(Source:BencLife.info)
AMDは、2019年、第3世代Ryzenや「Navi」に加え、さらなる新製品をに予定しています。7nmプロセスの第3世代RyzenはX570チップセットとともに登場する。また同じく7nmプロセスで「Navi」のコードネームで知られるグラフィックカードが同時期に予定されている。AMDはこれらの新製品により2019年のコンシューマ向け市場のラインナップを非常に良いものに仕上げられる。そしてさらに、AMDは第3世代のRyzen Threadripperも2019年に投入することを投資家向けカンファレンスで明らかにしました。
現在のところ、第3世代RyzenとX570チップセットは7月に登場すると見込まれています。一方、第3世代Ryzen Threadripperの時期はまだ情報が出てきていないが、Computex 2019で発表されて、市場に出回るのが第4四半期頃になるのではないかと予想されます。
上述の通り、AMDは2019年に7nmプロセスのデスクトップ向けProcessorを投入するが、一方のIntelは14nmにとどまる見込みだ。10nmプロセスの「Ice Lake」は2019年後半が見込まれているが、U seriesやY series―つまりMobile向けに限定される見込みで、デスクトップ向けCPUは2020年まで14nmプロセスが担うことになりそうです。
Intelの方はデスクトップ向けとハイエンドMobile向けの「Ice Lake-S / -H」はキャンセルされたという話まで出てきており、一時期噂のあった「Comet Lake-S」がくすぶり始めています。
本題の第3世代Ryzen Threadripperであるが、第1世代・第2世代ともにAM4 Ryzenからそれほど間を置かず登場しており、第3世代においても夏にAM4 Ryzen、晩秋にRyzen Threadripperという流れはごく自然である。7nmの“Zen 2”がCPU chipletとI/Oダイの組み合わせとなることは周知の事実で、例えばEPYCであれば最大8ダイのCPU chipletとI/Oダイの組み合わせとなり、AM4 RyzenであればCPU chiplet×1＋I/Oダイとなる（CPU chiplet×2＋I/Oダイが期待されるが、まだ公式でこの構成が出るとは言われていない）。第3世代Ryzen ThreadripperはSocketTR4を使用するのならば、4ch DDR4と64レーンのPCI-Expressを有することになる。今までは2ダイ構成、ないしは4ダイ構成で2ダイのI/Oを無効化していたが、第3世代からはI/Oダイの機能を一部無効化すればいいことになる。32コアであればCPU chiplet×4＋I/Oダイ（4ch DDR4 + PCI-Express 4.0 ×64レーン）という無理のない組み合わせとなる。I/Oダイを分離した影響が最もプラスとなるのがRyzen Threadripperなのかもしれません。
