Intel 32GBメモリモジュール対応へ

(Source:AnandTech)

現在のメインストリーム向けデスクトップProcessorが対応するメモリの容量は通常最大64GBである。この64GBという容量は1 channelあたり2枚の16GB DDR4 DIMMを搭載し、合計4 DIMMとて実現できる容量である。しかし最近になりメモリモジュールの容量が2倍に増加できる技術が出現した。まず1つはZadakやG.skillが投入したDouble hight仕様で32GBの容量を実現するもの、そしてもう1つはSamsungが予定している16GbitのDDR4チップを使用したもので、後者においては4 DIMM構成とすることにより128GBの容量を実現できることになる。

そして、HPの製品の注釈に興味深い一文があった。「2018年12月に128GBのメモリ容量を可能とすることを計画している」

そしてその詳細が以下である。

「新しい第9世代Core processorのメモリコントローラはDDR4 16Gbitダイをサポートしており、channelあたり2枚のDIMMを搭載することにより最大容量128GBを実現できる。DDR4 16Gbitダイはまもなく流通する見込みで、数ヶ月の後の販売を目指して現在検証の段階である」

「Coffee Lake Refresh」 新Stepping (2019年3月23日)

Intelは時間をかけて準備してきたようで、メインストリームクラスのプラットフォームが16Gbitチップをサポートできるようになることは確実だ。対象となるのは4コアの製品を除くデスクトップ向け第9世代Core processor、及び第8世代Core processorであるが、デスクトップ向けにおいては「Cannon Lake-PCH」のコードネームで呼ばれるチップセット―具体的にはZ390やH370が必要となる。Mobile向けでは、「Coffee Lake-H」や「Whiskey Lake-U」が対象となる。

  ・Coffee Lake-S 8コア+GT2 (P0 stepping)、 paring CannonLake-PCH

  ・Coffee Lake-S 6コア+GT2 (U0 stepping)、 paring CannonLake-PCH

  ・Coffee Lake-H 6コア+GT2 (U0 stepping)

  ・Whiskey Lake-U 4コア+GT2 (W0 stepping)

下段に記載されているこれらの製品は現在出回っている製品である。デスクトップ向けの「Coffee Lake-S (Refresh)」は8コアのダイがP0 stepping、6コアのダイがU0 steppingと呼ばれる(Core i3で用いられている4コアダイのB0 steppingの記載はない)。

これらは最初に16Gbit DIMMに対応し、第48~50週のRS5 (Red Stone 5?)のPreviewに向けて進めているとありました。

  ・Coffee Lake-S 8コア+GT2 (R0 stepping), paring CannonLake-PCH

  ・Coffee Lake-H 8コア+GT2 (R0 stepping)

  ・Whiskey Lake-U 4コア+GT2 (V0 stepping)

上段に記載されているのはこの3種類のチップである。“Coffee Lake-S/-H”の8コア+GT2のR0 steppingなるCPUは今現在出回っていないものである。もし出るとすると新しいSteppingのCPUとなる。

こちらは(第34週の時点で)検証が進められていた模様である。この通り受け取ると、デスクトップ向けとハイエンドMobile向けはCore i5以上でDDR4 16Gbitチップ搭載モジュールに対応でき、U seriesを用いるメインストリームMobile向けは「Whiskey Lake-U」を搭載した製品(Core i5以上?)でサポートされることになる(同じ8000番台でも「KabyLake Refresh-U」は対象外となるようです)。

ではP0 stepping→R0 steppingの変更は? となるが、そこまでは読み取れない。最近はSteppingの変更がかかる前に、新しいコアが出てくることが多く、同世代同構成のコアで異なるSteppingが出てくるのは割と久しぶりかもしれない。

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