(Source:techPowerUp!)

AMDのRobert Hallock氏（senior technical marketing manager）がTwitterに寄せられた質問に答える形で、第3世代RyzenのIHS (integrated heatspreader) がソルダリング仕様であることを説明しました。ダイとIHSの間をソルダリングとすることにより、両者の熱伝導を高めることができます。

Ryzen CPUについては1000番台、2000番台ともにソルダリング仕様であったが、3000番台でも踏襲されるようである。techPowerUp!ではRyzen 3000 seriesのような異種チップ（この場合はCPU chipletとI/Oダイのこと）をMulti-chip-moduleとした製品でのソルダリング仕様は珍しいことであると説明しており、過去に異種チップのMulti-chip-moduleの製品の例として「Clarkdale」が挙げているが、その「Clarkdale」はTIMペーストが用いられていたと解説しています。

なお同じRyzenでもAPUのRyzen 2000G series（Raven Ridge）はTIMペーストを用いていたが、次のRyzen 3000G series（Picasso）ではソルダリングになるという情報があります。