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第9世代Core iシリーズは、ソルダリング仕様へ

Intelのスライドがリークされていましたね。今度予定されている第9世代Core i seriesの「K」モデルでは、「STIM(Solder Thermal Interface Material)」が導入されるという。STIMは、Core i9 9900K, i7 9700K, i5 9600Kに限定したものになる見込みです。

スライドは、Core i 9000 seriesの「K」モデルのスペックの「Processor Details」とその特徴や機能の「New and Featured Technologies」、Core i 9000 seriesとそのプラットフォームの機能と特徴の詳細「New Performance Intel(R) Core(TM) Desitop Processors (S-series)」の3枚でありましたね。

この中で、2番目のスライドに注目したいと思います。

・Core i9 processorがデスクトップ向けS seriesに初お目見えする。
・最大8コア16スレッドで周波数は最高5.00GHz、L3キャッシュ容量は最大16MB。
・新型のZ390チップセットをサポート、
・最新機能としてSolder Thermal Interface Material (STIM) を採用
・USB 3.1 Gen.2とWireless-ACを内蔵(Intel Z390の特徴=H370など4月モデルには搭載済み)
・最大PCI-Expressレーン数はプラットフォーム合計で40レーン
・全ての300 seriesチップセットに対応
・Optane memory及びOptane SSDのサポート
・Thunderbolt 3をサポート

もっとも注目すべきは、「Solder Thermal Interface Material (STIM)」の導入で、CPUダイとヒートスプレッダの間に介在するThermal Interface Materialが従来のペーストではなくソルダリング仕様になると予想できます。「IvyBridge」から「Coffee Lake」までのLGA115x CPUは全てペースト状のThermal Interface Materialが用いられており、オーバークロッカーや冷却を重視するユーザーにおいては不評であったが、今回より改善される見込みになりましたね。

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