(Source:wccftech)
Intelは、IDM 2.0 Accelerated基調講演で、次世代のMeteor Lake CPUを含めたまったく新しいプロセスとパッケージングのロードマップを発表しました。ティーザーに加えて、Intelは2021年第4四半期の初めに次のAlder LakeハイブリッドCPUの発売予定日も示唆しました。
IntelがMeteorLakeの「Intel 7」CPU仕様と、Alder Lake CPUを10月27日発売を示唆
Intelは、まったく新しいプロセスとパッケージングのロードマップを提示しただけでなく、新しいノード、主にIntel7とIntel4を利用する製品を紹介しました。 Intel 7ノード（以前のIntel 10 Enhanced SuperFin）。
Intel 7 Process Powered AlderLakeクライアントおよびSapphireRapidsデータセンターCPU
Intelがイベント中に示したものに基づくと、これまでに見たリークは多かれ少なかれ確認されているようです。Alder Lake CPUは、ハイブリッド設計を使用して見ることができ、8つの高性能コア（Golden Cove）と8つの効率が最適化されたコア（Gracemont）を備えています。Intelはまた、10月27日の第12世代Alder Lakeファミリの発売日をほのめかしました。これは、CPUがハロウィーン2021年頃に発売されるという以前の噂と一致しています。次のIntel ONシリーズイベントは事実上サンフランシスコで開催されます。 2021年10月27〜28日。
次に、4つの計算タイルで構成されるIntelのSapphire Rapids-SP XeonCPUがあります。最大56コアと112スレッドを確認する前に、完全なダイリークアウトのより詳細な画像があります。
Intel 4 Process Powered MeteorLakeクライアントおよびGraniteRapidsデータセンターCPU
Intel 4は、コードネームMeteor Lake＆GraniteRapidsという2つの主要なクライアント製品とデータセンター製品にも電力を供給します。インテルが、Forverosテクノロジーを介して相互に接続された3つの別々のチップレットを備えたMeteor LakeSOCを詳細に検討したのはこれが初めてです。Intelは、I / Oが独自のSOC-LPダイに配置されている間、コンピューティングダイに電力を供給する次世代のコアアーキテクチャを利用することが期待されています。GPUダイも分離され、最大192 EU（デスクトップの場合は96 EU、モビリティの場合は192 EU）で構成されます。Meteor Lakeのラインナップは、5〜125WのCPUで構成され、36u（ミクロン）のバンプピッチを備えています。
第14世代MeteorLake 7nmCPUについて
IntelのデスクトップおよびモビリティCPUのMeteor Lakeラインは、Coveコアアーキテクチャの新しいラインに基づくと予想されるという事実など、Intelからすでにいくつかの詳細を入手しています。これはRedwoodCoveとして知られていると噂されており、7nmEUVプロセスノードに基づいています。レッドウッドコーブは、不可知論的なノードになるようにゼロから設計されていると言われています。つまり、さまざまな生産拠点で製造できます。TSMCがRedwoodCoveベースのチップのバックアップまたは部分的なサプライヤであると指摘している参考文献があります。これは、IntelがCPUファミリの複数の製造プロセスを述べている理由を教えてくれるかもしれません。
Meteor Lake CPUは、おそらくIntelがリングバス相互接続アーキテクチャに別れを告げる最初のCPU世代である可能性があります。Meteor Lakeが完全に3Dスタックされた設計であり、外部工場から供給されたI / Oダイを利用できるという噂もあります（TSMCが再び目撃されました）。IntelはCPU上のFoverosPackaging Technologyを公式に利用して、チップ上のさまざまなダイ（XPU）を相互接続することが強調されています。これは、第14世代チップの各タイルを個別に参照するIntelとも一致します（Compute Tile = CPUCores）。
Meteor LakeデスクトップCPUファミリは、AlderLakeおよびRaptorLakeプロセッサで使用されているのと同じソケットであるLGA1700ソケットのサポートを維持することが期待されています。DDR5メモリとPCIe Gen5.0のサポートが期待できます。プラットフォームはDDR5とDDR4メモリの両方をサポートし、メインストリーム層と予算層のオプションはDDR4メモリDIMMに対応し、プレミアムおよびハイエンド製品はDDR5 DIMMに対応します。このサイトには、モビリティプラットフォームを対象としたMeteor Lake PとMeteorLake Mの両方のCPUもリストされています。
Intel Desktop CPU Generations Comparison
| Intel CPU Family | Processor Process | Processors Cores (Max) | TDPs | Platform Chipset | Platform | Memory Support | PCIe Support | Launch |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Sandy Bridge (2nd Gen) | 32nm | 4/8 | 35-95W | 6-Series | LGA 1155 | DDR3 | PCIe Gen 2.0 | 2011 |
| Ivy Bridge (3rd Gen) | 22nm | 4/8 | 35-77W | 7-Series | LGA 1155 | DDR3 | PCIe Gen 3.0 | 2012 |
| Haswell (4th Gen) | 22nm | 4/8 | 35-84W | 8-Series | LGA 1150 | DDR3 | PCIe Gen 3.0 | 2013-2014 |
| Broadwell (5th Gen) | 14nm | 4/8 | 65-65W | 9-Series | LGA 1150 | DDR3 | PCIe Gen 3.0 | 2015 |
| Skylake (6th Gen) | 14nm | 4/8 | 35-91W | 100-Series | LGA 1151 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2015 |
| Kaby Lake (7th Gen) | 14nm | 4/8 | 35-91W | 200-Series | LGA 1151 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2017 |
| Coffee Lake (8th Gen) | 14nm | 6/12 | 35-95W | 300-Series | LGA 1151 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2017 |
| Coffee Lake (9th Gen) | 14nm | 8/16 | 35-95W | 300-Series | LGA 1151 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2018 |
| Comet Lake (10th Gen) | 14nm | 10/20 | 35-125W | 400-Series | LGA 1200 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2020 |
| Rocket Lake (11th Gen) | 14nm | 8/16 | 35-125W | 500-Series | LGA 1200 | DDR4 | PCIe Gen 4.0 | 2021 |
| Alder Lake (12th Gen) | Intel 7 | 16/24 | TBA | 600 Series | LGA 1700 | DDR5 | PCIe Gen 5.0 | 2021 |
| Raptor Lake (13th Gen) | Intel 7 | 16/30? | TBA | 700-Series | LGA 1700 | DDR5 | PCIe Gen 5.0 | 2022 |
| Meteor Lake (14th Gen) | Intel 4 | TBA | TBA | 800 Series? | LGA 1700 | DDR5 | PCIe Gen 5.0? | 2023 |
| Lunar Lake (15th Gen) | Intel 3? | TBA | TBA | 900 Series? | TBA | DDR5 | PCIe Gen 5.0? | 2023+ |
Intelはまた、ForverosとEMIBを介してパッケージ化されたいくつかのダイを備えているように見える次世代のGranite RapidsデータセンターXeon CPUを展示しました。HBMパッケージと高帯域幅のRamboキャッシュパッケージを見ることができます。コンピューティングタイルは、ダイあたり60コアで構成されているようです。これは合計で120コアに相当しますが、新しいIntel 4プロセスノードでより良い歩留まりを得るために、これらのコアのいくつかが無効になることを期待する必要があります。
Intel Xeon SP Families
| Family Branding | Skylake-SP | Cascade Lake-SP/AP | Cooper Lake-SP | Ice Lake-SP | Sapphire Rapids | Emerald Rapids | Granite Rapids | Diamond Rapids |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Process Node | 14nm+ | 14nm++ | 14nm++ | 10nm+ | Intel 7 | Intel 7 | Intel 4 | Intel 3? |
| Platform Name | Intel Purley | Intel Purley | Intel Cedar Island | Intel Whitley | Intel Eagle Stream | Intel Eagle Stream | Intel Mountain Stream Intel Birch Stream | Intel Mountain Stream Intel Birch Stream |
| MCP (Multi-Chip Package) SKUs | No | Yes | No | No | Yes | TBD | TBD (Possibly Yes) | TBD (Possibly Yes) |
| Socket | LGA 3647 | LGA 3647 | LGA 4189 | LGA 4189 | LGA 4677 | LGA 4677 | LGA 4677 | TBD |
| Max Core Count | Up To 28 | Up To 28 | Up To 28 | Up To 40 | Up To 56? | TBD | Up To 120? | TBD |
| Max Thread Count | Up To 56 | Up To 56 | Up To 56 | Up To 80 | Up To 112? | TBD | Up To 240? | TBD |
| Max L3 Cache | 38.5 MB L3 | 38.5 MB L3 | 38.5 MB L3 | 60 MB L3 | TBD | TBD | TBD | TBD |
| Memory Support | DDR4-2666 6-Channel | DDR4-2933 6-Channel | Up To 6-Channel DDR4-3200 | Up To 8-Channel DDR4-3200 | Up To 8-Channel DDR5-4800 | Up To 8-Channel DDR5-5200? | TBD | TBD |
| PCIe Gen Support | PCIe 3.0 (48 Lanes) | PCIe 3.0 (48 Lanes) | PCIe 3.0 (48 Lanes) | PCIe 4.0 (64 Lanes) | PCIe 5.0 (80 lanes) | PCIe 5.0 | PCIe 6.0? | PCIe 6.0? |
| TDP Range | 140W-205W | 165W-205W | 150W-250W | 105-270W | Up To 350W? | TBD | TBD | TBD |
| 3D Xpoint Optane DIMM | N/A | Apache Pass | Barlow Pass | Barlow Pass | Crow Pass | Crow Pass? | Donahue Pass? | Donahue Pass? |
| Competition | AMD EPYC Naples 14nm | AMD EPYC Rome 7nm | AMD EPYC Rome 7nm | AMD EPYC Milan 7nm+ | AMD EPYC Genoa ~5nm | AMD Next-Gen EPYC (Post Genoa) | AMD Next-Gen EPYC (Post Genoa) | AMD Next-Gen EPYC (Post Genoa) |
| Launch | 2017 | 2018 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023? | 2023? | 2024? |
