(Source:wccftech)
Intelは2020年第1四半期の決算発表で、第11世代のTiger Lake CPUが2020年半ばに発売されることを示唆しました。新しいクライアントラインナップは、Ice Lakeアーキテクチャに基づくプロセッサーで、次世代ラップトップデザインの範囲を強化し、パフォーマンスの向上、グラフィックスの高速化、10 nmよりも高い効率を実現します。
Intelの第11世代Tiger Lake CPUが2020年中頃に発売され、ホリデーシーズンに向けて50を超えるノートブックが計画されています
Tiger Lake CPUファミリーはIntelの第11世代コアラインナップの一部となり、モビリティ市場専用に設計されます。Intelによると、Tiger LakeクライアントCPUは2020年半ばに登場し、第2世代の10nmプロセスノードと新しいWillow Coveコアアーキテクチャを搭載する予定です。Intelはまた、ホリデーシーズンに合わせて50を超えるTiger Lakeノートブックデザインが用意されると述べています。
Intel Tiger Lake CPUファミリーは、超低TDP Yシリーズ、低電力および主流のUシリーズ、そして最後に高性能Hシリーズなど、さまざまなオプションで提供されます。U&Yシリーズは、発売時にCPUシリーズの大部分を占め、Hシリーズが後に加わります。このファミリーは、昨年発売された10nm Ice Lake CPUに置き換わるもので、前述のように新しいCPUおよびGPUアーキテクチャを備えています。
第11世代のタイガーレイクファミリーモバイルノートパソコンとゲーム用ノートブック用に構築
Intel Tiger Lake CPUは第11世代コアファミリーと呼ばれ、ラップトップおよびゲームノートブック専用に維持されます。ラインナップには、Tiger Lake -Y、Tiger Lake-U、Tiger Lake-Hの3種類があります。Tiger Lake-YおよびTiger Lake-Uプロセッサーには、CPUを次世代デバイスに統合するさまざまなOEMおよびラップトップベンダーによって内部テストされているリークがいくつかあります。
Tiger Lake -Yのファミリーは4.5-9W TDPのCPUで構成され、4つのコアと8つのスレッドを備えています。GPU側にはGT2層、Gen 12 Xe GPUが含まれます。Tiger Lake-Yプロセッサーは、UP4(BGA 1598)パッケージで提供されます。Tiger Lake-Uは15-28W TDPのCPUで構成され4.50 GHzに近づいてブーストしてはるかに高いクロック速度で4つのコアと8つのスレッドを備えています。これらのCPUはGT2層、Gen 12 Xe GPUも備え、UP3(BGA 1499)パッケージで提供されます。
次に、新しいWillow Coveアーキテクチャに基づく最大8コアおよび16スレッドチップで構成される高性能のTiger Lake-Hラインナップがあります。CPUは最大34 MBのキャッシュを搭載し、24 MB L3(コアあたり3 MB L3)および10 MB L2(コアあたり1.25 MB)です。Tiger Lake CPUには、非対称の48/32 KB L1キャッシュが付属し、AVX2およびAVX-512命令を完全にサポートします。Tiger Lake-H CPUは、2レベルメモリ(2LM)とSGX(Software Guard Extensions)をさらに備えています。IntelのTiger Lake-Hファミリーは最大3200 MHzのDDR4速度をサポートし、Tiger Lake-UはDDR4-3200 / LPDDR4x 4266をサポートし、Tiger Lake-YはLPDDR4X のみをサポートします。
Intel Tiger Lakeプロセッサーは2020年に登場する予定で、アーキテクチャにいくつかの新しい変更が加えられる予定です。まず最初に、現在Ice Lakeプロセッサーで機能しているSunny Coveコアに代わる新しいWillow Coveコアが搭載されます。新しいコアとともに、前述のキャッシュの再設計、新しいトランジスタレベルの最適化、強化されたセキュリティ機能が提供されます。Intelはまた、タイガーレイクチップにXe GPUを搭載し、現在アイスレイクチップに搭載されているGen 11 GPUの2倍のパフォーマンス向上を実現します。
これとXe GPUアーキテクチャを組み合わせることで、10nm +ノードは、Ice Lakeチップに搭載されている10nm +アーキテクチャの最初の反復と比較して、加速したクロックを提供する必要があります。10nm Tiger Lake CPUは、2020年半ばにAMDの7nm Zen 2ベースのRyzen 4000「Renoir」ファミリーに競合します。Intelはまた、彼らが現在そのXeon Ice Lake-SPチップを顧客にサンプリングしており、2020年後半に最初の製品出荷が見込まれることを確認しました。10nm +プロセスノードに基づくIce Lake-SPファミリーは、新しいWhitleyプラットフォームでのサポートを特徴としています。
Intel Xeon 10nm + Ice Lake-SP / APファミリー
Intel Ice Lake-SPプロセッサーは2020年の第3四半期に利用可能となり、10nm +プロセスノードをベースとする予定です。以前のスライドでは、Ice Lakeファミリーは最大28コアを特徴とすると述べていましたが、ASUSのプレゼンテーションの1つは、実際にはソケットあたり最大38コアと76スレッドを特徴とすると述べています。Ice Lake-SPプロセッサーの主なハイライトは、PCIe Gen 4および8チャネルDDR4メモリのサポートです。Ice Lake Xeonファミリーは、最大64個のPCIe Gen 4レーンを提供し、3200 MHzでクロックされる8チャネルDDR4メモリをサポートします(第2世代のソケットあたり16 DIMMの永続メモリをサポート)。Intel Ice Lake Xeonプロセッサーは、2015年から存在しているSkylakeコアアーキテクチャに比べてIPCが18%向上した真新しいSunny Coveコアアーキテクチャに基づいています。注目すべき点の1つは、2020年のIntelの10nmは、今年発売されるオリジナルの10nmノードの拡張ノードであることです。それは10nm +とマークされており、それは特にIce Lake-SP Xeonラインが利用するものです。10nmが提供する主なアップグレードには次のものがあります。
- 2.7x密度スケーリングvs 14nm
- 自己整合クワッドパターン
- アクティブゲート上の接触
- コバルト相互接続(M0、M1)
- 第1世代のFoveros 3Dスタッキング
- 第2世代EMIB