(Source:wccftech)
Intelは、次世代のAlder Lake-SデスクトップCPUが新しいLGA 1700ソケットをサポートすることが以前確認されています。Alder Lake-Sプロセッサーは、第12世代コアファミリーの下でブランド化されます。Rocket Lakeとして知られる第11世代コアファミリーに続いて来年2021年に置き換えられます。
Intelの第12世代デスクトップCPUはDDR5をサポートしLGA 1700ソケットプラットフォーム
Intel post-SkylakeベースのデスクトップCPUは、同社がこれまでに行ったこととは異なります。Rocket LakeファミリとAlder Lakeファミリは、アーキテクチャは異なるが、共通点が1つあります。過去10年ほどの間にIntel CPUで見られた従来のアーキテクチャ設計を廃止しています。
Rocket Lakeは、Xe Graphicsを搭載しながら、Sunny CoveとWillow Coveのハイブリッドと言われる次世代コアアーキテクチャの14nmバックポートを利用しています。一方、Alder Lakeは次世代のGolden Coveコアを使用しますが、このチップを興味深いものにするのは次世代コアの使用ではなく、それらのコアの使用方法です。Alder Lakeは、BIG Little Core戦略を利用して、Golden CoveコアとGracemontコアの両方をシングルチップに統合すると同時に、次世代のXe拡張グラフィックスエンジンを搭載しています。
Rocket Lake CPUは既存のLGA 1200ソケットに対応しますが、Alder Lake CPUの大きく異なる設計では新しいソケットが必要になります。現在、さまざまなソースから、Alder Lake 世代がLGA 1700ソケットプラットフォームでサポートされるという情報を聞いています。Momomo_USが（Videocardzを介して）見つけたように、Intelが開発リソースのWebページでLGA 1700のAlder Lake-Sのサポートデータシートの投稿を確認しています。
新しいLGA 1700ソケットでは、ソケットが非常に異なるレイアウト（45×37.5mm）を使用するため、下位互換性を考慮する必要がありません。これは、長年にわたって慣れ親しんできた正方形の形状と比較すると長方形です。IntelのLGA 1700は、新しいCPUということのほかに、DDR5サポートを備えます。DDR5メモリが市場に出回る最初のプラットフォームになることを目指しています。前の投稿のリークは、6層のマザーボードでは最大DDR5-4800のネイティブメモリサポートを、4層のマザーボードではDDR5-4000をサポートすることでした。これは、DDR4-2933 MHzの現在のネイティブ速度を大幅に上回るものです。
Intel Desktop CPU Generations Comparison
| Intel CPU Family | Processor Process | Processors Cores (Max) | TDPs | Platform Chipset | Platform | Memory Support | PCIe Support | Launch |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Sandy Bridge | 32nm | 4/8 | 35-95W | 6-Series | LGA 1155 | DDR3 | PCIe Gen 2.0 | 2011 |
| Ivy Bridge | 22nm | 4/8 | 35-77W | 7-Series | LGA 1155 | DDR3 | PCIe Gen 3.0 | 2012 |
| Haswell | 22nm | 4/8 | 35-84W | 8-Series | LGA 1150 | DDR3 | PCIe Gen 3.0 | 2013-2014 |
| Broadwell | 14nm | 4/8 | 65-65W | 9-Series | LGA 1150 | DDR3 | PCIe Gen 3.0 | 2015 |
| Skylake | 14nm | 4/8 | 35-91W | 100-Series | LGA 1151 | DDR4/DDR3L | PCIe Gen 3.0 | 2015 |
| Kaby Lake | 14nm | 4/8 | 35-91W | 200-Series | LGA 1151 | DDR4/DDR3L | PCIe Gen 3.0 | 2017 |
| Coffee Lake | 14nm | 6/12 | 35-95W | 300-Series | LGA 1151 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2017 |
| Coffee Lake | 14nm | 8/16 | 35-95W | 300-Series | LGA 1151 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2018 |
| Comet Lake | 14nm | 10/20 | 35-125W | 400-Series | LGA 1200 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2020 |
| Rocket Lake | 14nm | 8/16 ? | TBA | 400/500-Series? | LGA 1200 | DDR4 | PCIe Gen 4.0 | 2020? |
| Alder Lake | 10nm? | 16/32 | TBA | TBA | LGA 1700 | DDR5? | PCIe Gen 4.0? | 2021? |
| Meteor Lake | 7nm? | TBA | TBA | TBA | TBA | DDR5? | PCIe Gen 4.0? | 2022? |
次世代のAlder Lake CPUファミリについて
Alder Lake-S CPUの以前の詳細により、次世代デスクトップファミリは2021年後半または2022年初頭に発売されることが明らかになっています。AlderLake CPUは、ハイブリッドアーキテクチャ設計を特徴とするIntelの最初の10 nmデスクトップパーツになる可能性があります。
IntelのAlder Lake-Sは、10 nm +プロセスノード（Tiger Lake CPUの製造に使用されたのと同じノード）の進化である10nm ++プロセスノードを利用して、Intelから今まで見たものとはまったく異なります。Alder Lake-Sの第12世代コアのラインナップは、以前に報告したように、大小のコアの混在をサポートする新しい設計手法を特徴としています。このAlder Lake-S CPUの3つの構成がリークされました。
- Alder Lake-S（8 + 8 + 1）125W構成
- Alder Lake-S（8 + 8 + 1）80W構成
- Alder Lake-S（6 + 0 + 1）80W構成
ご覧のとおり、CPUは最大8つの高性能コアと8つの効率最適化コアを備えたさまざまな構成を備えています。125WのOC可能な製品と80W TDPのものがあります。また、効率が最適化されたコアを含まない6コア構成もありますが、Intelは、より小さなコアなしでハイエンドの製品を提供する予定です。いくつかのモビリティSOCが同様のコア階層を備えているのを見たので、チップ設計方法論は新しいものではありませんが、高性能デスクトップCPUラインナップで同様の結果を見るのは間違いなく興味深いものです。
そうは言っても、Alder Lake-S CPUは新しいLGA 1700ソケットのサポートを特徴とし、Xe GPUの拡張製品を特徴とし、発売時に利用可能になる予定です。Intelはまた、真の愛好家のデスクトップパーツとなる150WものTDPを備えたAlder Lake-S CPUのパフォーマンススケーリングも調査しています。これは、デスクトップ部門のRyzen 9 3950X 16コアプロセッサなどに挑戦するものです。Alder Lake-S CPUがIntelのGolden Coveアーキテクチャーを使用して大きなコアに電力を供給し、Tracemontの世代であるGracemontがSmallコアに電力を供給すると述べています。以下は、Intelの2021アーキテクチャラインナップから予想されるアップデートの一部です。
Intel Golden Cove（コア）アーキテクチャ
- シングルスレッドパフォーマンス（IPC）の向上
- 人工知能（AI）のパフォーマンスを向上させる
- ネットワーク/ 5Gパフォーマンスの向上
- 強化されたセキュリティ機能
Intel Gracemont（Atom）アーキテクチャ
- シングルスレッドパフォーマンス（IPC）の向上
- 周波数の改善（クロック速度）
- ベクターのパフォーマンスを向上させる
Golden Coveは、Willow Coveを大きく超えるアーキテクチャの向上となり、GracemontがTremontに対して同じように動作するまったく新しい設計とさまざまな改善を提供し、より小さなが効率的なコアでワットあたりのパフォーマンスが向上します。Intel Alder LakeデスクトップCPUは、2021年後半または2022年初期にZen 4コアアーキテクチャに基づくAMDのRyzen 5000デスクトップCPUと競合します。
