(Source:techpowerup)

DigiTimesの業界筋によると、TSMCは2020年3月に5 nmノードの量産を開始し、5nm PDKを使用する企業は設計をテープアウトして将来の製品に統合できるようになります。7nmノードの2年後の量産に入ると、5nmはムーアの法則を再び軌道に乗せようとしています。Extreme Ultra-Violetリソグラフィー（EUVとも呼ばれる）を使用して構築された5 nmノードは、既存のFinFETトランジスタを利用し、既存の7 nmノードと比較して速度、電力、密度を大幅に改善します。

速度は約15％増加すると想定され、密度は80％向上と、無茶苦茶なパフォーマンス向上になります。顕著な電力の削減もあり、現在では、新しいノードがもたらす追加の速度と密度の改善を享受しながら、消費電力を約30％削減可能となっています。intelが10nm(TSMCの7nmに相当)の立ち上げに苦しむ中、TSMCが順調に製造プロセスを進めています。5nmが予定通り、2020年から量産開始。現在、ゲーミングPC向けなどのデスクトップCPUの最新プロセスはTSMCの7nmですが、スマホのSoC(CPU+GPU+チップセットなど)は7nmEUVを使っています。このEUVというのは製造方法の一種で5nmと同じ製造方法です。現在では世界中でPC向けCPUの数倍の需要があるスマホ向けのSoCに最新プロセスが使われ、その1年後にPCが使うというパターンになっています。昔は半導体業界の主役はPC向けのパーツだったのですが、今では完全にスマホ向けになっています。それを象徴するかのようにスマホ向けのSoCを生産するTSMCに資金が集まり、最先端のプロセスを開発・製造し、10nmの構築に苦しむIntelを尻目に独走態勢に入っています。Intelが10nmの生産に入れば、今度は5nmと差は全く縮まらないと言ったところです。さらにTSMCは台湾の新竹市にて5nmの次世代のプロセスである3nmの研究に入っています。順調に行けば2-3年後には量産にこぎつけるものと思われます。1年ひと昔と言われるこの世界で、Intelの足踏みが許される時間というのは限られていると思います。IntelがTSMCに食らいついていけるのかどうか。がんばれIntel。