(Source:wccftech)
Intel Rocket LakeとAlder LakeデスクトップCPUは今年発売されますが、後者はまったく新しいプロセスノードだけでなく、まったく新しいチップとアーキテクチャの設計も備えているため、Intelにとってより大きな取引になると考えられています。
Intel Alder Lake CPUが2021年9月に発表されIPCを最大20%向上と噂
まず、IntelのRocket Lake DesktopCPU についての情報です。HKEPCでの投稿では、2021年3月15日に販売開始になるようです。第11世代のRocket Lakeのラインナップは、同じ年内に第12世代のAlder Lakeのラインナップに引き継がれます。第11世代ファミリーと比較して、第12世代Alder Lakeファミリーは、より多くのコア、新しいアーキテクチャ、およびまったく新しいプロセスノードを提供します。これは、Broadwellのリリースから6年以上ぶりになるIntelの新しいプロセスノードになります。
このサイトによると、IntelのAlder Lake CPUは、消費電力を15%削減する10nm Enhanced Super Finプロセスノードを備え、Golden CoveアーキテクチャはWillow Coveよりも少なくとも20%のIPC向上を実現すると予想されています。比較のために、Rocket Lake CPUのCypress CoveコアはSkylakeよりも約18%のIPC向上を提供し、Willow Coveはそれをわずかに改善します。一般に、Golden Coveコアは、Skylake上で40〜50%のIPC上昇をもたらします。これは、しばらく前に噂されていたものと同様です。Gracemont Atomコアの場合、パフォーマンスはSkylakeコアと同等かわずかに優れていますが、消費電力ははるかに低くなっています。Alder Lakeチップ全体の全体的なIPC向上は、約16〜18%と予想され、Alder Lakeの真のライバルはAMDのZen4 Raphaelですが、TSMCの5nmプロセスノードの容量が不十分なため、これらのCPUは2022年まで市場に登場することができないため、AMDが次のような中間ソリューションをリリースする可能性があると述べています。Zen3ベースのRyzen CPU Warholラインナップは、rumored TSMCの6nmのプロセス・ノードを利用します。
Intel Alder Lake CPUは、2021年9月に発表され、その後2021年12月に発売されると噂されています。
次世代のAlderLakeCPUファミリーについて
Alder Lake CPUは、10nmプロセスノードを搭載した最初のデスクトッププロセッサファミリになるだけでなく、新しい設計手法も搭載する予定です。これまでのところ、IntelはさまざまなIPに基づくCPUコアを組み合わせて含めることを計画しています。Alder Lake CPUには、標準の高性能「Cove」コアと、小型でありながら効率的な「Atom」コアが付属します。このbig.SMALL設計手法は、しばらくの間スマートフォンに組み込まれていますが、高性能セグメントで実際に動作するのはAlder Lakeが初めてです。
IntelがAlder Lake CPUに利用する予定の「Cove」または「Atom」アーキテクチャの世代の詳細はありませんが、それらのロードマップは、2021年までにGolden CoveおよびGracemontアーキテクチャが利用可能になることを示しています。これらのコアは、最初はデスクトップCPUプラットフォームで動作しますが、Lakefieldの後継でも使用されます。Alder Lake SKUのさまざまな構成について詳しくは、こちらとこちらをご覧ください。以下は、Intelの2021アーキテクチャラインナップから期待できるアップデートの一部です。
インテルGolden Cove(コア)アーキテクチャ
- シングルスレッドパフォーマンス(IPC)の向上
- 人工知能(AI)のパフォーマンスを向上させる
- ネットワーク/ 5Gのパフォーマンスを向上させる
- 強化されたセキュリティ機能
Intel Gracemont(Atom)アーキテクチャ
- シングルスレッドパフォーマンス(IPC)の向上
- 周波数の改善(クロック速度)
- ベクトルのパフォーマンスを向上
CPUに加えて、LGA 1700プラットフォームは、DDR5メモリ、PCIe 5.0、新しいThunderbolt / WiFi機能のサポートなど、最新のまったく新しいI / O技術を備えていると言われています。いくつかのSOCが同様のコア階層を備えているのを見てきたので、チップ設計の方法論は新しいものではありませんが、高性能デスクトップCPUラインナップで同様の外出を見るのは間違いなく興味深いものです。
Intel Desktop CPU Generations Comparison
Intel CPU Family | Processor Process | Processors Cores (Max) | TDPs | Platform Chipset | Platform | Memory Support | PCIe Support | Launch |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Sandy Bridge (2nd Gen) | 32nm | 4/8 | 35-95W | 6-Series | LGA 1155 | DDR3 | PCIe Gen 2.0 | 2011 |
Ivy Bridge (3rd Gen) | 22nm | 4/8 | 35-77W | 7-Series | LGA 1155 | DDR3 | PCIe Gen 3.0 | 2012 |
Haswell (4th Gen) | 22nm | 4/8 | 35-84W | 8-Series | LGA 1150 | DDR3 | PCIe Gen 3.0 | 2013-2014 |
Broadwell (5th Gen) | 14nm | 4/8 | 65-65W | 9-Series | LGA 1150 | DDR3 | PCIe Gen 3.0 | 2015 |
Skylake (6th Gen) | 14nm | 4/8 | 35-91W | 100-Series | LGA 1151 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2015 |
Kaby Lake (7th Gen) | 14nm | 4/8 | 35-91W | 200-Series | LGA 1151 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2017 |
Coffee Lake (8th Gen) | 14nm | 6/12 | 35-95W | 300-Series | LGA 1151 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2017 |
Coffee Lake (9th Gen) | 14nm | 8/16 | 35-95W | 300-Series | LGA 1151 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2018 |
Comet Lake (10th Gen) | 14nm | 10/20 | 35-125W | 400-Series | LGA 1200 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2020 |
Rocket Lake (11th Gen) | 14nm | 8/16 | TBA | 500-Series | LGA 1200 | DDR4 | PCIe Gen 4.0 | 2021 |
Alder Lake (12th Gen) | 10nm? | 16/24? | TBA | 600 Series? | LGA 1700 | DDR5 | PCIe Gen 5.0? | 2021 |
Meteor Lake (13th Gen) | 7nm? | TBA | TBA | 700 Series? | LGA 1700 | DDR5 | PCIe Gen 5.0? | 2022? |
Lunar Lake (14th Gen) | TBA | TBA | TBA | 800 Series? | TBA | DDR5 | PCIe Gen 5.0? | 2023? |