(Source:wccftech)
Intelは、1月のCESで新しいサーマルモジュール設計の導入を発表する予定です。これにより、ラップトップの排熱効率が最大30％増加します。これは大きな改善とは思えないかもしれませんが、これは薄いラップトップで知られているモダンPC製品において、悪名高いCPUFANの爆音の問題や製品自体の熱問題を解決するものかもしれません。
インテルはラップトップを冷却する方法としてベーパーチャンバーとグラファイトシートを使用することを計画し、Project Athenaにとって大躍進
DigiTimesによると、この最近のブレークスルーはIntelのProject Athenaの一部であると伝えられています。この新しい熱設計は、蒸気室とグラファイトシートを組み合わせて、熱をより効率的に逃がします。インテルは、通常、キーボードとボトムシェルの間のコンパートメントにあるサーマルコンパウンドを、スクリーンの後ろに配置されるグラファイトシートに取り付けられる蒸気室に置き換える予定です。
この設計により、ローエンドプロセッサ用のファンレスラップトップ冷却設計が可能になります。それでも、ハイエンドモデルの場合、これによりラップトップのラップフレンドリが向上し、負荷が高いときにラップトップが大幅に熱くなるのを防ぐことができます。より具体的には、サーマルスロットルは超薄型のラップトップ(モダンPC)の問題であり、CPUが最も低いワークロードでも通知されているよりもはるかに遅い速度で実行されています。この新しい冷却設計は、画面の柔軟性に大きな影響を与えます。つまり、接続を切断したり、テントのフォームファクターを使用したりできるラップトップは、現在問題外です。ラップトップメーカーは、新しい冷却設計をより汎用性の高いソリューションに実装できる創造的なソリューションを設計できるため、この制限は一時的な制限にすぎない可能性があります。この現在の制限により、最大180度以下の角度で開くラップトップのみがこの素晴らしい進歩を利用できます。Intelはまだ何も発表していませんが、このレポートが正確であれば、1月にCESで新しいOEMラップトップについてが発表される可能性があります
