Intel Z399? X599 HEDT向けチップセット?!

とある情報によりますと、IntelはX299チップセットの後継としてZ399チップセットを発表するようです。なんとこのZ399は既に生産開始しているというのです。CPUも22コアの製品が投入され、当初予定されていた、「Cascade Lake-X」でなくて「Skylake-X Refresh」であるとのこと。「22コアの「Skylake-X Refresh」は、LGA2066に対応とのこと。

現在のIntelのHEDT向け製品は、「Skylake-X」とX299チップセットで構成されています。「Skylake-X」はCore i7 7980XEの18コア36スレッドが最上位製品。

Intelは、今秋(近々)に、HEDT向け製品のリフレッシュを予定しており、LGA2066に22コアを投入。ただし、これはこれまでの情報にあった「Cascade Lake-X」ではなく「Skylake-X Refresh」での投入ということになっているようです。22コアがLGA2066に投入されるという話は、Computexの時期から情報としてはあった、今回の新しい情報は、チップセットの情報で、Z399が投入される(X399の型番はAMDがRyzen Threadripper向けに使用しているため避けたと考えられます)。Z399チップセットの詳細は明らかではないが、Xeon Scalable Family向けのC629チップセットにクライアント向けの機能を追加、ないしはエンタープライズ向けの機能を削減したものと予想されています。

さらに、X599はX299/Z399の上に位置するチップセットとなものとのこと、LGA3647に対応するA processor用となるようです。(LGA2066 CPUはX processor)。そしてX599と組み合わされるCPUが最大28コアとなり、Extreme Core Countの最大コアがHEDT向けに用意されるようです。

発表や販売開始時期は未定であるが、22コア+Z399+LGA2066が先に登場し、28コア+X599+LGA3647は、少し後に登場するようです。またZ399という新チップセットが投入されるが、LGA2066の20コア及び22コアについてはBIOSが対応すれば現行のX299チップセット搭載マザーでも対応可能という情報もあります。

「Skylake-X」のダイは10コア(LCC)、 18コア(HCC)、28コア(XCC)の3種類です。これらから考えると、22コアは、28コアのXCCのダイから作り出すことになりそう。

Intelの文書に「Z399と新たな22コアのダイが第2世代Threadripper に対抗する」という一文があるということを考えると、「Skylake-X Refresh」の22コアは、第2世代Threadripperと並び製品を投入、「Cascade Lake-X」ではダイの構成が14コア、22コア、28コアとなることから、大幅に第2世代Threadripperを突き放す製品として期待できそうです。