Intel 次世代10nm Willow Coveコアは25%、Golden Coveコアは50%そして、7nm Ocean Coveは80%、SkylakeよりIPC増加

(Source:wccftech)

Intelの最後の14nm Skylakeアーキテクチャで、Comet Lake-S CPUがリリースされました。このCPUは、次期デスクトップおよびモビリティファミリで利用される次世代コアに焦点を当てています。Skylakeは数世代続き、洗練された14nmプロセスでさまざまなイテレーションを得ましたが、次世代の10nmおよび7nmラインナップはIPCの増加をもたらします。Intelの次世代CPUコアに何が期待できるかについての噂が、数日前にAMDの次世代Warhol&Raphaelデスクトッププロセッサを初めて紹介したMebiuWによって投稿されました。

Intelの10nm + Willow Coveコアは25%を、10nm ++ Golden Coveコアは14nm Skylakeより50%のIPC改善へ

噂は実際にはMebiuWからではなく、Intelの次世代コアのIPCの向上を示唆していると思われる中国のWeiboユーザーからのものです。Skylake以降、Intelのロードマップには3つの主要なコアアップデートが含まれています。これらには、Ice Lake CPUでフィーチャーされるSunny Cove、次期のTiger Lake CPUでフィーチャーされるWillow Cove、そして最後に、Alder Lake CPUでフィーチャーされるGolden Coveコアがあります。Ocean Coveコアを搭載し、2022年から2023年までに予定されているpost-core-architecture CPUもあります。

Sunny CoveがSkylakeよりも平均18%のIPC改善をもたらしたことは、すでに知っています。次世代コアはさらに、Intel CPUのIPCを向上させることが期待されています。Intelは、デスクトッププラットフォームでのIPCの増加が5年間ないまま去っていきました。これにより、長年にわたってパフォーマンス効率が大幅に低下しました。彼らの主な競争相手であるAMDは、2017年以来のZenの3つのバリエーションすべてで、ZenベースのRyzen CPUを使用してIPCの向上と効率の向上を実現しました。現在、AMDはIntelに対するIPCフットプリントを強化しIPC /効率のリーダーシップを獲得しました。

 

成熟した14nm設計と比較して、IPCの増分増加とクロック速度への依存性が新しいプロセスノードとうまく対応しないと、Intelはこれ以上生き残ることができないことを知っており、次期CPUアーキテクチャで失われたリードを取り戻そうとしています。Intelの次世代コアアーキテクチャが2018年に正式に発表されたとき、私たちは少し目を通しましたが、それ以降、これらのコアの開発については何も言われていません。10 nm以上のWillow Covesを備えたTiger Lakeが間もなく登場し、その新しいデザインと改良されたデザインにより、IPCの改善がもたらされることはわかっています。このうわさは、Intelのそれぞれのコアアーキテクチャに対して、次の予想されるIPCの向上をもたらします。

噂:Intel CPU Generational IPC Chart

CPU ArchitectureProcess NodeIPC GainYear
Skylake14nm (+++)1.00x2015-2020
Sunny Cove10nm (+)1.18x2019-2020
Willow Cove10nm (+)1.25x2020-2021
Golden Cove10nm (++)1.50x2021-2022?
Ocean Cove7nm (+)?1.80x2022-2023?

さて、この噂が真実であれば、Willow CoveはSunny CoveよりもIPCにわずかな隆起をもたらしますが、新しく改良された設計は効率部門で足場を築くのに役立つはずです。これは、モバイルプラットフォーム用のWillow Coveが2020年の後半に利用できるようになることを考慮しています。一方、AMDのZen 3アーキテクチャ自体は大幅なIPCの改善をもたらし、2021年までモビリティセグメントでは利用できません。 Zen 3 CPUアーキテクチャは、新しいWillow Coveコアを搭載する予定のIntelのRocket Lakeラインナップに正反対になる可能性があるため、今年後半にIPCに関してAMDとIntelの立場が明確になるかもしれません。

Willow Coveの後継となる2つのアーキテクチャについては、Golden CoveがSkylakeとOcean Coveを約50%改善し、Skylakeから80%IPC増加させることにより、かなり大きなIPC向上が見られるという噂があります。また、Golden Coveコアは10nm ++を使用し、Ocean CoveコアはIntelの7nmまたは7nm +プロセステクノロジーを使用することも述べられています。AMDはZen 4で5nmになると期待されているため、赤いチームは今後数年間、Intelよりもプロセステクノロジーの面で主導的立場にあります。

別のTwitterで、MebiuWは、ハイブリッドBIG.littleデザイン階層を使用すると予想されるAlder Lake-SデスクトップCPUのパフォーマンスに関する噂も共有しています。噂によると、8 + 8コアのAlder Lake-Sデザインは、16コアと32スレッドでRyzen 9 3950Xよりも優れています。しかし同時に、Zen 4は、16の本格的なRyzenコアに対するハイブリッドデザインに勝るものはありません。Intelは、CPUで提供されるコアとスレッドの数がAMDに遅れをとっているように見えます。これは、この世代のメインストリームプラットフォームで明らかになっているためです。

Intel’s Process and Manufacturing Roadmap for the next 10 years shows 10nm, 7nm, 5nm, 3nm, 2nm, and 1.4nm. (Image Credits: Anandtech)

それ以降、Intelのプロセステクノロジーロードマップは詳細になり、2029年までに同社が展開してきたすべての主要なノード、さらにここで読むことができる次世代テクノロジーのバックポートも示しています。同社が現時点で計画している2つの主要なノードは10nmと7nmで、その詳細は次のとおりです。

 

Intel 10nm、10nm +および10nm ++

10nmファミリから始めて、Intelは10nmプロセスノードがワットあたりのパフォーマンスにいくつかの主要な拡張機能を提供できることを明らかにしました。14nm ++と比較して、10nmの最初の反復は効率の良い飛躍であることが示され、Intelは、2019年に10nm +、2020年に10nm ++、2021年に10nm +++で10nmの拡張バリアントを提供する予定です。10nmの主要なアップグレードの一部次のものが含まれます。

  • 2.7x密度スケーリングvs 14nm
  • 自己整合クワッドパターン
  • アクティブゲート上の接触
  • コバルト相互接続(M0、M1)
  • 第1世代のFoveros 3Dスタッキング
  • 第2世代EMIB

Intel 7nm、7nm +、7nm ++

Intelが10nm +++製品を発表すると同時に、次世代7nmプロセスノードの生産と発売も計画されます。Intelは、2022年に7nm +、2023年に7nm ++を使用して、7nmプロセスノードの最適化を提供し続けます。10nmと同様に、7nmは10nmを超える優れた拡張機能のリストを提供します。

  • 2x密度スケーリングvs 10nm
  • 計画されたノード内最適化
  • デザインルールの4倍の削減
  • EUV
  • 次世代のFoverosおよびEMIBパッケージ

10nmは+++最適化を伴う唯一のプロセスであることに注意してください。2019年にはすでに10nm +に対応しているためです。2029年の1.4nmは非常に有望であるように見えますが、以前のロードマップでは、2015年までに10nm、しかし、最近では、  IntelのCEOであるボブスワンは、2021年までにTSMCの5nm(2020年第4四半期までに量産予定)に取り組む最初の7nm製品でTSMCに取り組む準備ができており、5nmに達すると予想していると述べています。州は、2024年の後半までにTSMCの3nmノードに相当し、2025年に製品が入手可能になります。

Alder Lake CPUを使用すると、Foveros 3DおよびEMIBテクノロジーを利用してAMD独自のチップレット(X3D)設計と競合するIntelのチップレットベースの設計は最初の統合型になる可能性があります。

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