(Source:ANAND TECH)

CES 2019にて、7nmプロセスでZen 2アーキテクチャを採用した第3世代RYZENのサンプルチップを公開したAMDですが、右下の謎の空白が非常に気になるところです。海外メディアのANAND TECHは　「この空白にAPU用GPUダイを搭載する予定はあるか」　とAMDにインタビューしたところ　「それはない」　との回答を得ました。GPUダイが搭載されないとなれば、この空白はいったいどう利用されるのでしょうか。

「Matisse」のダイについてもう少し詳しい考察がなされている。SocketAM4のパッケージは40×40mmなので、写真があればその比率からCPUダイ、I/Oダイのサイズを求めることができ、算出されたサイズであるが、CPUダイが10.53mm×7.67mm＝80.80mm2、I/Oダイが13.16mm×9.32mm＝122.63mm2であります。CPUダイについては「Rome」が明らかにされたときにも同様の方法で算出が行われ、多少のズレはあるが大体同じようなサイズに収まっており、第1世代のRyzen（Summit Ridge）とEPYC（Naples）同様、使用されているCPUダイはRyzenとなる「Matisse」とEPYCとなる「Rome」で共通となるようです。I/Oダイのサイズは「Rome」のそれとは明らかに異なっており、400mm2前半から中盤と見積もられている「Rome」のI/Oダイのおおよそ30％程度の大きさである（実際に「Rome」の写真を用い、CPUダイの面積を今回算出された80.8mm2として「Rome」のI/Oダイの面積を求めたところ、468mm2という数字が出てきた。元の写真の正確性が問題となるが、「Rome」のI/Oダイと「Matisse」のI/Oダイが異なるものであることは間違いようです）

「Matisse」の特徴として新たに挙げられたのは以下になります。

・PCI-Express 4.0への対応。

・現在用いられているSocketAM4プラットフォームでの対応。