Intelが、Computex 2018で、28コアのHEDT向けProcessorとそのプラットフォームのデモを行いましたね。この度、少しだけ情報が入りました。最大28コア/56スレッドのHEDT向けプラットフォームで、SocketにLGA3647を採用し、X599チップセットとして登場するようです。Xeon Scalable Familyと同じLGA3647を採用する事で、メモリチャネル数もHexaチャネルメモリ(6ch)に強化されると予想されます。当然、AMDのWXシリーズであるRyzen Threadripper 2900シリーズプロセッサをターゲットにしている事になります。
今後、IntelのHEDT向けプラットフォームは、まず、10月～11月に、現行のX299チップセットのLGA2066で、「Basin Falls」のRefresh版となる「Basin Falls Refresh」で、「Skylake-X」の22コア製品が投入されます。そして、年末?に今回話題となった、超ハイエンドの28コア/56スレッドCPUが投入されるようです。LGA3647の 28コアCPU（A processor？）と組み合わされるチップセットがX599になるかもしれないという話であり、そのX599なるチップセットの詳細は不明、おおかたXeon Scalable Familyで用いられているIntel C620 seriesをHEDT向けに改良したものではないかと予想されます。