(Source:wccftech)
Intelは今週、次世代のMeteor Lake 7nmCPUの開発において重要なマイルストーンを達成したことを発表しました。同社はTwitterで、Meteor Lake CPUのComputeTileがテープインされたと発表しました。
Intel Taped-In 7nm Meteor Lake Compute Tile、次世代コアCPUファミリの1つの主要なマイルストーン
マイルストーンは、Intelのエグゼクティブバイスプレジデント兼クライアントコンピューティンググループのGMであるGregory MBryantによって発表されました。ツイートには、同社がMeteor LakeCPU用の次世代ComputeTileをテーピングしていたことが具体的に記載されています。7nm Meteor Lake CPUは、AlderLakeやRaptorLakeなどのIntelの10nmに代わるものです。
Great way to start the week! We are taping in our 7nm Meteor Lake compute tile right now.
A well-deserved celebration by the team on this milestone. #IAmIntel #Innovation pic.twitter.com/oHYhFvo3iF
— Gregory M Bryant (@gregorymbryant) May 24, 2021
Meteor Lake CPUは複数のタイルで構成され、ComputeTilesは一般にコアを構成する領域を指します。Meteor Lakeのラインナップは、RedwoodCoveとして知られるGoldenCoveを超えた、まったく新しいCoveコアアーキテクチャを使用します。これにより、IPCとアーキテクチャの両方の改善が期待されます。
Intelの第14世代MeteorLake 7nmCPUについて
Intelは、MeteorLakeである14番目の世代デスクトップCPUファミリを公式Webページに掲載しました。IntelのデスクトップおよびモビリティCPUのMeteorLakeラインは、Coveコアアーキテクチャの新しいラインに基づくと予想されるという事実など、Intelからすでにいくつかの詳細を入手しています。これはRedwoodCoveとして知られていると 噂されており、7nmEUVプロセスノードに基づいています。RedwoodCoveは、さまざまな工場で製造できることを意味する、不可知論的なノードになるようにゼロから設計されていると言われています。TSMCがRedwoodCoveベースのバックアップまたは部分的なサプライヤであるとしている参考文献があります。これは、IntelがCPUファミリの複数の製造プロセスを述べている理由を教えてくれるかもしれません。
Meteor Lake CPUは、おそらくIntelがリングバス相互接続アーキテクチャに別れを告げる最初のCPU世代である可能性があります。Meteor Lakeが完全に3Dスタックされた設計であり、外部工場から供給されたI / Oダイを利用できるという噂もあります(TSMCが再び目撃されてます)。IntelはCPU上のFoverosPackaging Technologyを公式に利用して、チップ上のさまざまなダイ(XPU)を相互接続することが示されています。これは、第14世代CPUの各タイルを個別に参照するIntelとも一致します(Compute Tile = CPUCores)。Meteor LakeデスクトップCPUファミリは、AlderLakeおよびRaptorLakeプロセッサで使用されているのと同じソケットであるLGA1700ソケットのサポートを維持することが期待されています。DDR5メモリとPCIe Gen5.0のサポートが期待できます。プラットフォームはDDR5とDDR4メモリの両方をサポートし、メインストリーム層と低予算層のオプションはDDR4メモリDIMMに対応し、プレミアムおよびハイエンド製品はDDR5DIMMに対応します。このサイトには、モビリティプラットフォームを対象としたMeteor Lake-PとMeteorLake-Mの両方のCPUもリストされています。
Intel Desktop CPU Generations Comparison
Intel CPU Family | Processor Process | Processors Cores (Max) | TDPs | Platform Chipset | Platform | Memory Support | PCIe Support | Launch |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Sandy Bridge (2nd Gen) | 32nm | 4/8 | 35-95W | 6-Series | LGA 1155 | DDR3 | PCIe Gen 2.0 | 2011 |
Ivy Bridge (3rd Gen) | 22nm | 4/8 | 35-77W | 7-Series | LGA 1155 | DDR3 | PCIe Gen 3.0 | 2012 |
Haswell (4th Gen) | 22nm | 4/8 | 35-84W | 8-Series | LGA 1150 | DDR3 | PCIe Gen 3.0 | 2013-2014 |
Broadwell (5th Gen) | 14nm | 4/8 | 65-65W | 9-Series | LGA 1150 | DDR3 | PCIe Gen 3.0 | 2015 |
Skylake (6th Gen) | 14nm | 4/8 | 35-91W | 100-Series | LGA 1151 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2015 |
Kaby Lake (7th Gen) | 14nm | 4/8 | 35-91W | 200-Series | LGA 1151 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2017 |
Coffee Lake (8th Gen) | 14nm | 6/12 | 35-95W | 300-Series | LGA 1151 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2017 |
Coffee Lake (9th Gen) | 14nm | 8/16 | 35-95W | 300-Series | LGA 1151 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2018 |
Comet Lake (10th Gen) | 14nm | 10/20 | 35-125W | 400-Series | LGA 1200 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2020 |
Rocket Lake (11th Gen) | 14nm | 8/16 | TBA | 500-Series | LGA 1200 | DDR4 | PCIe Gen 4.0 | 2021 |
Alder Lake (12th Gen) | 10nm (ESF) | 16/24? | TBA | 600 Series? | LGA 1700 | DDR5 | PCIe Gen 5.0? | 2021 |
Raptor Lake (13th Gen) | 10nm (ESF) | 16/24? | TBA | 700-Series? | LGA 1700 | DDR5 | PCIe Gen 5.0? | 2022 |
Meteor Lake (14th Gen) | 7nm (EUV) | TBA | TBA | 800 Series? | LGA 1700 | DDR5 | PCIe Gen 5.0? | 2023 |
Lunar Lake (15th Gen) | TBA | TBA | TBA | 900 Series? | TBA | DDR5 | PCIe Gen 5.0? | 2023+ |