CPU

TSMC 5nm製品のリークAMD Zen 4 CPU、RDNA3 GPU、NVIDIA Hoppper GPU 、そして「Intel Xe」GPUも?!

(Source:wccftech)

今後のTSMC 5nmで製造される製品は、ChinaTimesからのリークで既に確認されており、AMD Zen 4 CPU、AMD Radeon RDNA 3 GPU、NVIDIA Hoppper GPUなど、予想していた製品もありましたが、予想外のエントリがあり、それはIntelのXe GPUです。AMD CPUとGPU、およびNVIDIA Hopperについては確認されていますが、現時点では特段な問題はないようです。

AMD Zen 4、RDNA3、NVIDIA Hopperは、TSMCの5nmプロセスで確認済みでついに、Intel Xeも参加か?

かなりの数年の停滞のように思われるものの後で、物事は信じられないほどの程度まで熱くなり始めています。NVIDIAはノードの移行に非常に積極的に取り組むことを計画しており、AMDからの市場シェアを取り戻して5nmに打ち勝つために7nmでわずか1年を費やす可能性があると情報があました。ChinaTimesからのこのレポートは、NVIDIAがTSMCの5nmノードで事前に予約されたHoppper GPUのリークを確認していますが、これはIntelがTSMCの5nmプロセスも利用している可能性があるようです。最初は直感に反するように思えるかもしれません。Intelの工場はすでにフル稼働しており、TSMCの設計プロセスに関する経験から大規模なGPUの構築に適しています。

IntelがTSMCをタップすることは、多くの人々を驚かせるかもしれない動きかもしれませんが、私たちには理にかなっていると考えます。TSMCと緊密に連携していた元のRadeonリードで構成されるIntelのグラフィックスチームが、設計プロセスのみに集中でき、生産キャパの懸念にとらわれなければ、投資家のリスクの分散として成功すると思われます。

一方、NVIDIAは来年(MCMベースの可能性が高い)Hoppper GPUをTSMCの5nmプロセスにも展開するようです。テクノロジー愛好家にとって、物事は非常にエキサイティングに見え始めています。

このリークは、DigiTimesからの以前のレポートでも確認されています。TSMCは20201年第3四半期までに5nm製品の量産に向けて順調に進んでいます。同社が高度な7nmプロセスをEUVにシフトしていることを考えると、この動きにより、工場は「理論的には、マルチパターニングではるかに厳しいプロセスを可能にする光源に移行することで、「リセット」の難しさを解消できます。

 

関連記事

  1. AMD、最新の Ryzen CPU により、2023 年第 4 四半期…

  2. Intel 「IceLake」では、モバイル向け「Y series」に…

  3. AMD Ryzen Threadripper 2970WX/2920X…

  4. Intel Core i7 8720HQ (ノート向け)明らかになる

  5. ASUS AMD TRX40 MBを準備へ

  6. AMD Zen 3 Ryzen 4000「Vermeer」は、Ryze…

  7. AMD Ryzen 7 PRO 5750G Zen 3 Cezanne…

  8. Intel Core X series(Skylake-X) 全ライン…

  9. パソコン工房 CLIP STUDIO PAINT 推奨 イラスト・マン…

  10. Intel AMDともにHEDT向けCPUを10月投入へ

  11. AMD Ryzen 9 3900XTやRyzen 7 3800XT M…

  12. Z370搭載マザーの情報が出回ってますね

PAGE TOP