大量注文の受領を確認し、Appleから分離するために、当初R＆Dセンターおよびミニラインとして計画されていたものを変換し始めたという噂がありました（P8–P9、保山Fab2ギガファブ拡張フェーズ）2番目の3nm生産サイトに。契約上、TSMCは3nm GPUタイルを生産する予定でした。ただし、「市場の状況」とプロセスの技術的な問題のためにIntel独自のIntel 4コンピューティングタイルが生産の準備ができておらず、IntelがTSMCにも生産を遅らせることを希望する場合、Intelは発生したすべての損失を吸収する必要があります。
しかし、Intelが当初の計画どおりに3nm GPUタイルの生産を進め、コンピューティングタイルをTSMC 5nmまたは3nmに再ターゲット/アウトソーシングするという別の計画を考え出すことを余儀なくされているという噂もあります。これにより、Intelは「顔を失う」可能性がありますが、Intelは「一時的に息を呑む」ことができ、コストを節約できます。
FILE PHOTO: The logo of Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) is pictured at its headquarters, in Hsinchu, Taiwan, Jan. 19, 2021. REUTERS/Ann Wang
レポートによると、IntelのCEOであるPat Gelsingerは、来月、台湾に拠点を置くTSMCを訪問し、来年の自社プロセス生産能力計画の「緊急修正」を行う予定です。これは、Intel CEOによるTSMCへの3回目の訪問であり、再交渉は主に、IntelがMeteor Lake CPUのタイルGPUで使用するために利用したTSMCの3nmプロセスノードと関係があります。tGPUは、タイルグラフィックスアーキテクチャのコードネームであり、Intel独自の「Intel 4」または7nm EUVプロセスノードで製造されるメインコンピューティングタイルとは別のチップレットになります。
Intelの第14世代Meteor Lake CPUは、当初2023年前半に発売が計画されていたと言われていますが、2023年後半、さらには2023年後半に延期されたとされています。したがって、Intel Meteor Lakeチップが遅れた場合、同社はすでにTSMCと生産アウトソーシング計画に関する契約を締結しており、「天国の王」の地位に昇格したため、多額の費用を支払う必要があります。さらに、同社はTSMCでの3nm Tiled-GPU設計を継続することを余儀なくされているだけでなく、コンピューティングタイルをTSMCの5nmまたは3nmプロセスノードにシフトすることを余儀なくされています。 TSMCは、自身の顔を節約し、遅延によって発生しなければならないコストも節約します。
Intel Meteor Lake test chips prepare Chipzilla for the final production of next-gen Core CPUs. (Image Credits: CNET)
これは今のところすべての噂ですが、最近リークされた第13世代Meteor Lake CPUのプラットフォームの詳細は、消費者の発売が2023年の後半に予定されていることを確認しています。 2023年上半期にMeteor Lake CPUを発売するIntelの計画に関するレポートは正しいです。繰り返しになりますが、これはすべて単なる噂であり、Meteor Lake CPUが生産上の問題や遅延なしに計画どおりに機能することを願っています。
Intel Mobility CPU Lineup
| CPU FAMILY | METEOR LAKE | RAPTOR LAKE | ALDER LAKE |
|---|---|---|---|
| Process Node | Intel 4 '7nm EUV' | Intel 7 '10nm ESF' | Intel 7 '10nm ESF' |
| CPU Architecture | Hybrid (Triple-Core) | Hybrid (Dual-Core) | Hybrid (Dual-Core) |
| P-Core Architecture | Redwood Cove | Raptor Cove | Golden Cove |
| E-Core Architecture | Crestmont | Gracemont | Gracemont |
| Top Configuration | 6+8 (H-Series) | 6+8 (H-Series) | 6+8 (H-Series) |
| Max Cores / Threads | 14/20 | 14/20 | 14/20 |
| Planned Lineup | H/P/U Series | H/P/U Series | H/P/U Series |
| GPU Architecture | Xe2 Battlemage 'Xe-LPG' | Iris Xe (Gen 12) | Iris Xe (Gen 12) |
| GPU Execution Units | 128 EUs (1024 Cores) | 96 EUs (768 Cores) | 96 EUs (768 Cores) |
| Memory Support | DDR5-5600 LPDDR5-7400 LPDDR5X - 7400+ | DDR5-5200 LPDDR5-5200 LPDDR5-6400 | DDR5-4800 LPDDR5-5200 LPDDR5X-4267 |
| Memory Capacity (Max) | 96 GB | 64 GB | 64 GB |
| Thunderbolt 4 Ports | 4 | 2 | 2 |
| WiFi Capability | WiFi 6E | WiFi 6E | WiFi 6E |
| TDP | 15-45W | 15-45W | 15-45W |
| Launch | 2H 2023 | 1H 2023 | 1H 2022 |
(Source:wccftech)
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