BTOパソコン-Fan

現在、Intelのサーバープラットフォームには「Skylake-SP」が投入済みですが、その次の世代として「Cascade Lake-SP」がスタンバイしている。Power Stamp Alianceが「Cascade Lake-SP」のさらに先の話を明らかにしました。同AlianceのメンバーであるBel Power Solitionが「Cascade Lake-SP」のさらに次となる「Ice Lake-SP」についてです。「Ice Lake-SP」では新しいSocketとなるLGA4189が用いられるようです。現行のSocketはLGA3647で、次の「Cascade Lake-SP」まで採用され、その次の「Ice Lake-SP」でLGA4189に切り替わります。資料によると電源pinの実装はLGA4189とLGA3647で互換性があり、アダプタを介することにより互換性を保つという。ただし、これはCPUそのものに互換性は無いです。要注意。Power Stamp AlianceがプラットフォームのDC-DC converterを扱う集まりであるため、ここで出る話題も電源供給の話に絞られます。その電力に関連するものが、次の「Cascade Lake-SP」では165～205Wまでが想定され、現在の「Skylake-SP」と同等であります。「Ice Lake-SP」になると230Wまでが想定されるようで、この世代になると新しいOmni PathやオンパッケージFPGAなども盛り込まれる見込みで、それに対応すべく電力供給可能量も引き上げられるとみられます。「48V-to-PoL Power Stamp DC-DC Converter」という資料に「Ice Lake-SP」プラットフォームが描かれていますが、ここで描かれている「Ice Lake-SP」は、8channelメモリコントローラを有するものとなってします。現行の6channelメモリコントローラも重厚な構成であるが、この通りなら「Ice Lake-SP」はより重厚になりそうです。