AMD B550チップセットの仕様

(Source:techpowerup)

AMDのメインストリームB550チップセットでは、X570と同等の威力を発揮できないことが以前から解っています。1つは、PCIe 4.0サポートは新しい標準に必要な今までより厳しい信号および電力要件クリアし、メインストリーム向けに設計されたチップセットとマザーボード両方のように、開発・実装コストを増やすことは意味がないようです。そのため、B550はPCIe 4.0サポートと最新のUSB規格を排除し、I/Oを十分に切り上げられた製品を提供します。そして、オーバークロックサポートも提供すると伝えられています。AMDのB550は、最大2つのUSB 3.2 Gen2デバイス、6つのUSB 2.0、4 + 4 SATA3接続のみをサポートし、チップセットとCPU間の相互リンクは4つのPCIe 3.0インターフェイスを介して行われます。これは、X570よりもCPUとチップセット間の通信の帯域幅が少ないことになります。しかしながら、Ryzen 3000 CPUは4x PCIe 4.0ポートを提供するため、たとえば、PCIe 4.0 NVMe SSDの高速化に使用できる事になります。B550向け製品の発売は10月に予定されているようです。