(Source:wccftech)
7nm + Zen 3アーキテクチャをベースとするAMDの次世代Ryzen 4000 CPUファミリは、2020年末に登場するようです。このレポートは、新しいプロセッサと付属プラットフォームが利用可能になるという情報をキャッチしたMyDriversからのものです。
7nm + Zen 3コアとX670チップセットプラットフォームを搭載したAMD Ryzen 4000 CPUが2020年第4四半期に登場
レポートでは、AMD Ryzen 4000デスクトッププロセッサラインアップと600シリーズチップセットベースのプラットフォームという2つの次世代AMD製品について説明しています。AMD Ryzen 4000 CPUラインアップは、7nm + のZen 3コアアーキテクチャを備えています。7nm + EUVテクノロジーは、Zen 3ベースのプロセッサの効率を高め、全体のトランジスタ密度を高めることはもちろんですが、Ryzen 4000シリーズプロセッサの最大の変更は、Zen 3コアアーキテクチャからもたらされ、新しいコアデザインをアーキテクチャにもたらすことが期待されています。大幅なIPCゲイン、より高速な周波数、より多くのコア数を可能にします。Ryzen 4000デスクトッププロセッサに加えて、AMDは600シリーズチップセットも導入します。それらの主力製品は、X570 PCHに代わるAMD X670チップセットです。ソースによると、AMDのX670 PCHはAM4ソケットを保持し、より多くのM.2、SATA、およびUSB 3.2ポートの形でPCIe Gen 4.0サポート、強化したI / Oを実現します。ソースによると、チップセット上でThunderbolt 3をネイティブに搭載という可能性はありませんが、全体としてX670はX570プラットフォームより多くが改善される見込みです。また、X670チップセットは、AMDのRyzenプロセッサ用のAM4ソケットプラットフォームの最後の世代になるとのこと。これは、AMDがRyzen 4000シリーズのプロセッサの後にAM4ソケットを廃止する計画があることを示している可能性があります。AM4プラットフォームは、2017年に300シリーズチップセットで最初に発売されてから3年が経過しているので、理にかなっています。 AMDのすべてのRyzen CPU向けに、DDR5やPCIe 5.0などの次世代技術をサポートする新しいソケットプラットフォームに移行を必要としているからです。これは、2021年後半から2022年前半に市場に出回る事を予想させます。
これまでのところ、Zen 3搭載のRyzen 4000 CPUについて知っていることは
先週、AMDのSVPであるフォレストノロッドが、Zen 3が他の主要な機能強化とともに完全に新しいチップアーキテクチャを用意する事を明らかにしました。AMDは、7nm +プロセスノードに基づいて、いくつかの主要なIPCの改善と、Zen 3コアによる主要なアーキテクチャの変更を提供することを目指しています。コア数については、AMDはZen 3を含む将来のZenアーキテクチャで境界を押し続けたいと考えています。Zen2がZenのコア数を2倍にし、最大64コアと128スレッドを提供するように、Zen 3は改善されたノード。AMDのZen 2向けチップレット設計は、業界で最も先進的なものの1つであり、信じられないほど優れたパフォーマンス効率で多数のコアを提供します。
7nm +プロセスノードが14nmから7nmのように大きなアップグレードではない場合でも、効率がいくらか向上します。EUVテクノロジーを使用して作られたTSMCの7nm +プロセスノードは、7nmプロセスよりも10％高い効率を提供し、7nmノードよりも20％高いトランジスタ密度を提供します。AMDがZen 3コアアーキテクチャにもたらすと予想されるすべてのアーキテクチャの変更については、こちらをご覧ください。
AMD Ryzen 3000 CPUがIntelの第9世代ラインナップとどれだけうまく競合しているかを考えると、AMDは、Intelがデスクトップ製品にすぐに10nmを提供することはないと考えて、メインストリームおよびHEDTデスクトップ市場で間違いなくIPCリーダーになるでしょう。IntelのComet LakeおよびRocket Lakeプロセッサでさえ14nmアーキテクチャを保持し、後者は14nmのWillow Coveアーキテクチャのバックポートになると予想されます。Zen 3アーキテクチャの詳細については、CES 2020でなんらかの詳細が明らかになると思います。待ちましょう。
