Chiphellに投稿された噂で、LGA 1700ソケットは長期的で、少なくとも3世代のCPUファミリーが続くと報告されています。LGA 1700プラットフォームは、今後のリビジョンでPCIe 5.0サポートを取得する可能性がありますが、DDR5サポートは期待できません。LGA 1700プラットフォームには、より多くのPCIeレーンも搭載されます。この情報に基づいて、500個の追加ピンにより、PCIeレーンの通信がより高くなり、Alder Lake CPUに搭載されたハイブリッドチップアーキテクチャに対応する幅広い電気構成が可能になることがわかります。より大きなチップサイズは、モノリシックダイではなく、チップレットベースのデザインにヒントを与えることもできます。Intelは、Forverosと呼ばれる3Dチップパッキングテクノロジーと、コアCPUの新しい設計構造を可能にするEMIBインターコネクトに多くの投資を行ってきました。最初の3Dパッケージチップ、Lakefield、いくつかのモビリティ製品のデザインで今年後半に発表される予定です。

次世代のAlder Lake CPUファミリーについて

Alder Lake-S CPUの以前の詳細により、次世代デスクトップファミリは2021年後半または2022年初頭に発売されることが明らかになりました。AlderLake CPUは、ハイブリッドアーキテクチャ設計を特徴とするIntelの最初の10 nmデスクトップパーツになる可能性があります。

IntelのAlder Lake-Sは、10 nm +プロセスノード(Tiger Lake CPUの製造に使用されたのと同じノード)の進化である10nm ++プロセスノードを利用して、Intelから今まで見たものとはまったく異なる獣になります。Alder Lake-Sの第12世代コアのラインナップは、以前に報告したように、大小のコアの混在をサポートする新しい設計手法を特徴としています。Alder Lake-S CPUの3つの構成がリークされました。

ご覧のとおり、CPUは最大8つの高性能コアと8つの効率最適化コアを備えたさまざまな構成を備えています。125Wのロック解除された製品と80W TDPのロックされた製品があります。また、効率が最適化されたコアを含まない6(ビッグ)コア構成もありますが、Intelは、より小さなコアなしでハイエンドの製品を提供する予定です。いくつかのモビリティSOCが同様のコア階層を備えているのを見たので、チップ設計方法論は新しいものではありませんが、高性能デスクトップCPUラインナップで同様の結果を見るのは間違いなく興味深いでしょう。

そうは言っても、Alder Lake-S CPUは新しいLGA 1700ソケットのサポートを特徴とし、Xe GPUの拡張製品を特徴とし、その発売時に利用可能になります。Intelはまた、真の愛好家のデスクトップパーツであり、デスクトップ部門のRyzen 9 3950X 16コアプロセッサなどに挑戦するTDPが150 WのAlder Lake-S CPUのパフォーマンススケーリングについても調査しています。上記と同じChiphellのうわさは、Alder Lake-S CPUがIntelのGolden Coveアーキテクチャーを使用して大きなコアに電力を供給し、Tracemontの世代であるGracemontがSmallコアに電力を供給すると述べています。以下は、インテルの2021アーキテクチャラインナップから期待されるアップデートの一部です。

Intel Golden Cove(コア)アーキテクチャ

Intel Gracemont(Atom)アーキテクチャ

Golden Coveは、Willow Coveを大きく超えるアーキテクチャ上のジャンプとなり、GracemontはTremontにも同じように動作し、より大きなコアに電力を供給するためにまったく新しい設計と幅広い改善を提供し、ワットあたりのパフォーマンスが向上します。

Intel Desktop CPU Generations Comparison

Intel CPU FamilyProcessor ProcessProcessors Cores (Max)TDPsPlatform ChipsetPlatformMemory SupportPCIe SupportLaunch
Sandy Bridge32nm4/835-95W6-SeriesLGA 1155DDR3PCIe Gen 2.02011
Ivy Bridge22nm4/835-77W7-SeriesLGA 1155DDR3PCIe Gen 3.02012
Haswell22nm4/835-84W8-SeriesLGA 1150DDR3PCIe Gen 3.02013-2014
Broadwell14nm4/865-65W9-SeriesLGA 1150DDR3PCIe Gen 3.02015
Skylake14nm4/835-91W100-SeriesLGA 1151DDR4/DDR3LPCIe Gen 3.02015
Kaby Lake14nm4/835-91W200-SeriesLGA 1151DDR4/DDR3LPCIe Gen 3.02017
Coffee Lake14nm6/1235-95W300-SeriesLGA 1151DDR4PCIe Gen 3.02017
Coffee Lake14nm8/1635-95W300-SeriesLGA 1151DDR4PCIe Gen 3.02018
Comet Lake14nm10/2035-125W400-SeriesLGA 1200DDR4PCIe Gen 3.02020
Rocket Lake14nm8/16?TBA400/500-Series?LGA 1200DDR4PCIe Gen 4.02020?
Alder Lake10nm?16/32?TBATBALGA 1700?DDR5?PCIe Gen 4.0?2021?
Meteor Lake7nm?TBATBATBATBADDR5?PCIe Gen 4.0?2022?

このリストのもう1つの興味深い点は、完全に廃棄された製品ファミリーについても言及していることです。Ice Lake-Sデスクトッププロセッサフ​​ァミリもリストされており、このファミリーはLGA 1221ソケットでのサポートを特徴としているとされています。Ice Lake-Sがデスクトッププラットフォーム用に実現したことは決してなく、代わりに今回と昨年で14 nmのリフレッシュを2回行いました。LGA 1200ソケットは、LGA 1221ソケットからインスピレーションを得た可能性があり、このリストには、LGA 1200ソケットがComet Lake-SおよびRocket Lake-S CPUをサポートすることも示されています。今年はAlder Lakeについて情報はあまりありませんが、Rocket Lakeの発売後は、Intelの次世代デスクトップCPUファミリーに関する情報が爆発されること予想されます

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